針對原子層沉積工藝對溫度的嚴苛要求,國瑞熱控ALD**加熱盤采用多分區溫控設計,通過仿真優化加熱絲布局,確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標準!設備溫度調節范圍覆蓋室溫至600℃,升溫速率可達25℃/分鐘,搭配鉑電阻傳感器實現±0.1℃的控溫精度,滿足ALD工藝中前驅體吸附與反應的溫度窗口需求!采用氮化鋁陶瓷基底與密封結構,在真空環境下無揮發性物質釋放,且能抵御反應腔體內腐蝕性氣體侵蝕!適配8英寸至12英寸晶圓規格,通過標準化接口與拓荊、中微等廠商的ALD設備無縫兼容,為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障!特殊尺寸功率定制,快速響應需求,量身打造方案。山西晶圓加熱盤廠家

國瑞熱控氮化鋁陶瓷加熱盤以99.5%高純氮化鋁為基材,通過干壓成型與1800℃高溫燒結工藝制成,完美適配半導體高溫工藝需求!其熱導率可達220W/mK,熱膨脹系數*4.03×10??/℃,與硅晶圓熱特性高度匹配,有效避免高溫下因熱應力導致的晶圓翹曲!內部嵌入鎢制加熱元件,經共燒工藝實現緊密結合,加熱面溫度均勻性控制在±1℃以內,工作溫度上限提升至800℃,遠超傳統鋁合金加熱盤的450℃極限!表面經精密研磨拋光處理,平面度誤差小于0.01mm,可耐受等離子體長期轟擊無損傷,在晶圓退火、氧化等高溫工藝中表現穩定,為國產替代提供高性能材質解決方案!虹口區晶圓級陶瓷加熱盤非標定制精密溫控系統加持,溫度波動范圍小,為科研實驗提供可靠熱源保障。

針對晶圓清洗后的烘干環節,國瑞熱控**加熱盤以潔凈高效的特性適配嚴苛需求!產品采用高純不銹鋼基材,表面經電解拋光與鈍化處理,粗糙度Ra小于0.2μm,減少水分子附著與雜質殘留!加熱面采用蜂窩狀導熱結構,使熱量均勻分布,晶圓表面溫度差控制在±2℃以內,避免因局部過熱導致的晶圓翹曲!溫度調節范圍覆蓋50℃至150℃,支持階梯式升溫程序,適配不同清洗液的烘干需求!設備整體采用無死角結構設計,清潔時*需用高純酒精擦拭即可,符合半導體制造的高潔凈標準,為清洗后晶圓的干燥質量與后續工藝銜接提供保障!
針對等離子體刻蝕環境的特殊性,國瑞熱控配套加熱盤采用藍寶石覆層與氮化鋁基底的復合結構,表面硬度達莫氏9級,可耐受等離子體長期轟擊而無材料脫落!加熱盤內部嵌入鉬制加熱絲,經后嵌工藝固定,避免高溫下電極氧化影響加熱性能,工作溫度范圍覆蓋室溫至500℃,控溫精度±1℃!底部設計環形冷卻通道,與加熱元件形成熱平衡調節系統,快速響應刻蝕過程中的溫度波動!設備采用全密封結構,電氣強度達2000V/1min,在氟基、氯基刻蝕氣體環境中絕緣性能穩定,適配中微半導體刻蝕機等主流設備,為圖形轉移工藝提供可靠溫控!完善技術文檔提供,安裝指導詳細清晰,助您快速上手使用。

國瑞熱控薄膜沉積**加熱盤以精細溫控助力半導體涂層質量提升,采用鋁合金基體與陶瓷覆層復合結構,表面粗糙度Ra控制在0.08μm以內,減少薄膜沉積過程中的界面缺陷!加熱元件采用螺旋狀分布設計,配合均溫層優化,使加熱面溫度均勻性達±0.5℃,確保薄膜厚度偏差小于5%!設備支持溫度階梯式調節功能,可根據沉積材料特性設定多段溫度曲線,適配氧化硅、氮化硅等不同薄膜的生長需求!工作溫度范圍覆蓋100℃至500℃,升溫速率12℃/分鐘,且具備快速冷卻通道,縮短工藝間隔時間!通過與拓荊科技、北方華創等設備廠商的聯合調試,已實現與國產薄膜沉積設備的完美適配,為半導體器件的絕緣層、鈍化層制備提供穩定加熱環境!無錫國瑞熱控科技,專注加熱盤研發制造,是您值得信賴的合作伙伴。奉賢區探針測試加熱盤廠家
表面噴涂特殊涂層,防腐防氧化,延長設備使用壽命。山西晶圓加熱盤廠家
國瑞熱控半導體加熱盤**散熱系統,為設備快速降溫與溫度穩定提供有力支持!系統采用水冷與風冷復合散熱方式,水冷通道圍繞加熱盤均勻分布,配合高轉速散熱風扇,可在10分鐘內將加熱盤溫度從500℃降至室溫,大幅縮短工藝間隔時間!散熱系統配備智能溫控閥,根據加熱盤實時溫度自動調節水流量與風扇轉速,避免過度散熱導致的能耗浪費!采用耐腐蝕管路與密封件,在長期使用過程中無漏水風險,且具備壓力監測與報警功能,確保系統運行安全!適配高溫工藝后的快速降溫需求,與國瑞加熱盤協同工作,形成完整的溫度控制閉環,為半導體制造中多工藝環節的連續生產提供保障!山西晶圓加熱盤廠家
無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!