芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用：醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等，對芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù)，為醫(yī)療電子芯片提供堅實保護(hù)，確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過嚴(yán)格的生物相容性測試，保證封裝材料對人體無害，為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。中清航科的供應(yīng)鏈管理：穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系，與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，確保原材料和設(shè)備的及時供應(yīng)。同時，公司對供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控，從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié)，層層把關(guān)，避免因供應(yīng)鏈問題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度，為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時保性能。上海國內(nèi)tsv封裝廠

芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀(jì)80年代起，芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流，不斷升級自身技術(shù)工藝，在各個發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗，能為客戶提供符合不同時期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場需求的封裝服務(wù)。上海qfn封裝管殼高頻芯片對封裝要求高，中清航科針對性方案，降低信號損耗提升效率。

散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，比較大延長了LED顯示屏的壽命。耐磨、易清潔：表面光滑而堅硬，耐撞耐磨;沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

常見芯片封裝類型-BGA：隨著集成電路技術(shù)發(fā)展，BGA（球柵陣列封裝）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的I/O引腳數(shù)增多，引腳間距大于QFP封裝，提高了成品率；采用可控塌陷芯片法焊接，改善了電熱性能；信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大幅提高；組裝可用共面焊接，可靠性增強(qiáng)。BGA封裝又分為PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA等類型。中清航科在BGA封裝領(lǐng)域深入鉆研，掌握了多種BGA封裝技術(shù)，能為高性能芯片提供先進(jìn)、可靠的封裝解決方案。中清航科深耕芯片封裝，從設(shè)計到量產(chǎn)全流程優(yōu)化，縮短產(chǎn)品上市周期。

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點，對芯片封裝的要求獨特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴(yán)格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準(zhǔn)確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。邊緣計算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設(shè)備空間限制。江蘇igbt封裝廠

超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進(jìn)封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。上海國內(nèi)tsv封裝廠

面對衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過嵌入式微帶線設(shè)計將信號串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時運(yùn)行故障率）。針對萬米級深海探測裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過3000小時鹽霧試驗，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實現(xiàn)連續(xù)500小時無故障探測。上海國內(nèi)tsv封裝廠