5G材料介紹之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介電常數與金屬替代等特性，5G領域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關的組件，如今我們就來了解下這個材料。以下內容轉載自威格斯公眾號在整個塑料工業中，聚醚醚酮被大范圍公認為是一種的高性能聚合物（HPP）。但長期以來，汽車、航空航天、油氣和醫療設備行業的優先材料都是金屬。聚醚醚酮聚合物正在迅速改變這種思維定式。對PAEK的研發起源于20世紀60年代，但直到1978年帝國化學工業公司（ICI）才對聚醚醚酮申請了專利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci實現商業化。聚醚醚酮（peek）在半導體工業中得到大范圍應用。吉林碳纖聚醚醚酮葉輪

工業領域聚醚醚酮樹脂具有良好的機械性能、耐化學腐蝕和耐高溫性能，能夠經受高達2.5萬Pa的壓力和260℃的高溫，作為一種半結晶的工程塑料，聚醚醚酮不溶于濃liusuan以外的所有溶劑。在化學工業和其他加工業中，聚醚醚酮樹脂常用來制作壓縮機閥片、活塞環、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。用該材料代替不銹鋼制作渦流泵的葉輪，可明顯降低磨損程度和噪音級別，具有更長的使用壽命。除此之外，由于聚醚醚酮樹脂符合套管組件材料的規格要求，在高溫下仍可使用各種粘合劑進行粘接，所以現代連接器將是其另一個潛在的應用市場。吉林碳纖聚醚醚酮葉輪聚醚醚酮PEEK作為耐熱性能優異的熱塑性樹脂，它可用作高性能復合材料的基體材料。

纖維增強改性玻璃纖維、碳纖維和各種晶須與PEEK有很好的親和性，可作為填料增強PEEK制成高性能復合材料，提高PEEK樹脂的使用溫度、模量、強度、尺寸穩定性等。根據填充物的尺寸,一般可分為連續纖維增強、短纖維增強和晶須增強3.2.1連續纖維增強連續纖維增強一般是采用PEEK樹脂與長纖維在特定的設備與工藝條件下充分漫漬制得。增強纖維為玻璃纖維、芳綸纖維、碳纖維、麻纖維等。由于改性后的PEEK樹脂具有優良的力學性能、沖擊性能、耐高溫性能而成為高分子復合材料研發與應用的熱點領域。

聚醚醚酮（聚醚醚酮）在國際上被認為是未來z有希望取代鈦合金材料成為骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。聚醚醚酮被工程界稱為“21世紀z有前途的材料”，擁有眾多優點：（1）較低的彈性模量，與人體骨接近，可防止應力遮蔽效應，可使周邊骨頭保持強度。（2）可透過X射線，在CT和MRI掃描時不可見，可較容易地評估骨頭升長和zhi愈過程；而在某些情況下需要看到植入體時，也可以通過樹脂改性來實現（3）優異的消毒性能，即使長期暴露在熱蒸汽、環氧乙烷和伽馬射線下，仍能保持其原有性質不改變。聚醚醚酮可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌，這一特性能滿足滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備的制造，加上它的抗蠕變和耐水解性，用它可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。（4）較好的升物相容性。如今已經有超過200萬件產品被植入人體。該材料以其優異的性能和質量得到了眾多醫療器械制造商和外科醫升的認可，已經在脊柱、創傷和關節領域*面進入使用。聚醚醚酮的研制和生產是受特殊時期的軍備競賽大環境所推動的，因此聚醚醚酮開始就是為了滿足工需要。

纖維增強改性玻璃纖維、碳纖維和各種晶須與PEEK有很好的親和性，可作為填料增強PEEK制成高性能復合材料，提高PEEK樹脂的使用溫度、模量、強度、尺寸穩定性等。根據填充物的尺寸,一般可分為連續纖維增強、短纖維增強和晶須增強3.2.1連續纖維增強連續纖維增強一般是采用PEEK樹脂與長纖維在特定的設備與工藝條件下充分漫漬制得。增強纖維為玻璃纖維、芳綸纖維、碳纖維、麻纖維等。由于改性后的PEEK樹脂具有優良的力學性能、沖擊性能、耐高溫性能而成為高分子復合材料研發與應用的熱點領域。有研究人員研究了成型工藝對玻璃纖維增強聚醚醚酮(GF/PEEK)復合材科性能的影響。研究發現:GF/PEEK復合材料具有優異的熱性能，熱變形溫度達到280C，在成型過程中，不同的工藝條件對復合材料結晶形態、性能有較大的影響，使用較低的成型溫度和中等的冷卻速度有利干提高復合材料的力學性能聚醚醚酮PEEK可在134℃下經受3000次循環高壓滅菌。吉林碳纖聚醚醚酮葉輪

而PEEK縫線鉚釘可以避免金屬縫線的并發癥;同時與可吸收鉚釘相比，PEEK 具有更高的強度。吉林碳纖聚醚醚酮葉輪

聚醚醚酮做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為S聚醚醚酮-Li，通過磺化、鋰化聚醚醚酮制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明S聚醚醚酮-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將S聚醚醚酮-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的銅箔負極。吉林碳纖聚醚醚酮葉輪