面對電子設備功能日益復雜的趨勢,富盛柔性 FPC 以高密度集成技術,承載多元電路功能。通過先進的 HDI 工藝,實現多層布線設計,層數可按需定制(2-20 層),每層線路緊密排布且相互獨立,信號干擾小;采用微過孔、盲埋孔技術,減少通孔占用空間,進一步提升布線密度,在單位面積內集成更多電子元件接口。產品支持高速信號傳輸,傳輸速率可達 10Gbps 以上,滿足 5G 設備、高清顯示等高速數據傳輸需求。針對復雜電路系統,富盛提供定制化設計方案,通過仿真模擬優化線路布局,降低信號損耗,確保多功能集成下的穩定運行,成為高級電子設備的重要電路載體。富盛電子雙面電厚金 FPC 金層 1.8μm,為 9 家醫療設備商供 3 萬片;軟硬結合FPC電路板

富盛始終聚焦技術創新,推動柔性 FPC 工藝持續迭代升級。組建專業研發團隊,緊盯行業技術趨勢,與高校、科研機構合作開展技術攻關,在基材改良、布線工藝、表面處理等領域取得多項突破。引入自動化生產設備與 AI 檢測系統,提升生產精度與效率,降低人為誤差;優化層壓工藝,增強層間結合力,提升產品機械強度;研發新型表面處理技術,進一步提升耐腐蝕性與導電性能。通過持續的工藝革新,富盛柔性 FPC 在性能、可靠性、性價比等方面不斷突破,帶領柔性電路行業技術發展方向,為客戶提供更質優的產品與服務。天津多層FPC應用富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。

折疊屏手機的興起,讓 FPC 從幕后走向臺前,成為實現 “折疊” 功能的主要部件。傳統剛性 PCB 無法彎曲,而 FPC 憑借優異的柔性與耐彎折性能,完美解決了折疊屏手機屏幕與主板、攝像頭等部件之間的連接難題。在折疊屏手機中,FPC 主要用于屏幕排線、鉸鏈區域連接及內部模塊間的信號傳輸,其需耐受數萬次的折疊而不出現線路斷裂,對材料與工藝的要求極為嚴苛。為適配折疊屏需求,折疊屏 FPC 通常選用壓延銅箔與高性能 PI 基材,通過優化線路布局,將線路集中在非折疊區域,折疊區域只保留基材與少量必要線路,減少折疊時的線路應力;同時,在折疊部位增加補強層,提升局部強度。例如,某品牌折疊屏手機采用的 FPC 可耐受 20 萬次折疊測試,仍能保持穩定的信號傳輸性能,正是 FPC 的技術突破,才讓折疊屏手機從概念變為現實。
柔性印刷電路板(FPC),作為傳統剛性 PCB 的重要補充與升級,以其 “柔性化、輕薄化、可彎曲” 的主要特性,徹底打破了電子設備在結構設計上的空間限制。與剛性 PCB 相比,FPC 采用聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜(PET)等柔性基材,厚度可薄至 0.1mm 以下,重量只為同尺寸剛性 PCB 的 1/3~1/2,且能實現 360° 彎曲、折疊甚至扭轉,完美適配折疊屏手機、智能穿戴設備、汽車線束等對形態靈活性要求極高的場景。FPC 的優勢體現在形態上,其在集成性能上同樣表現突出:可通過多層疊加設計實現高密度線路布局,同時支持與元器件的直接焊接,減少連接器使用,提升電路穩定性。如今,隨著電子產業向 “小型化、集成化、異形化” 發展,FPC 已從輔助連接部件,逐漸成為消費電子、汽車電子、醫療設備等領域的主要電路載體,推動著電子設備的形態創新與功能升級。富盛電子 FPC 厚度 0.15mm,智能手表領域交付 28 萬片;

富盛柔性 FPC 專為智能穿戴設備打造,成為設備革新的重要支撐。針對智能手表、手環、耳機等穿戴產品 “小體積、多功能、舒適佩戴” 的需求,產品輕薄、柔性出眾,可緊密貼合設備曲面與人體肌膚,不影響佩戴舒適度;高密度集成設計可在狹小空間內實現心率監測、運動數據采集、無線通信等多元功能的電路連接。具備低功耗特性,可減少設備能耗,延長續航時間;耐汗漬、抗腐蝕設計,適應日常佩戴中的各種環境。已助力多個穿戴設備品牌實現產品創新,從折疊式智能手環到模塊化智能手表,富盛 FPC 都能準確適配,成為智能穿戴設備的 “貼身” 連接伴侶。富盛電子柔性 FPC 可 180° 折疊 20 萬次,為 14 家 OLED 廠供 9.8 萬片;梅州柔性FPC硬板
富盛電子 FPC 伽馬輻射測試通過,航天客戶合作 8 家;軟硬結合FPC電路板
FPC(柔性印制電路板)是采用柔性絕緣基板制成的可彎曲、可折疊的印制電路板,主要特性圍繞 “柔性” 展開。與傳統剛性 PCB 相比,它以聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜為基板,厚度可薄至 0.05mm,能在三維空間內任意彎曲、折疊甚至扭轉,同時重量只為同等面積剛性 PCB 的 1/3-1/5。這種特性使其能適配狹小、不規則的安裝空間,比如智能手表的表盤與表帶連接部位、折疊屏手機的鉸鏈區域。此外,FPC 還具備良好的抗振動、抗沖擊性能,在動態環境下仍能保持穩定的電氣連接,因此廣泛應用于需要頻繁形變或空間受限的電子設備,成為實現電子設備小型化、輕量化與柔性化的關鍵載體。軟硬結合FPC電路板