芯片封裝的測試技術(shù)：芯片封裝完成后，測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。測試內(nèi)容包括電氣性能測試、可靠性測試、環(huán)境適應(yīng)性測試等。中清航科擁有先進(jìn)的測試設(shè)備和專業(yè)的測試團(tuán)隊(duì)，能對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行多方面、精確的測試。通過嚴(yán)格的測試流程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并剔除不合格產(chǎn)品，確保交付給客戶的每一批產(chǎn)品都符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。此外，公司還能為客戶提供定制化的測試方案，滿足不同產(chǎn)品的特殊測試需求。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科深耕芯片封裝，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)突破升級(jí)。上海氣體傳感器陶瓷封裝

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題，中清航科開發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過超導(dǎo)鋁薄膜微加工，實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值＞100萬，比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝，退相干率降低40%，為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求，中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成，互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W，較傳統(tǒng)方案提升8倍，滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。陶瓷qfp28封裝中清航科芯片封裝技術(shù)，支持系統(tǒng)級(jí)封裝，實(shí)現(xiàn)芯片與被動(dòng)元件一體化。

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試，保證封裝材料對(duì)人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí)，公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個(gè)封裝，通過硅中介層實(shí)現(xiàn)信號(hào)橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實(shí)現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時(shí)代，對(duì)芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對(duì)高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對(duì)芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時(shí)，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。中清航科聚焦芯片封裝，用綠色工藝，降低生產(chǎn)過程中的能耗與排放。to和sot封裝

芯片封裝引腳密度攀升，中清航科微焊技術(shù)，確保細(xì)如發(fā)絲的連接可靠。上海氣體傳感器陶瓷封裝

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進(jìn)封裝成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。中清航科在Fan-Out晶圓級(jí)封裝（FOWLP）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，通過重構(gòu)晶圓級(jí)互連架構(gòu)，使I/O密度提升40%，助力5G射頻模塊厚度縮減至0.3mm。其開發(fā)的激光解鍵合技術(shù)將良率穩(wěn)定在99.2%以上，為毫米波通信設(shè)備提供可靠封裝方案。面對(duì)異構(gòu)集成需求激增，中清航科推出3DSiP立體封裝平臺(tái)。該方案采用TSV硅通孔技術(shù)與微凸點(diǎn)鍵合工藝，實(shí)現(xiàn)CPU、HBM內(nèi)存及AI加速器的垂直堆疊。在數(shù)據(jù)中心GPU領(lǐng)域，其散熱增強(qiáng)型封裝結(jié)構(gòu)使熱阻降低35%，功率密度提升至8W/mm2，滿足超算芯片的嚴(yán)苛要求。上海氣體傳感器陶瓷封裝