TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪，以其***的高精度磨削能力，在行業內獨樹一幟。采用前列的金剛石磨料，搭配先進的制造工藝，能夠對硬質合金、玻璃、陶瓷等各類難加工材料進行高效且精細的磨削。無論是半導體制造中對硅片、碳化硅等材料的超精密磨削，尺寸精度要求極高，TOKYODIAMOND 砂輪都能將誤差控制在極小范圍內，助力芯片制造達到微米級別的精度，確保芯片性能的穩定性與可靠性。TOKYODIAMOND 在光學元件加工領域，對于鏡片的研磨，該砂輪可賦予鏡片超光滑的表面，有效降低光線散射，***提升成像質量，為**光學儀器的制造提供堅實保障。TOKYODIAMOND 其出色的精度控制，滿足了各種精密加工的嚴苛需求，成為眾多追求***產品企業的優先。東京鉆石砂輪工藝精湛，獨特結合劑讓磨粒把持力強，高速磨削更穩定。楊浦區自動化TOKYODIAMOND技術參數

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪在半導體晶圓加工領域表現***。

TOKYODIAMOND以邊緣磨削砂輪為例，其適用于硅、碳化硅、氮化鎵等多種半導體晶圓。TOKYODIAMOND獨特的磨粒控制技術，能有效降低崩邊和加工損傷的發生率。TOKYODIAMOND采用的高耐磨結合劑，確保了砂輪形狀的高尺寸穩定性和長使用壽命。通過提升砂輪的幾何精度，并針對化合物半導體晶圓研發優化的金屬結合劑，在碳化硅晶圓邊緣磨削過程中，TOKYODIAMOND砂輪壽命相較于其他廠商產品提升超 30%，為半導體晶圓高效、高質量加工提供了有力保障 。 黃浦區工業TOKYODIAMOND參數鉆石砂輪，適配多種機床，加工效率翻倍提。

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪的 “MB” 結合劑系列獨具特色。

這是一款采用耐熱樹脂和金屬填料的樹脂結合劑砂輪，具有出色的形狀保持性。在大切深的重載磨削中，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪它不僅具有高鋒利度，還能維持良好的形狀精度。TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪其通過電火花加工進行成型的能力，使得通常難以成型的不同形狀磨粒層得以實現，非常適合在切入磨削中使用成型刀具進行加工。并且，“MB” 結合劑系列與金剛石砂輪和立方氮化硼（CBN）砂輪都能良好適配，拓寬了其應用范圍。

TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪擁有豐富多樣的產品類型，能滿足不同材料和加工需求。TOKYODIAMOND “MB” 系列結合劑砂輪采用耐熱樹脂和金屬填料，具備高形狀保持性，在大切深的重載磨削中，兼具高鋒利度與良好的形狀保持能力。TOKYODIAMOND該系列結合劑與金剛石和立方氮化硼（CBN）砂輪都能良好適配。金剛石砂輪適用于石英、陶瓷和硬質合金的成型加工；CBN 砂輪則適用于高速鋼刀具的加工，以及對鐵基機械零件高精度成型加工。此外，東京鉆石砂輪還能用于精密零件的內圓磨削，以及玻璃、陶瓷、碳、鐵氧體和寶石的精密加工。在加工難切削的復合纖維材料等方面，也有專門的 “DEX” 砂輪，可實現高效銑削。憑借先進工藝制造的 TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪，切削性能優越，值得信賴。

TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪具有鏡面研磨效果的產品，在超硬合金模具、陶瓷、硅片和合金鋼等材料的研磨中表現優異。TOKYO DIAMOND 這類砂輪將多孔樹脂與鉆石及 CBN 混合，在研磨過程中，能使材料表面達到出色的鏡面效果。多孔樹脂結構有助于均勻分散研磨力，鉆石和 CBN 的高效切削性能，能精細去除材料表面細微瑕疵，使被研磨材料表面光滑如鏡，TOKYO DIAMOND 東京鉆石砂輪滿足了對表面質量有極高要求的行業需求，如光學鏡片制造、**模具生產等。MB 系列強韌耐磨，硬脆材料成型磨削無崩邊。豐臺區正規TOKYODIAMOND性能

東京鉆石砂輪，陶瓷結合劑散熱快，半導體晶圓磨削精度達納米級。楊浦區自動化TOKYODIAMOND技術參數

在半導體行業，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪發揮著不可替代的作用。

TOKYODIAMOND 東京鉆石其邊緣磨削和缺口磨削砂輪已被全球主要晶圓制造商***采用，TOKYODIAMOND 東京鉆石砂輪具備長壽命和低崩邊的特性。無論是粗砂輪還是細砂輪，都能針對目標粗糙度進行優化，提供高質量產品的同時保持價格競爭力。此外，專為半導體及其他行業的石英 / 陶瓷加工工藝設計的特殊金屬 / 樹脂結合金剛石砂輪，也深受世界各大制造商青睞，助力半導體生產邁向更高精度與效率。 楊浦區自動化TOKYODIAMOND技術參數