PEEK主流打印工藝1.PEEKFDM工藝PEEK打印過程中對環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機(jī)器具備一個恒溫的環(huán)境，需要對腔體溫度精細(xì)的控制。PEEK的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上，并且在打印過程中保持這個溫度。目前國內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)PEEK打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限，但已經(jīng)實現(xiàn)了3D打印的PEEK醫(yī)療應(yīng)用。2.PEEKSLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無法對其進(jìn)行打印。PEEK是特種工程塑料中發(fā)展特別慢的一個，且價格昂貴。天津磺化PEEK外殼

1、PEEK是綜合性能非常優(yōu)異的特種工程塑料，具有許多獨(dú)特的性能。2、耐高溫性能：PEEK的長期使用溫度為260℃，PEEK增強(qiáng)等級的熱變形溫度高達(dá)315℃。3、耐化學(xué)性：除濃強(qiáng)氧化性酸外、在寬廣的溫度盒濃度內(nèi)PEEK可耐各種酸堿溶液；在各種溫度和濃度范圍內(nèi)，PEEK在幾乎所有的溶劑里可以使用。4、極高的機(jī)械性能：極高的拉伸、壓縮和沖擊強(qiáng)度，在高溫下扔會保持優(yōu)異的機(jī)械性能。5、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性：極高的剛性和耐蠕變強(qiáng)度，吸水率低，線性膨脹系數(shù)小。6、耐磨性：非常適合使用在高溫/高壓/高速/腐蝕的傳動環(huán)境下；可適用無油潤滑，也非常適合在純凈度要求苛刻的環(huán)境下使用。7、抗水解和輻射：可以長期在高溫高壓的水蒸氣環(huán)境里使用，對X和Y射線輻射的抵抗性極強(qiáng)，阻燃和電器性能良好：不需要添加任何阻燃劑就可達(dá)UL94V-0級，即使在高溫下也具有良好的電氣性能。8、純度高：PEEK的金屬離子含量極低，在真空度高的時候排出非常少的離子和氣體，非常適合應(yīng)用在半導(dǎo)體、超純水等對純度要求苛刻的行業(yè)。9、典型應(yīng)用：汽車/航天航空/半導(dǎo)體/電子電器/石油化工/分析儀器/醫(yī)療/通用機(jī)械等行業(yè)。天津磺化PEEK外殼具有良好的加工性能 采用開模注塑，型材機(jī)加工等方法制作PEEK產(chǎn)品零件 [3] 。

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴(yán)重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應(yīng)用。電池充電時，電解液中Li+在負(fù)極上發(fā)升還原反應(yīng)，沉積為金屬鋰。受負(fù)極表面平整性、還原動力學(xué)等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導(dǎo)致了鋰金屬在負(fù)極表面部分區(qū)域（一般為前列處）升長速率遠(yuǎn)快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負(fù)極表面便會長出細(xì)長的鋰金屬枝晶。當(dāng)枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發(fā)升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構(gòu)成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負(fù)責(zé)傳導(dǎo)Li+。其二為結(jié)構(gòu)剛硬的POSS顆粒，為增強(qiáng)膜力學(xué)性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應(yīng)力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負(fù)極。

  在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）處于頂端位置，這是由于其分子主鏈中含有數(shù)量眾多的苯環(huán)結(jié)構(gòu)使其力學(xué)性能優(yōu)異，耐高溫性能好；苯環(huán)的空間位阻效應(yīng)使之具備良好的耐腐蝕性能。正是看到PEEK這些優(yōu)良的性質(zhì)，美國蘋果公司將其應(yīng)用到Iphone6/6S（幾個月后發(fā)布的Iphone7極有可能仍然采用）的手機(jī)后蓋上，將其與鋁合金結(jié)合使用。但I(xiàn)phone6/6S手機(jī)后蓋PEEK和鋁合金并未采用納米注塑結(jié)合，而是嵌件注塑，即兩者通過物理宏觀結(jié)構(gòu)結(jié)合的。來自中國臺灣韋柘股份有限公司的張源先生給我們介紹了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技術(shù)）的應(yīng)用，PDC類似于NMT納米注塑，但機(jī)理卻有很大不同，又對塑料幾乎無要求，將金屬+塑料技術(shù)推向了一個新的高度！peek可實現(xiàn)無油潤滑工作，在很多高溫、高載荷、高速等惡劣環(huán)境下使用.

5G材料介紹之—PEEKPEEK材料有低介電常數(shù)與金屬替代等特性，5G領(lǐng)域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關(guān)的組件，如今我們就來了解下這個材料。以下內(nèi)容轉(zhuǎn)載自威格斯公眾號在整個塑料工業(yè)中，PEEK被大范圍公認(rèn)為是一種的高性能聚合物（HPP）。但長期以來，汽車、航空航天、油氣和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)的優(yōu)先材料都是金屬。PEEK聚合物正在迅速改變這種思維定式。對PAEK的研發(fā)起源于20世紀(jì)60年代，但直到1978年帝國化學(xué)工業(yè)公司（ICI）才對PEEK申請了專利，而威格斯PEEK聚合物于1981年souci實現(xiàn)商業(yè)化。PEEK線性膨脹系數(shù)小（接近金屬鋁），尺寸穩(wěn)定性好。天津磺化PEEK外殼

醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場約占10%的消費(fèi)量。天津磺化PEEK外殼

8、耐水解性PEEK及其復(fù)合材料不受水和高壓水蒸氣的化學(xué)影響，用這種材料作成的制品在高溫高壓水中連續(xù)使用仍可保持優(yōu)異特性。隨著PEEK研究的深入，愈來愈多的性能得以發(fā)現(xiàn)，同時應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)大，近年來，PEEK材料更是大范圍運(yùn)用在醫(yī)療領(lǐng)域，用高性能醫(yī)療級高分子材料PEEK來替代固有的金屬、陶瓷制作人工關(guān)節(jié)，打破人工關(guān)節(jié)中市場國際壟斷局面。PEEK目前型材的售價進(jìn)口的大概在1200-1500，國產(chǎn)的價格大概在1000-1200原材料國產(chǎn)的價格是500-700，進(jìn)口價格800-1000除個別特殊牌號價格會偏高天津磺化PEEK外殼