PEEK是一種非常堅固、輕質、耐用的材料，被用于航空航天工業。為了滿足ASTM的要求，贏創的i43DFPEEK是在潔凈室條件下升產的，然后通過嚴格的質量控制措施，適用于醫用材料。為了幫助客戶降低成本，贏創還提供了一種"科研級"的長絲，具有相同的加工和機械性能，但沒有作為植入物使用的必要審批許可。外科醫升和顧問可以更低成本去3D打印功能原型。除了植入級產品外，贏創還提供科研級聚醚醚酮長絲。它與植入級產品擁有相同的性能，差別只在于不提供申請醫療器械上市許可所須的文件。這為高性能聚合物在既定3D打印設備上進行工藝參數的研究和調整提供了經濟有效的途徑。除了高濃度,強氧化性酸的腐蝕，PEEK幾乎能耐任何化學藥品，即使在較高溫度下，仍能保持較好的化學穩定性。河北磺化PEEK連接器

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領域、醫療器械領域（作為人工骨修復骨缺損）和工業領域有大量的應用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美國Bonner以及1964年英國Goodman分別報道了通過親電取代反應路線可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比較低，主要原因是獲得的聚芳醚酮的結晶度較高，以至于它在大多數溶劑中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就從反應體系。 [1]英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售， [1]以Victrix PEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，日本也開始銷售聚醚醚酮。 [1]自1982年實現工業化生產后，作為熱塑性工程塑料，在電子電器、機械儀表、交通運輸、航空航天等眾多領域內獲得廣泛應用。河北磺化PEEK連接器PEEK耐水解性好，23℃下的飽和吸水率只有0.5%。

PEEK材料中文名叫聚醚醚酮材料，是一種超耐高溫特種工程材料。一般情況下可以在260度以下工作溫度正常使用，短時溫度可以達到300度，仍可保持極好的機械功能。PEEK材料有很多的優點：◆自潤滑具有較低的摩擦系數，可實現無油潤滑工作，可在油、水、蒸汽、弱酸堿等介質中長期工作。◆易加工可以采用注塑成型工藝直接加工出零件。可進行車削、銑、鉆孔、攻絲、粘接及超聲波焊接等后加工。◆低煙無毒燃燒時煙霧和毒氣量特別低。聚醚醚酮是一種高性能工程塑料。它具有耐溫、耐化學腐蝕、結構穩定、電氣性能好等優點。聚醚醚酮可以用于生產管道、夾具、制動系統、泵、電器、汽車零部件等成品。例如，生產聚醚醚酮管道可以在高溫高壓環境下耐腐蝕，生產聚醚醚酮夾具可以用于制造各類電子設備。

PEEK4、電線包覆領域PEEK包覆層有很好的阻燃性，不加任何阻燃劑，其阻燃級別即可達UL94V-0級。PEEK樹脂也具有耐剝離性、耐輻照性（109拉德）等優點，因此用在以及核能等相關領域的特種電線。5、板材、棒材等領域PEEK在一些特殊領域應用過程中，經常會遇到數量少、品種多的現象，這時用棒、板等型材進行機械加工制造是十分有利的。6、纖維領域PEEK纖維（包括單絲）工業濾布、工業用刷等制品中。在復合材料領域，PEEK纖維的魅力在于其熱塑性且耐高溫。在工業用濾布和工業用刷方面除耐熱性外，其魅力還在于它的耐化學藥品性和耐磨性。7、醫療分析器械領域[1]由于PEEK可耐反復的高壓滅菌，在醫療器械中可用于制造內窺鏡零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的度和低溶出性，已用在儀器分析的液相色譜柱、管、附件等。而且，由于PEEK與人體具有很好的相融性，作為人工骨材料已經成功地替代了傳統的鈦金屬。K的主要應用領域PEEK是一種半結晶型聚合物。

PEEK也不吸濕，所以在潮濕環境中不會改變其性能；它可抵御伽瑪射線和電子束輻射，并在X射線照射下是透明的，這使其在醫療設備應用中很有吸引力。PEEK還具有電氣穩定性，通常可用作電絕緣體，但也可以通過改性變成導體或靜電耗散材料。作為一種熱塑性PEEK，可以使用傳統熱塑性加工設備進行注塑、壓塑和擠壓成型。其用途非常大范圍，并且使用越來越普遍，可用于提高部件性能、耐用性、減輕重量和降低使用壽命期內的整體系統成本。毫無疑問，它正在取代金屬和合金!PEEK可在200℃蒸汽中長期使用，或者在300℃高壓蒸汽中短期使用。河北磺化PEEK連接器

PEEK耐輻照耐磨、耐水解、耐磨損、抗靜電電絕緣性能好、機械強度要求高部件以及低煙塵和毒氣排放性。河北磺化PEEK連接器

PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而PEEK的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。河北磺化PEEK連接器