針對半導體載板制造中的溫控需求，國瑞熱控**加熱盤以高穩定性適配載板鉆孔、電鍍等工藝！采用不銹鋼基材經硬化處理，表面硬度達HRC50以上，耐受載板加工過程中的機械沖擊無變形！加熱元件采用蛇形分布設計，加熱面溫度均勻性達±1℃，溫度調節范圍40℃-180℃，適配載板預加熱、樹脂固化等環節！配備真空吸附系統，可牢固固定不同尺寸載板（50mm×50mm至300mm×300mm），避免加工過程中位移導致的精度偏差！與深南電路、興森快捷等載板廠商合作，支持BT樹脂、玻璃纖維等不同材質載板加工，為Chiplet封裝、扇出型封裝提供高質量載板保障！電熱轉換效率高，降低運營成本，實現綠色生產。中國臺灣加熱盤生產廠家

無錫國瑞熱控 PVD 工藝**加熱盤，專為物***相沉積環節的嚴苛溫控需求設計。作為晶圓加工的**載體與射頻回路下電極，其采用陶瓷與高純金屬復合基材，經精密研磨確保加熱面平面度誤差小于 0.02mm，為薄膜均勻生長提供穩定基底。內部螺旋狀加熱元件與均溫層協同作用，使晶圓表面溫度均勻性控制在 ±1℃以內，適配 6 英寸至 12 英寸不同規格晶圓。設備整體采用無揮發潔凈工藝處理，在高真空環境下無雜質釋放，搭配快速升溫技術（升溫速率達 30℃/ 分鐘），完美契合 PVD 工藝中對溫度穩定性與生產效率的雙重要求，為半導體薄膜制備提供可靠溫控支撐。天津刻蝕晶圓加熱盤持續改進服務理念，聽取客戶反饋，不斷提升產品性能。

國瑞熱控快速退火**加熱盤以高頻響應特性適配RTP工藝需求，采用紅外輻射與電阻加熱復合技術，升溫速率突破50℃/秒，可在數秒內將晶圓加熱至1000℃以上！加熱盤選用低熱慣性的氮化鋁陶瓷材質，搭配多組**溫控模塊，通過PID閉環控制實現溫度快速調節，降溫速率達30℃/秒，有效減少熱預算對晶圓性能的影響！表面噴涂抗熱震涂層，可承受反復快速升降溫循環而無開裂風險，使用壽命超20000次循環！設備集成溫度實時監測系統，與應用材料Centura、東京電子Trias等主流爐管設備兼容，為先進制程中的離子***、缺陷修復工藝提供可靠支持！

國瑞熱控針對氮化鎵外延生長工藝，開發**加熱盤適配MOCVD設備需求！采用高純石墨基材表面噴涂氮化鋁涂層，在1200℃高溫下熱膨脹系數與藍寶石襯底匹配，避免襯底開裂風險，熱導率達150W/mK，確保熱量均勻傳遞至襯底表面！內部設計8組**加熱模塊，通過PID精密控制實現±0.5℃的控溫精度，精細匹配氮化鎵外延層生長的溫度窗口（1050℃-1150℃）！設備配備惰性氣體導流通道，減少反應氣體湍流導致的薄膜缺陷，與中微公司MOCVD設備聯合調試，使外延層厚度均勻性誤差控制在3%以內，為5G射頻器件、電力電子器件量產提供**溫控支持！無錫國瑞熱控科技，專注加熱盤研發制造，是您值得信賴的合作伙伴。

針對原子層沉積工藝對溫度的嚴苛要求，國瑞熱控ALD**加熱盤采用多分區溫控設計，通過仿真優化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標準！設備溫度調節范圍覆蓋室溫至600℃，升溫速率可達25℃/分鐘，搭配鉑電阻傳感器實現±0.1℃的控溫精度，滿足ALD工藝中前驅體吸附與反應的溫度窗口需求！采用氮化鋁陶瓷基底與密封結構，在真空環境下無揮發性物質釋放，且能抵御反應腔體內腐蝕性氣體侵蝕！適配8英寸至12英寸晶圓規格，通過標準化接口與拓荊、中微等廠商的ALD設備無縫兼容，為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障！表面特殊處理，耐腐蝕易清潔，適用化學食品領域。陜西探針測試加熱盤定制

重視客戶反饋，持續改進產品服務，體驗專業高效合作。中國臺灣加熱盤生產廠家

國瑞熱控高真空半導體加熱盤，專為半導體精密制造的真空環境設計，實現無污染加熱解決方案。產品采用特殊密封結構與高純材質制造，所有部件均經過真空除氣處理，在 10??Pa 高真空環境下無揮發性物質釋放，避免污染晶圓表面。加熱元件采用嵌入式設計，與基材緊密結合，熱量傳遞損耗降低 30%，熱效率***提升。通過內部溫度場模擬優化，加熱面均溫性達 ±1℃，適配光學器件鍍膜、半導體晶圓加工等潔凈度要求嚴苛的場景。設備可耐受反復升溫降溫循環，在 - 50℃至 500℃溫度區間內結構穩定，為高真空環境下的精密制造提供符合潔凈標準的溫控保障。中國臺灣加熱盤生產廠家

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！