在晶圓制造過程中,制程偏差是導致良率損失的主要因素之一,其典型表現即為晶圓上Die的區域性集群失效。此類失效并非隨機分布,而是呈現出與特定制程弱點緊密相關的空間模式,例如由光刻熱點、CMP不均勻或熱應力集中所導致的失效環、邊緣帶或局部區塊。然而,一個更為隱蔽且嚴峻的挑戰在于,在這些完全失效的Die周圍,往往存在一個“受影響區”。該區域內的Die雖然未發生catastrophicfailure,其內部可能已產生參數漂移或輕微損傷,在常規的CP測試中,它們仍能滿足規格下限而呈現出“Pass”的結果。這些潛在的“薄弱芯片”在初期測試中得以幸存,但其在后續封裝應力或終端應用的嚴苛環境下,早期失效的風險將明細高于正常芯片。為了將這類“過測”的潛在失效品精確識別并剔除,避免其流出至客戶端成為可靠性隱患,常規的良率分析已不足以應對。必須借助特定的空間識別算法,對晶圓測試圖譜進行深度處理。
上海偉諾信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精確的算法能夠通過分析失效集群的空間分布與形態,智能地推斷出工藝影響的波及范圍,并據此將失效區周圍一定范圍內的“PassDie”也定義為高風險單元并予以剔除。這一操作是構建高可靠性產品質量防線中至關重要的一環。 上海偉諾信息科技ZPAT功能,通過堆疊Mapping及不同算法幫助用戶剔除潛在質量風險的芯片。黑龍江晶圓PAT服務商

當CP良率驟降而FT失敗模式復雜時,只靠單一測試階段數據難以歸因。YMS系統將WAT、CP與FT參數統一納入分析框架,建立跨階段關聯模型。例如,若某批次WAT中柵氧擊穿電壓偏移,同時CP漏電流異常升高,YMS可自動關聯兩者趨勢,提示前道氧化工藝可能存在波動。圖形化界面支持并排查看參數曲線與良率變化,快速鎖定關鍵影響因子,避免在封裝或測試環節盲目排查。這種端到端的根因分析能力,將問題診斷周期從數天縮短至數小時,減少試產浪費。上海偉諾信息科技有限公司通過深度整合多源測試數據,使YMS成為良率攻關的關鍵工具。北京Mapping Inkless系統價格Mapping Over Ink處理減少人工復核負擔,提升質量控制效率。

當封測廠面臨多設備、多格式測試數據難以統一處理的困境時,YMS系統通過自動化采集ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200、TR6850等Tester平臺輸出的stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等數據,完成重復性檢測、缺失值識別與異常過濾,明顯降低人工干預成本。標準化數據庫實現數據統一分類,支持從時間趨勢到晶圓區域熱力圖的多維分析,幫助快速定位工藝波動點。SYL與SBL的自動計算與卡控機制嵌入關鍵控制節點,強化過程質量防線。靈活報表工具可按模板生成日報、周報、月報,并導出為PPT、Excel或PDF,提升跨部門協同效率。系統報價覆蓋軟件授權、必要定制及全周期服務,確保投入產出比合理。上海偉諾信息科技有限公司自2019年成立以來,持續優化YMS功能,助力客戶實現高性價比的良率管理。
標準化良率管理系統難以覆蓋不同企業的工藝路徑與管理重點,定制化成為提升系統價值的關鍵路徑。YMS支持根據客戶實際使用的測試平臺組合、數據結構及分析維度進行功能適配,例如針對特定封裝流程優化缺陷分類邏輯,或為高頻監控場景開發專屬看板。系統底層架構保持統一,上層應用則靈活可調,既保障數據治理規范性,又滿足業務個性化需求。定制內容包括但不限于報表模板、卡控閾值、導出格式及用戶權限體系,確保系統與現有工作流無縫融合。通過前期深度調研與迭代式交付,定制方案能精確匹配客戶在良率提升、異常預警或合規追溯等方面的目標。上海偉諾信息科技有限公司將定制服務視為價值共創過程,以技術靈活性支撐客戶業務獨特性。Mapping Inkless實現無物理噴墨的邏輯剔除,避免傳統標記對先進封裝的干擾。
面對工廠級良率管理的復雜性,單一數據源或手工報表已難以支撐全局質量洞察。YMS系統整合來自Juno、AMIDA、CTA8280、T861等設備的stdf、xls、log等測試數據,通過自動化清洗與異常過濾,構建全廠統一的良率數據視圖。管理者可基于該視圖,從時間維度追蹤長期趨勢,或從空間維度比對不同機臺、批次間的性能差異,精確識別瓶頸環節。系統對WAT、CP、FT參數的聯動分析,進一步打通從前道到后道的質量鏈路。SYL與SBL的自動卡控機制,確保關鍵指標始終處于受控狀態。靈活的報表導出功能,則滿足從車間班組長到高管的多層次信息需求。上海偉諾信息科技有限公司立足本土半導體發展需求,持續完善YMS系統,推動工廠實現數據驅動的質量躍升。上海偉諾信息科技Mapping Over Ink功能,可以將測試后處理的芯片做降檔處理,降低測試Cost。中國臺灣PAT工具
客戶可復用Mapping Over Ink處理結果進行跨批次對比分析,優化生產工藝。黑龍江晶圓PAT服務商
當封測廠每日面對來自數十臺測試機臺的海量異構數據時,傳統手工匯總方式已難以滿足實時質量管控需求。YMS系統通過自動化流程,即時采集并清洗ETS364、TR6850、ASL1000、MS7000等設備輸出的原始測試數據,剔除重復、缺失與異常記錄,構建高可信度的數據底座。標準化數據庫支持從時間軸追蹤良率波動,或聚焦晶圓特定區域識別系統性缺陷,結合WAT、CP、FT參數變化,快速定位工藝偏差根源。例如,當某批次FT良率驟降時,系統可聯動CP數據判斷是否為封裝環節引入問題,縮短排查周期達數小時。圖表化界面與日報、周報、月報自動生成機制,使管理層能基于一致數據源高效決策。上海偉諾信息科技有限公司憑借對半導體制造流程的深入理解,將YMS打造為數據驅動質量改進的關鍵工具。黑龍江晶圓PAT服務商
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