國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，為芯片封裝行業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。政策支持、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)等因素推動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張。但同時(shí)，行業(yè)也面臨著主要技術(shù)依賴(lài)進(jìn)口、設(shè)備短缺等挑戰(zhàn)。中清航科抓住機(jī)遇，直面挑戰(zhàn)，加大自主研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，逐步實(shí)現(xiàn)主要技術(shù)國(guó)產(chǎn)化，在國(guó)內(nèi)芯片封裝行業(yè)中占據(jù)重要地位，為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控貢獻(xiàn)力量。中清航科的研發(fā)投入與創(chuàng)新成果：研發(fā)投入是企業(yè)保持技術(shù)的關(guān)鍵。中清航科每年將大量資金投入到芯片封裝技術(shù)研發(fā)中，建立了完善的研發(fā)體系。公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷探索新的封裝材料、結(jié)構(gòu)和工藝，取得了多項(xiàng)創(chuàng)新成果。例如，在Chiplet封裝技術(shù)方面，公司研發(fā)出高效的互連技術(shù)，提高了芯粒之間的通信速度和可靠性；在環(huán)保封裝材料領(lǐng)域，成功研發(fā)出可降解的封裝材料，推動(dòng)行業(yè)綠色發(fā)展。這些創(chuàng)新成果不僅提升了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，也為客戶(hù)帶來(lái)了更先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)。車(chē)規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測(cè)試，確保十年以上可靠運(yùn)行。cob封裝芯片

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過(guò)嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試，保證封裝材料對(duì)人體無(wú)害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí)，公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問(wèn)題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶(hù)提供穩(wěn)定的交貨保障。上海htcc封裝管殼芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進(jìn)，將良率提升至行業(yè)前列。

在LED照明與顯示技術(shù)不斷革新的背景下，COB(ChiponBoard，板上芯片封裝)技術(shù)憑借高集成度、均勻出光等優(yōu)勢(shì)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。眾多LED封裝廠(chǎng)家圍繞COB技術(shù)展開(kāi)研發(fā)與實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)關(guān)鍵突破。散熱性能提升是COB技術(shù)突破的重要方向。傳統(tǒng)封裝中，熱量積聚易導(dǎo)致光衰加速、壽命縮短。廠(chǎng)家通過(guò)改進(jìn)基板材料，采用高導(dǎo)熱陶瓷基板或金屬基復(fù)合材料，大幅降低熱阻;同時(shí)優(yōu)化芯片布局與封裝結(jié)構(gòu)，構(gòu)建高效散熱通道，使COB模組的工作溫度明顯降低，有效提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性與使用壽命。

針對(duì)MicroLED巨量轉(zhuǎn)移，中航清科開(kāi)發(fā)激光釋放轉(zhuǎn)印技術(shù)。通過(guò)動(dòng)態(tài)能量控制實(shí)現(xiàn)99.99%轉(zhuǎn)移良率，支持每小時(shí)500萬(wàn)顆芯片貼裝。AR眼鏡像素密度突破5000PPI。基于憶阻器交叉陣列，中清航科實(shí)現(xiàn)類(lèi)腦芯片3D封裝。128×128陣列集成于1mm2面積，突觸操作功耗＜10pJ。脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別準(zhǔn)確率超96%。中清航科超導(dǎo)芯片低溫封裝解決熱應(yīng)力難題。采用因瓦合金基板，在4K溫區(qū)熱失配＜5ppm/K。量子比特頻率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特糾纏保真度。中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計(jì)滿(mǎn)足多樣化應(yīng)用需求。

針對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證痛點(diǎn)，中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線(xiàn)。通過(guò)銅柱凸點(diǎn)替代錫球焊接，結(jié)合環(huán)氧模塑料（EMC）三重防護(hù)層，使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過(guò)3000次測(cè)試。目前已有17家Tier1供應(yīng)商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構(gòu)晶圓（ReconstitutedWafer）技術(shù)，將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過(guò)動(dòng)態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布，材料利用率提升至92%，較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn)，單月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)顆。中清航科芯片封裝工藝，引入數(shù)字孿生技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全流程可視化管控。江蘇sot89封裝

穿戴設(shè)備芯片需輕薄，中清航科柔性封裝，適配人體運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景需求。cob封裝芯片

常見(jiàn)芯片封裝類(lèi)型-BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強(qiáng)。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類(lèi)型。中清航科在BGA封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進(jìn)、可靠的封裝解決方案。cob封裝芯片