聚醚醚酮生產方法重氮化法傳統方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亞硝酸鈉為原料,在低溫條件下，先在有氟化氫存在時進行重氮化，然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮產品。該法工藝相對簡單、產品質量好，但存在重氮鹽具有bz危險性、設備腐蝕嚴重、操作環境惡劣等缺點，2.1.3PEEK樹脂的合成方法PEEK樹脂主要是以4,4二氟二苯甲酮與對苯二酚鈉鹽為原料，以二苯砜為溶劑，溶液在無水條件下于300~340C進行縮聚反應，得到的聚合物經脫溶劑、去鹽、水洗，然后于140°C真空中干燥制得。聚苯硫醚（PEEK）是非常穩定的聚合物。商丘加纖聚醚醚酮制件

聚醚醚酮在航空航天領域的應用價值在于金屬替代，在這方面威格斯的典型案例為COMAC(中國商用飛機有限責任公司)的可用于全新支線噴氣式客機ARJ21的快速有效耐用的飛機地板支架。為追求設計自由度、制造便利性和輕質以超越傳統鋁材方案。從金屬到高性能材料的轉換目前是航空航天市場的一個既定趨勢。在商飛的案例中，聚醚醚酮聚合物被證實是用于制造承重和非承重飛機支架的一個理想選擇，適應對于部件的各種要求，兼顧強度和延展性，具有耐腐蝕性，易燃性/發yan率/毒性低，同時還保持絕緣性。洛陽磺化聚醚醚酮葉輪PEEK阻燃性：達到UL94V－0級（1.5mm），有自熄性，燃燒時發量是所有樹脂中較少的。

PEEK自研制出來，一直被有關生產廠家作為一種重要的戰略性gfjg材料，對許多國家限制出口。為了滿足我國gf事業的發展和民用的急需，吉林大學特種工程塑料研究中心開發出具有自主知識產權的PEEK樹脂合成工藝技術，長春吉大高新材料有限責任公司采用該技術建設了500t/aPEEK裝置。在國際市場上，標準級PEEK售價一般為35~40美元/磅，過高的價格限制其應用范圍。國產PEEK由于原料和設備全部立足于國內，降低了生產成本，使國產PEEK的市場售價可大幅度低于國際市場現價。國產PEEK投產后，很快實現了替代進口，占領國內市場。不只為國家節約了大量外匯還帶動了國內PEEK樹脂制品行業的發展。

如果患者患有脊柱退行xb變，醫生一般公建議取出病變的椎問盤，然后植入被稱為“椎間融合器”的修復體替代。融合器被認為在相鄰的椎骨間提供。種骨性連接，融合器的zy孔內可填充磷酸鈣或患者自體骨。椎問融合器彩為解剖型，其表面的鋸齒形結構提供了較高的“初始穩固性”一一種只通過骨內種植體的夾持效應而獲得的穩固性。除了椎問融合器，研究者們還開發PEEK在腰椎經椎弓根螺釘動態固定系統、腰椎棘突間植入物系統、人工椎問盤及人工儲核等脊柱領域的創新應用。聚醚醚酮（PEEK）可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。

   “由4,4-二氟苯酮、對苯二酚和碳酸鉀為原料,以二苯砜為溶劑合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用親核取代法制備。由4,4-二氟二苯甲酮與對苯二酚在二苯砜溶劑中,在堿金屬碳酸鹽作用下進行縮聚反應制得。反應式如下:縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低,以免損失對苯二酚,并減少副反應。然后緩慢升溫,聚合物溶解在溶劑中,反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比,若前者稍過量,則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物,用量是lmol對苯二酚至少有2mol(堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低,則聚合物呈脆性;若比值過高,則會引發一系列副反應而影響產品性能。PEEK具有熱塑性塑料的典型成型加工性能，因此可用注塑、擠出、吹塑、層壓等成型方法，還可紡絲、制膜。商丘加纖聚醚醚酮制件

聚醚醚酮長期使用溫度約為200℃，仍可保持較高的拉伸強度和彎曲模量，有優異的長期耐蠕變性和耐疲勞性能。商丘加纖聚醚醚酮制件

聚醚醚酮做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為S聚醚醚酮-Li，通過磺化、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負極。商丘加纖聚醚醚酮制件