國瑞熱控快速退火**加熱盤以高頻響應特性適配 RTP 工藝需求，采用紅外輻射與電阻加熱復合技術(shù)，升溫速率突破 50℃/ 秒，可在數(shù)秒內(nèi)將晶圓加熱至 1000℃以上。加熱盤選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質(zhì)，搭配多組**溫控模塊，通過 PID 閉環(huán)控制實現(xiàn)溫度快速調(diào)節(jié)，降溫速率達 30℃/ 秒，有效減少熱預算對晶圓性能的影響。表面噴涂抗熱震涂層，可承受反復快速升降溫循環(huán)而無開裂風險，使用壽命超 20000 次循環(huán)。設(shè)備集成溫度實時監(jiān)測系統(tǒng)，與應用材料 Centura、東京電子 Trias 等主流爐管設(shè)備兼容，為先進制程中的離子***、缺陷修復工藝提供可靠支持。低熱容設(shè)計，升溫降溫迅捷，適合快速變溫工藝。浦東新區(qū)加熱盤

面向半導體熱壓鍵合工藝，國瑞熱控**加熱盤以溫度與壓力協(xié)同控制提升鍵合質(zhì)量。采用陶瓷加熱芯與銅合金散熱基體復合結(jié)構(gòu)，加熱面平面度誤差小于 0.005mm，確保鍵合區(qū)域壓力均勻傳遞。溫度調(diào)節(jié)范圍室溫至 400℃，升溫速率達 40℃/ 秒，可快速達到鍵合溫度并保持穩(wěn)定（溫度波動 ±0.5℃），適配金 - 金、銅 - 銅等不同金屬鍵合工藝。配備壓力傳感器與位移監(jiān)測模塊，實時反饋鍵合過程中的壓力變化與芯片位移，通過閉環(huán)控制實現(xiàn)壓力（0.1-10MPa）與溫度的精細匹配。與 ASM 太平洋鍵合設(shè)備適配，使鍵合界面電阻降低至 5mΩ 以下，為高可靠性芯片互聯(lián)提供保障。上海半導體加熱盤生產(chǎn)廠家結(jié)構(gòu)緊湊安裝便捷，多重安全保護，使用安心無顧慮。

國瑞熱控針對硒化銦等二維半導體材料制備需求，開發(fā)**加熱盤適配 “固 - 液 - 固” 相變生長工藝。采用高純不銹鋼基體加工密封腔體，內(nèi)置銦原子蒸發(fā)溫控模塊，可精細控制銦蒸汽分壓，確保硒與銦原子比穩(wěn)定在 1:1。加熱面溫度均勻性控制在 ±0.5℃，升溫速率可低至 0.5℃/ 分鐘，為非晶薄膜向高質(zhì)量晶體轉(zhuǎn)化提供穩(wěn)定熱環(huán)境。設(shè)備支持 5 厘米直徑晶圓級制備，配合惰性氣體保護系統(tǒng)，避免材料氧化，與北京大學等科研團隊合作驗證，助力高性能晶體管陣列構(gòu)建，其電學性能指標可達 3 納米硅基芯片的 3 倍。

針對 12 英寸及以上大尺寸晶圓的制造需求，國瑞熱控大尺寸半導體加熱盤以創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)高效溫控。產(chǎn)品采用多模塊拼接式結(jié)構(gòu)，單模塊加熱面積可達 1500cm2，通過標準化接口可靈活組合成更大尺寸加熱系統(tǒng)，適配不同產(chǎn)能的生產(chǎn)線需求。每個模塊配備**溫控單元，通過**控制系統(tǒng)協(xié)同工作，確保整個加熱面溫度均勻性控制在 ±1.5℃以內(nèi)。采用輕量化**度基材，在保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的同時降低設(shè)備重量，便于安裝與維護。表面經(jīng)精密加工確保平整度，與大尺寸晶圓完美貼合，減少熱傳導損耗，為先進制程中大規(guī)模晶圓的均勻加熱提供可靠解決方案。重視客戶反饋，持續(xù)改進產(chǎn)品服務，體驗專業(yè)貼心。

面向柔性半導體基板（如聚酰亞胺基板）加工需求，國瑞熱控**加熱盤以柔性貼合設(shè)計適配彎曲基板。采用薄型不銹鋼加熱片（厚度 0.2mm）與硅膠導熱層復合結(jié)構(gòu)，可隨柔性基板彎曲（彎曲半徑**小 5mm）而無結(jié)構(gòu)損壞，加熱面溫度均勻性達 ±1.5℃，溫度調(diào)節(jié)范圍 50℃-250℃，適配柔性基板鍍膜、光刻膠烘烤等工藝。配備真空吸附槽道，可牢固固定柔性基板，避免加熱過程中褶皺導致的工藝缺陷。與維信諾、柔宇科技等柔性顯示廠商合作，支持柔性 OLED 驅(qū)動芯片的制程加工，為柔性電子設(shè)備的輕量化、可彎曲特性提供制程保障。獨特加熱元件設(shè)計，熱效率高節(jié)能環(huán)保，穩(wěn)定安全。南京晶圓級陶瓷加熱盤

多種規(guī)格形狀靈活定制，滿足特殊需求，無錫國瑞是您可靠合作伙伴。浦東新區(qū)加熱盤

針對車載半導體高可靠性需求，國瑞熱控測試加熱盤適配 AEC-Q100 標準。采用**級鋁合金基材，通過 - 55℃至 150℃高低溫循環(huán)測試 5000 次無變形，加熱面平整度誤差小于 0.03mm。溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 - 40℃至 200℃，升降溫速率達 30℃/ 分鐘，可模擬車載芯片在極端環(huán)境下的工作狀態(tài)。配備 100 組可編程溫度曲線，支持持續(xù) 1000 小時老化測試，與比亞迪半導體、英飛凌等企業(yè)適配，通過溫度沖擊、濕熱循環(huán)等可靠性驗證，為新能源汽車電控系統(tǒng)提供質(zhì)量保障。浦東新區(qū)加熱盤

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強、一往無前的進取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！