PCB 的 V-CUT 工藝用于實現板間分離，適用于多連片 PCB。V-CUT 是在 PCB 邊緣沿分離線切割出 V 形槽，槽深為基板厚度的 1/3-1/2，角度通常為 30-45 度，切割時需控制深度，過深易導致 PCB 斷裂，過淺則分離困難。V-CUT 后的 PCB 可通過手工或機器掰斷分離，分離后邊緣平整，無需額外加工。多連片 PCB 的設計需合理安排 V-CUT 位置，避免靠近元件和導線，距離元件引腳應不小于 2mm，防止分離時損壞元件或電路。此外，V-CUT 線需與 PCB 邊緣平行或垂直，避免斜向切割導致受力不均。富盛電子 PCB 定制，快速響應需求，合作體驗更舒心。汕頭四層PCB定做

    柔性 PCB（FPC）的制造工藝與剛性 PCB 有較大差異，其基材為聚酰亞胺薄膜，厚度通常為 25-50μm。FPC 的銅箔多采用壓延銅，延展性好，耐彎折次數可達 10 萬次以上，而電解銅箔適用于非彎折區域。制造時需先在 PI 薄膜上涂覆粘合劑，再與銅箔壓合，形成覆銅板，之后進行蝕刻、鉆孔等工序。FPC 的覆蓋膜是關鍵組件，由 PI 薄膜和粘合劑組成，覆蓋在電路表面起保護作用，需通過熱壓與基板粘合，邊緣需與電路對齊，避免覆蓋焊盤。此外，FPC 常需安裝補強板，增強局部機械強度，便于元件焊接和連接器安裝，補強板材質多為 FR-4 或不銹鋼，通過粘合劑固定。梅州八層PCB廠家富盛電子 PCB 定制，采用質優材料，耐用性更突出。

    PCB 的連接器布局需考慮插拔便利性和信號完整性。連接器應盡量布置在 PCB 邊緣，與外殼接口對齊，避免線纜彎曲過度，插拔方向應與 PCB 平面垂直或平行，便于操作。高速連接器如 USB 3.0、HDMI 等，其引腳走線需等長，誤差控制在 50mil 以內，減少信號時延差異，引腳周圍需預留接地焊盤，形成屏蔽結構，降低電磁輻射。電源連接器則需選用大電流規格，引腳與電源走線直接連接，走線寬度不小于 2mm，連接器附近需放置濾波電容，濾除電源噪聲，防止干擾其他電路。

    BOM 配單的 “現貨保障網”：富盛電子如何杜絕假貨隱患？芯片假貨是電子行業的 “頑疾”，富盛電子的 BOM 配單服務卻構筑了一道 “現貨防線”。所有芯片均來自原廠或授權代理商，提供完整的溯源憑證；阻容等常用元件則采用自有庫存，每批入庫都經過激光打標驗證和性能測試。某智能硬件公司曾因使用翻新芯片導致批量故障，與富盛合作后，通過 “原廠現貨 + 來料復檢” 的雙重保障，產品故障率下降 95%。這種 “可追溯、可驗證” 的物料管理體系，讓客戶無需為供應鏈風險分心。各類 PCB 定制需求，富盛電子都能接，專業團隊護航。

    PCB 的盲孔和埋孔技術可提高布線密度，盲孔只連接表層與內層，不貫穿整個基板，埋孔則連接內層與內層，表層不可見。盲孔和埋孔的直徑通常為 0.1-0.3mm，需采用激光鉆孔或機械鉆孔，激光鉆孔精度更高，可實現更小直徑的孔。制造時，盲孔需在層壓前鉆出，埋孔則在各內層制作時鉆出，之后進行層壓和電鍍。盲孔和埋孔的使用可減少過孔對表層空間的占用，使布線更靈活，適用于高密度 PCB 如手機主板、CPU 基板，不過會增加制造工藝復雜度和成本，設計時需根據實際需求選擇。定制 PCB？富盛電子更懂您，品質與性價比兼顧。中國香港雙面PCB廠家

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    在電子產品研發競速賽中，時間就是先機。深圳市富盛電子精密技術有限公司以 “多層板 24H 加急打樣” 的能力，讓研發周期不再卡脖子。從四層到十二層的高難度 PCB 板，從高 TG 材料到高頻高速板的特殊工藝，富盛電子的全自動化生產線如精密鐘表般運轉。激光鐳射鉆孔機確保孔徑準確，LDI 曝光機讓線路精度達微米級，配合進口 AOI 檢測設備，實現 99.9% 的交貨率。更關鍵的是，從設計溝通到樣品交付的全流程可視化，讓客戶實時掌握進度，實現 “現在設計，明天測試” 的研發加速度。汕頭四層PCB定做