國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術(shù)壁壘，實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)能力！采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯(lián)動機(jī)床制造螺紋斜孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，加熱面粗糙度Ra小于0.1μm！內(nèi)置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經(jīng)真空焊接工藝與基體緊密結(jié)合，熱效率達(dá)90%，升溫速率25℃/分鐘，工作溫度范圍室溫至500℃！設(shè)備具備1000小時無故障運(yùn)行能力，通過國內(nèi)主流客戶認(rèn)證，可直接替換進(jìn)口同類產(chǎn)品，在勻氣盤集成等場景中表現(xiàn)優(yōu)異，助力半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國產(chǎn)化！電熱轉(zhuǎn)換效率高，降低運(yùn)營成本，實現(xiàn)綠色生產(chǎn)。無錫半導(dǎo)體加熱盤非標(biāo)定制

國瑞熱控刻蝕工藝加熱盤，專為半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)的精細(xì)溫控設(shè)計，有效解決刻蝕速率不均與圖形失真問題。產(chǎn)品采用藍(lán)寶石覆層與鋁合金基體復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面經(jīng)拋光處理至鏡面效果，減少刻蝕副產(chǎn)物粘附，且耐受等離子體轟擊無損傷。加熱盤與靜電卡盤協(xié)同適配，通過底部導(dǎo)熱紋路優(yōu)化，使熱量快速傳導(dǎo)至晶圓背面，溫度響應(yīng)時間縮短至 10 秒以內(nèi)。支持溫度階梯式調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)刻蝕深度需求設(shè)定多段溫度曲線，適配硅刻蝕、金屬刻蝕等不同工藝場景。設(shè)備整體符合半導(dǎo)體潔凈車間 Class 1 標(biāo)準(zhǔn)，拆卸維護(hù)無需特殊工具，大幅降低生產(chǎn)線停機(jī)時間。奉賢區(qū)探針測試加熱盤廠家便于自動化集成，標(biāo)準(zhǔn)接口通訊支持，助力智能制造。

針對半導(dǎo)體退火工藝中對溫度穩(wěn)定性的高要求，國瑞熱控退火**加熱盤采用紅外加熱與電阻加熱協(xié)同技術(shù)，實現(xiàn)均勻且快速的溫度傳遞！加熱盤主體選用低熱慣性的氮化硅陶瓷材質(zhì)，熱導(dǎo)率達(dá)30W/mK，可在30秒內(nèi)將晶圓溫度提升至900℃，且降溫過程平穩(wěn)可控，避免因溫度驟變導(dǎo)致的晶圓晶格損傷！表面噴涂耐高溫抗氧化涂層，在長期高溫退火環(huán)境下無物質(zhì)揮發(fā)，符合半導(dǎo)體潔凈生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)！配備多組溫度監(jiān)測點，實時反饋晶圓不同區(qū)域溫度數(shù)據(jù)，通過PID閉環(huán)控制系統(tǒng)動態(tài)調(diào)整加熱功率，確保溫度波動小于±1℃！適配離子注入后的退火、金屬硅化物形成等工藝環(huán)節(jié)，與應(yīng)用材料、東京電子等主流退火設(shè)備兼容，為半導(dǎo)體器件性能優(yōu)化提供關(guān)鍵溫控保障！

針對半導(dǎo)體制造中的高真空工藝需求，國瑞熱控開發(fā)**真空密封組件，確保加熱盤在真空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。組件采用氟橡膠與金屬骨架復(fù)合結(jié)構(gòu)，耐溫范圍覆蓋 - 50℃至 200℃，可長期在 10??Pa 真空環(huán)境下使用無泄漏。密封件與加熱盤接口精細(xì)匹配，通過多道密封設(shè)計提升真空密封性，避免反應(yīng)腔體內(nèi)真空度下降影響工藝質(zhì)量。組件安裝過程簡單，無需特殊工具，且具備良好的耐磨性與抗老化性能，使用壽命超 5000 次拆裝循環(huán)。適配 CVD、PVD 等真空工藝用加熱盤，與國產(chǎn)真空設(shè)備廠商的反應(yīng)腔體兼容，為半導(dǎo)體制造中的高真空環(huán)境提供可靠密封保障，助力提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率。豐富行業(yè)經(jīng)驗積累，深入了解各行業(yè)需求，提供專業(yè)解決方案。

借鑒晶圓鍵合工藝的技術(shù)需求，國瑞熱控鍵合**加熱盤創(chuàng)新采用真空吸附與彈簧壓塊復(fù)合結(jié)構(gòu)，通過彈簧壓力限制加熱平臺受熱膨脹，高溫下表面平整度誤差控制在 0.02mm 以內(nèi)。加熱盤主體采用因瓦合金與氮化鋁復(fù)合基材，兼具低熱膨脹系數(shù)與高導(dǎo)熱性，溫度均勻性達(dá) ±1.5℃，適配室溫至 450℃的鍵合溫度需求。底部設(shè)計雙層隔熱結(jié)構(gòu)，***層阻隔熱量向下傳導(dǎo)，第二層快速散熱避免設(shè)備腔體溫升過高。配備精細(xì)壓力控制模塊，可根據(jù)鍵合類型調(diào)整吸附力，在硅 - 硅直接鍵合、金屬鍵合等工藝中確保界面貼合緊密，提升鍵合良率。熱解決方案伙伴，深入探討共同優(yōu)化工藝熱管理。甘肅半導(dǎo)體晶圓加熱盤

持續(xù)改進(jìn)服務(wù)理念，聽取客戶反饋，不斷提升產(chǎn)品性能。無錫半導(dǎo)體加熱盤非標(biāo)定制

為解決加熱盤長期使用后的溫度漂移問題，國瑞熱控開發(fā)**校準(zhǔn)模塊，成為半導(dǎo)體生產(chǎn)線的精度保障利器！模塊采用鉑電阻與熱電偶雙傳感設(shè)計，測溫精度達(dá)±0.05℃，可覆蓋室溫至800℃全溫度范圍，適配不同材質(zhì)加熱盤的校準(zhǔn)需求！配備便攜式數(shù)據(jù)采集終端，支持實時顯示溫度分布曲線與偏差分析，數(shù)據(jù)可通過USB導(dǎo)出形成校準(zhǔn)報告！校準(zhǔn)過程無需拆卸加熱盤，通過磁吸式貼合加熱面即可完成檢測，單臺設(shè)備校準(zhǔn)時間縮短至30分鐘以內(nèi)！適配國瑞全系列半導(dǎo)體加熱盤，同時兼容Kyocera、CoorsTek等國際品牌產(chǎn)品，幫助企業(yè)建立完善的溫度校準(zhǔn)體系，確保工藝參數(shù)的一致性與可追溯性！無錫半導(dǎo)體加熱盤非標(biāo)定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！