針對碳化硅襯底生長的高溫需求，國瑞熱控**加熱盤采用多加熱器分區布局技術，**溫度梯度可控性差的行業難題。加熱盤主體選用耐高溫石墨基材，表面噴涂碳化硅涂層，在 2200℃高溫下仍保持結構穩定，熱導率達 180W/mK，適配 PVT 法、TSSG 法等主流生長工藝。內部劃分 12 個**溫控區域，每個區域控溫精度達 ±2℃，通過精細調節溫度梯度控制晶體生長速率，助力 8 英寸碳化硅襯底量產。設備配備石墨隔熱屏與真空密封結構，在 10??Pa 真空環境下無雜質釋放，與晶升股份等設備廠商聯合調試適配，使襯底生產成本較進口方案降低 30% 以上，為新能源汽車、5G 通信等領域提供**材料支撐。高精度溫控可達±1℃，滿足半導體等嚴苛工藝需求。安徽陶瓷加熱盤生產廠家

針對 12 英寸及以上大尺寸晶圓的制造需求，國瑞熱控大尺寸半導體加熱盤以創新結構設計實現高效溫控。產品采用多模塊拼接式結構，單模塊加熱面積可達 1500cm2，通過標準化接口可靈活組合成更大尺寸加熱系統，適配不同產能的生產線需求。每個模塊配備**溫控單元，通過**控制系統協同工作，確保整個加熱面溫度均勻性控制在 ±1.5℃以內。采用輕量化**度基材，在保證結構穩定性的同時降低設備重量，便于安裝與維護。表面經精密加工確保平整度，與大尺寸晶圓完美貼合，減少熱傳導損耗，為先進制程中大規模晶圓的均勻加熱提供可靠解決方案。重慶半導體加熱盤廠家熱響應速度快，快速達溫穩定，減少等待時間提升效率。

面向半導體熱壓鍵合工藝，國瑞熱控**加熱盤以溫度與壓力協同控制提升鍵合質量！采用陶瓷加熱芯與銅合金散熱基體復合結構，加熱面平面度誤差小于0.005mm，確保鍵合區域壓力均勻傳遞！溫度調節范圍室溫至400℃，升溫速率達40℃/秒，可快速達到鍵合溫度并保持穩定（溫度波動±0.5℃），適配金-金、銅-銅等不同金屬鍵合工藝！配備壓力傳感器與位移監測模塊，實時反饋鍵合過程中的壓力變化與芯片位移，通過閉環控制實現壓力（0.1-10MPa）與溫度的精細匹配！與ASM太平洋鍵合設備適配，使鍵合界面電阻降低至5mΩ以下，為高可靠性芯片互聯提供保障！

無錫國瑞熱控PVD工藝**加熱盤，專為物***相沉積環節的嚴苛溫控需求設計！作為晶圓加工的**載體與射頻回路下電極，其采用陶瓷與高純金屬復合基材，經精密研磨確保加熱面平面度誤差小于0.02mm，為薄膜均勻生長提供穩定基底！內部螺旋狀加熱元件與均溫層協同作用，使晶圓表面溫度均勻性控制在±1℃以內，適配6英寸至12英寸不同規格晶圓！設備整體采用無揮發潔凈工藝處理，在高真空環境下無雜質釋放，搭配快速升溫技術（升溫速率達30℃/分鐘），完美契合PVD工藝中對溫度穩定性與生產效率的雙重要求，為半導體薄膜制備提供可靠溫控支撐！低熱容設計升溫降溫快，實現高效熱循環，適合快速變溫工藝。

針對半導體制造中的高真空工藝需求，國瑞熱控開發**真空密封組件，確保加熱盤在真空環境下穩定運行。組件采用氟橡膠與金屬骨架復合結構，耐溫范圍覆蓋 - 50℃至 200℃，可長期在 10??Pa 真空環境下使用無泄漏。密封件與加熱盤接口精細匹配，通過多道密封設計提升真空密封性，避免反應腔體內真空度下降影響工藝質量。組件安裝過程簡單，無需特殊工具，且具備良好的耐磨性與抗老化性能，使用壽命超 5000 次拆裝循環。適配 CVD、PVD 等真空工藝用加熱盤，與國產真空設備廠商的反應腔體兼容，為半導體制造中的高真空環境提供可靠密封保障，助力提升工藝穩定性與產品良率。創新熱傳導技術，熱量集中不散失，有效降低能源消耗成本。連云港晶圓加熱盤非標定制

精密溫控系統加持，溫度波動范圍小，為科研實驗提供可靠熱源保障。安徽陶瓷加熱盤生產廠家

針對半導體晶圓研磨后的應力釋放需求，國瑞熱控**加熱盤以溫和溫控助力晶圓性能穩定。采用鋁合金基體與柔性導熱墊層復合結構，導熱墊層硬度 Shore A 30，可貼合研磨后晶圓表面微小凹凸，確保熱量均勻傳遞。溫度調節范圍 30℃-150℃，控溫精度 ±0.8℃，支持階梯式升溫（每階段升溫 5℃-10℃，保溫 10-30 分鐘），緩慢釋放晶圓內部機械應力。配備氮氣保護系統，避免加熱過程中晶圓表面氧化，且加熱盤表面粗糙度 Ra 小于 0.05μm，無顆粒劃傷晶圓風險。與硅產業集團、中環股份等晶圓廠商合作，使研磨后晶圓翹曲度降低 20% 以上，提升后續光刻、刻蝕工藝的良率。安徽陶瓷加熱盤生產廠家

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！