駕駛輔助系統(tǒng)升級帶動MEMS＆傳感器價值提升。自動駕駛已成大趨勢，環(huán)境信息的感知是實現(xiàn)自動駕駛的基礎(chǔ)，越高級別的自動駕駛對信息感知能力的需求越高，對應(yīng)的MEMS＆傳感器用量和價值量也會相應(yīng)提升。根據(jù)NXP和Strategyanalysis的數(shù)據(jù)，L1/2級別的自動駕駛只需要1個攝像頭模組、1-3個超聲波雷達和激光雷達，以及0-1個融合傳感器，新增半導(dǎo)體價值在100-350美元，而至L4/5級別自動駕駛車輛將會引入7-13個超聲波雷達和激光雷達、6-8個攝像頭模組并會引入V2X模塊以及多傳感器融合方案，新增半導(dǎo)體價值在1000美元以上。另外，短期來看，現(xiàn)實條件暴露了ADAS的缺陷，導(dǎo)致了一些安全事故的發(fā)生，由此對ADAS系統(tǒng)的安全性需求猛增，這些缺點重新致力于改進LIDAR、RADAR和其他成像設(shè)備，將多面?zhèn)鞲衅飨到y(tǒng)集成到自動駕駛汽車中。MEMS制作工藝-太赫茲脈沖輻射探測。江西MEMS微納米加工扣件

國內(nèi)政策大力推動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展：國家政策大力支持傳感器發(fā)展，國內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展，在2017年工信部出臺的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南（2017-2019）》中，明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEMS與互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）集成、非硅模塊化集成等工藝技術(shù)，推動發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術(shù)。國家政策高度支持MEMS制造企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，政策驅(qū)動下，國內(nèi)MEMS制造企業(yè)獲得發(fā)展良機。貴州有什么MEMS微納米加工可降解聚合物加工工藝儲備，為體內(nèi)短期植入檢測芯片提供生物相容性材料解決方案。

    高壓SOI工藝在MEMS芯片中的應(yīng)用創(chuàng)新：高壓SOI（絕緣體上硅）工藝是制備高耐壓、低功耗MEMS芯片的**技術(shù)，公司在μm節(jié)點實現(xiàn)了發(fā)射與開關(guān)電路的集成創(chuàng)新。通過SOI襯底的埋氧層（厚度1μm）隔離高壓器件與低壓控制電路，耐壓能力達200V以上，漏電流＜1nA，適用于神經(jīng)電刺激、超聲驅(qū)動等高壓場景。在神經(jīng)電子芯片中，高壓SOI工藝實現(xiàn)了128通道**驅(qū)動，每通道輸出脈沖寬度1-1000μs可調(diào)，幅度0-100V可控，脈沖邊沿抖動＜5ns，確保精細的神經(jīng)信號調(diào)制。與傳統(tǒng)體硅工藝相比，SOI芯片的寄生電容降低40%，功耗節(jié)省30%，芯片面積縮小50%。公司優(yōu)化了SOI晶圓的鍵合與減薄工藝，將襯底厚度控制在100μm以下，支持芯片的柔性化封裝。該技術(shù)突破了高壓器件與低壓電路的集成瓶頸，推動MEMS芯片向高集成度、高可靠性方向發(fā)展，在植入式醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制傳感器等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。

微機電系統(tǒng)是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機電系統(tǒng)，是一個智能系統(tǒng)。主要由傳感器、作動器和微能源三大部分組成。微機電系統(tǒng)具有以下幾個基本特點，微型化、智能化、多功能、高集成度。微機電系統(tǒng)。它是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)微機電系統(tǒng)。微機電系統(tǒng)涉及航空航天、信息通信、生物化學(xué)、醫(yī)療、自動控制、消費電子以及兵器等應(yīng)用領(lǐng)域。微機電系統(tǒng)的制造工藝主要有集成電路工藝、微米/納米制造工藝、小機械工藝和其他特種加工工種。微機電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)主要包括設(shè)計與仿真技術(shù)、材料與加工技術(shù)、封裝與裝配技術(shù)、測量與測試技術(shù)、集成與系統(tǒng)技術(shù)等。自動化檢測系統(tǒng)基于機器視覺，實現(xiàn)微流控芯片尺寸測量、缺陷識別與統(tǒng)計分析一體化。

MEMS研究內(nèi)容一般可以歸納為以下三個基本方面：1．理論基礎(chǔ)：在當前MEMS所能達到的尺度下，宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來的影響（ScalingEffects），許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別，因此許多原來的理論基礎(chǔ)都會發(fā)生變化，如力的尺寸效應(yīng)、微結(jié)構(gòu)的表面效應(yīng)、微觀摩擦機理等，因此有必要對微動力學(xué)、微流體力學(xué)、微熱力學(xué)、微摩擦學(xué)、微光學(xué)和微結(jié)構(gòu)學(xué)進行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學(xué)科的學(xué)者進行基礎(chǔ)研究。2.技術(shù)基礎(chǔ)研究：主要包括微機械設(shè)計、微機械材料、微細加工、微裝配與封裝、集成技術(shù)、微測量等技術(shù)基礎(chǔ)研究。3.微機械在各學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用研究。MEMS技術(shù)常用工藝技術(shù)組合有：紫外光刻、電子束光刻EBL、PVD磁控濺射、IBE刻蝕、ICP-RIE深刻蝕。遼寧MEMS微納米加工模型設(shè)計

超透鏡的電子束直寫和刻蝕工藝其實并不復(fù)雜。江西MEMS微納米加工扣件

MEMS制作工藝柔性電子的定義：柔性電子可概括為是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金屬基板上的新興電子技術(shù)，以其獨特的柔性/延展性以及高效、低成本制造工藝，在信息、能源、醫(yī)療等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景，如柔性電子顯示器、有機發(fā)光二極管OLED、印刷RFID、薄膜太陽能電池板、電子用表面粘貼(SkinPatches)等。與傳統(tǒng)IC技術(shù)一樣，制造工藝和裝備也是柔性電子技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動力。柔性電子制造技術(shù)水平指標包括芯片特征尺寸和基板面積大小，其關(guān)鍵是如何在更大幅面的基板上以更低的成本制造出特征尺寸更小的柔性電子器件。江西MEMS微納米加工扣件