國瑞熱控半導體測試用加熱盤,專為芯片性能測試環節的溫度環境模擬設計,可精細復現芯片工作時的溫度條件!設備溫度調節范圍覆蓋-40℃至150℃,支持快速升溫和降溫,速率分別達25℃/分鐘和20℃/分鐘,能模擬不同工況下的溫度變化!加熱盤表面采用柔性導熱墊層,適配不同厚度的測試芯片,確保熱量均勻傳遞至芯片表面,溫度控制精度達±0.5℃!配備可編程溫度控制系統,可預設多段溫度曲線,滿足長時間穩定性測試需求!設備運行時無電磁場干擾,避免對測試數據產生影響,同時具備過溫、過流雙重保護功能,為半導體芯片的性能驗證與質量檢測提供專業溫度環境!電熱轉換效率高,降低運營成本,實現綠色生產。北京刻蝕晶圓加熱盤

針對車載半導體高可靠性需求,國瑞熱控測試加熱盤適配 AEC-Q100 標準。采用**級鋁合金基材,通過 - 55℃至 150℃高低溫循環測試 5000 次無變形,加熱面平整度誤差小于 0.03mm。溫度調節范圍覆蓋 - 40℃至 200℃,升降溫速率達 30℃/ 分鐘,可模擬車載芯片在極端環境下的工作狀態。配備 100 組可編程溫度曲線,支持持續 1000 小時老化測試,與比亞迪半導體、英飛凌等企業適配,通過溫度沖擊、濕熱循環等可靠性驗證,為新能源汽車電控系統提供質量保障。無錫涂膠顯影加熱盤升溫迅速表面溫差小,過熱保護安全耐用,為設備護航。

國瑞熱控清洗槽**加熱盤以全密封結構設計適配高潔凈需求,采用 316L 不銹鋼經電解拋光處理,表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm,無顆粒脫落風險。加熱元件采用氟塑料密封封裝,與清洗液完全隔離,耐受酸堿濃度達 90% 的腐蝕環境,電氣強度達 2000V/1min。通過底部波浪形加熱面設計,使槽內溶液形成自然對流,溫度均勻性達 ±0.8℃,溫度調節范圍 25℃-120℃。配備防干燒與泄漏檢測系統,與盛美上海等清洗設備廠商適配,符合半導體制造 Class 1 潔凈標準,為晶圓清洗后的表面質量提供保障。
國瑞熱控封裝測試**加熱盤聚焦半導體后道工藝需求,采用輕量化鋁合金材質,通過精密加工確保加熱面平整度誤差小于 0.05mm,適配不同尺寸封裝器件的測試需求。加熱元件采用片狀分布設計,熱響應速度快,可在 5 分鐘內將測試溫度穩定在 - 40℃至 150℃之間,滿足高低溫循環測試、老化測試等場景要求。表面采用防粘涂層處理,減少測試過程中污染物附著,且易于清潔維護。配備可編程溫控系統,支持自定義測試溫度曲線,可存儲 100 組以上測試參數,方便不同型號器件的測試切換。與長電科技、通富微電等封裝測試企業合作,適配其自動化測試生產線,為半導體器件可靠性驗證提供精細溫度環境,助力提升產品良率。熱響應速度快,快速達溫穩定,減少等待提升效率。

國瑞熱控推出加熱盤節能改造方案,針對存量設備能耗高問題提供系統升級。采用石墨烯導熱涂層技術提升熱傳導效率,配合智能溫控算法優化加熱功率輸出,使單臺設備能耗降低 20% 以上。改造內容包括加熱元件更換、隔熱層升級與控制系統迭代,保留原有設備主體結構,改造成本*為新設備的 40%。升級后的加熱盤溫度響應速度提升 30%,溫度波動控制在 ±1℃以內,符合半導體行業節能標準。已為華虹半導體等企業完成 200 余臺設備改造,年節約電費超百萬元,助力半導體工廠實現綠色生產轉型。工作溫度范圍寬泛,滿足低溫烘烤至高溫燒結需求。靜安區探針測試加熱盤非標定制
精確穩定溫度環境,提升產品質量一致性,是關鍵工藝保障。北京刻蝕晶圓加熱盤
為解決加熱盤長期使用后的溫度漂移問題,國瑞熱控開發**校準模塊,成為半導體生產線的精度保障利器!模塊采用鉑電阻與熱電偶雙傳感設計,測溫精度達±0.05℃,可覆蓋室溫至800℃全溫度范圍,適配不同材質加熱盤的校準需求!配備便攜式數據采集終端,支持實時顯示溫度分布曲線與偏差分析,數據可通過USB導出形成校準報告!校準過程無需拆卸加熱盤,通過磁吸式貼合加熱面即可完成檢測,單臺設備校準時間縮短至30分鐘以內!適配國瑞全系列半導體加熱盤,同時兼容Kyocera、CoorsTek等國際品牌產品,幫助企業建立完善的溫度校準體系,確保工藝參數的一致性與可追溯性!北京刻蝕晶圓加熱盤
無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進的發展理念,先進的管理經驗,在發展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創新,時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司,在江蘇省等地區的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**,在業界也收獲了很多良好的評價,這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果,這些評價對我們而言是比較好的前進動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神,努力把公司發展戰略推向一個新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應和您一起攜手走向更好的未來,創造更有價值的產品,我們將以更好的狀態,更認真的態度,更飽滿的精力去創造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!