國瑞熱控針對氮化鎵外延生長工藝,開發**加熱盤適配 MOCVD 設備需求。采用高純石墨基材表面噴涂氮化鋁涂層,在 1200℃高溫下熱膨脹系數與藍寶石襯底匹配,避免襯底開裂風險,熱導率達 150W/mK,確保熱量均勻傳遞至襯底表面。內部設計 8 組**加熱模塊,通過 PID 精密控制實現 ±0.5℃的控溫精度,精細匹配氮化鎵外延層生長的溫度窗口(1050℃-1150℃)。設備配備惰性氣體導流通道,減少反應氣體湍流導致的薄膜缺陷,與中微公司 MOCVD 設備聯合調試,使外延層厚度均勻性誤差控制在 3% 以內,為 5G 射頻器件、電力電子器件量產提供**溫控支持。嚴格老化測試檢驗,確保產品零缺陷,品質保證。普陀區半導體晶圓加熱盤

針對晶圓清洗后的烘干環節,國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴苛需求。產品采用高純不銹鋼基材,表面經電解拋光與鈍化處理,粗糙度 Ra 小于 0.2μm,減少水分子附著與雜質殘留。加熱面采用蜂窩狀導熱結構,使熱量均勻分布,晶圓表面溫度差控制在 ±2℃以內,避免因局部過熱導致的晶圓翹曲。溫度調節范圍覆蓋 50℃至 150℃,支持階梯式升溫程序,適配不同清洗液的烘干需求。設備整體采用無死角結構設計,清潔時*需用高純酒精擦拭即可,符合半導體制造的高潔凈標準,為清洗后晶圓的干燥質量與后續工藝銜接提供保障。浦東新區晶圓級陶瓷加熱盤供應商模塊化設計理念,維護更換簡單快捷,大幅降低運維成本。

借鑒空間站 “雙波長激光加熱” 原理,國瑞熱控開發半導體激光加熱盤,適配極端高溫材料制備。采用氮化鋁陶瓷基體嵌入激光吸收層,表面可承受 3000℃以上局部高溫,配合半導體激光與二氧化碳激光協同加熱,實現 “表面強攻 + 內部滲透” 的加熱效果。加熱區域直徑可在 10mm-200mm 間調節,溫度響應時間小于 1 秒,控溫精度 ±1℃,支持脈沖式加熱模式。設備配備紅外測溫與激光功率閉環控制系統,在鎢合金、鈮合金等耐熱材料研發中應用,為航空航天等**領域提供極端環境模擬工具。
國瑞熱控快速退火**加熱盤以高頻響應特性適配 RTP 工藝需求,采用紅外輻射與電阻加熱復合技術,升溫速率突破 50℃/ 秒,可在數秒內將晶圓加熱至 1000℃以上。加熱盤選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質,搭配多組**溫控模塊,通過 PID 閉環控制實現溫度快速調節,降溫速率達 30℃/ 秒,有效減少熱預算對晶圓性能的影響。表面噴涂抗熱震涂層,可承受反復快速升降溫循環而無開裂風險,使用壽命超 20000 次循環。設備集成溫度實時監測系統,與應用材料 Centura、東京電子 Trias 等主流爐管設備兼容,為先進制程中的離子***、缺陷修復工藝提供可靠支持。寬泛工作溫度范圍,滿足低溫烘烤到高溫燒結不同需求。

國瑞熱控光刻膠烘烤加熱盤以微米級溫控精度支撐光刻工藝,采用鋁合金基體與陶瓷覆層復合結構,表面粗糙度 Ra 小于 0.1μm,減少光刻膠涂布缺陷。加熱面劃分 6 個**溫控區域,通過仿真優化的加熱元件布局,使溫度均勻性達 ±0.5℃,避免烘烤過程中因溫度差異導致的光刻膠膜厚不均。溫度調節范圍覆蓋 60℃至 150℃,升溫速率 10℃/ 分鐘,搭配無接觸紅外測溫系統,實時監測晶圓表面溫度并動態調節。設備兼容 6 英寸至 12 英寸光刻機配套需求,與 ASML、尼康等設備的制程參數匹配,為光刻膠的軟烘、堅膜等關鍵步驟提供穩定溫控環境。表面硬度強化處理,耐磨耐刮擦,保持長期美觀實用。半導體晶圓加熱盤定制
精確穩定溫度環境,提升產品質量一致性,是關鍵工藝保障。普陀區半導體晶圓加熱盤
國瑞熱控深耕半導體加熱盤國產化研發,針對進口設備的技術壁壘與供應風險,推出全套替代方案。方案涵蓋6英寸至12英寸不同規格加熱盤,材質包括鋁合金、氮化鋁陶瓷等,可直接替換Kyocera、CoorsTek等國際品牌同型號產品,且在溫度均勻性、控溫精度等關鍵指標上達到同等水平。通過與國內半導體設備廠商的聯合開發,實現加熱盤與國產設備的深度適配,解決進口產品安裝調試復雜、售后服務滯后等問題。替代方案不僅在采購成本上較進口產品降低30%以上,且交貨周期縮短至45天以內,大幅提升供應鏈穩定性。已為國內多家半導體制造企業提供國產化替代服務,助力半導體產業鏈自主可控,推動國內半導體裝備產業的發展。普陀區半導體晶圓加熱盤
無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進的發展理念,先進的管理經驗,在發展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創新,時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司,在江蘇省等地區的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神,努力把公司發展戰略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創造更有價值的產品,我們將以更好的狀態,更認真的態度,更飽滿的精力去創造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!