閉賦模型窗口，在菜單中選擇 Analyze-*Preferences..,在 InterconnectModels 項 目欄中設置與提取耦合線模型相關的參數，如圖1?125所示。改變Min Coupled Length的值為 lOOmil,也就是說當耦合線長度超過lOOmil時，按耦合模型提取，少于lOOmil時，按單線模 型提取。

 單擊Via modeling setup按鈕，在過孔模型設置界面將Target Frequency設置成533 MHz (因為要仿真的時鐘頻率是533MHz)。

 單擊OK按鈕，關閉參數設置窗口。在菜單中選擇Analyze-*Probe..,在彈出的窗 口中單擊Net Browser..菜單，選擇DDR1_CK這個網絡(或者可以直接在Allegro界面中選取 網絡)。可以看到因為已經設置好差分線和差分模型，所以會自動帶出差分線DDRl_NCKo DDR3內存的一致性測試是否適用于特定應用程序和軟件環境？黑龍江信號完整性測試DDR3測試

"DDRx"是一個通用的術語，用于表示多種類型的動態隨機存取存儲器（DRAM）標準，包括DDR2、DDR3和DDR4等。這里的"x"可以是任意一個數字，了不同的DDR代數。每一代的DDR標準在速度、帶寬、電氣特性等方面都有所不同，以適應不斷增長的計算需求和技術發展。下面是一些常見的DDR標準：DDR2：DDR2是第二代DDR技術，相比于DDR，它具有更高的頻率和帶寬，以及更低的功耗。DDR2還引入了一些新的技術和功能，如多通道架構和前瞻性預充電（prefetch）。DDR3：DDR3是第三代DDR技術，進一步提高了頻率和帶寬，并降低了功耗。DDR3內存模塊具有更高的密度和容量，可以支持更多的內存。DDR4：DDR4是第四代DDR技術，具有更高的頻率和帶寬，較低的電壓和更高的密度。DDR4內存模塊相對于之前的DDR3模塊來說，能夠提供更大的容量和更高的性能。每一代的DDR標準都會有自己的規范和時序要求，以確保DDR內存模塊的正常工作和兼容性。DDR技術在計算機系統、服務器、嵌入式設備等領域廣泛應用，能夠提供快速和高效的數據訪問和處理能力。黑龍江DDR3測試商家DDR3一致性測試可以幫助識別哪些問題？

DDR 規范的時序要求

在明確了規范中的 DC 和 AC 特性要求之后，下一步，我們還應該了解規范中對于信號的時序要求。這是我們所設計的 DDR 系統能夠正常工作的基本條件。

在規范文件中，有很多時序圖，筆者大致計算了一下，有 40 個左右。作為高速電路設計的工程師，我們不可能也沒有時間去做全部的仿真波形來和規范的要求一一對比驗證，那么哪些時序圖才是我們關注的重點？事實上，在所有的這些時序圖中，作為 SI 工程師，我們需要關注的只有兩個，那就是規范文件的第 69 頁，關于數據讀出和寫入兩個基本的時序圖（注意，這里的讀出和寫入是從 DDR 控制器，也即 FPGA 的角度來講的）。為方便讀者閱讀，筆者把這兩個時序圖拼在了一起，而其他的時序圖的實現都是以這兩個圖為基礎的。在板級系統設計中，只要滿足了這兩個時序圖的質量，其他的時序關系要求都是對這兩個時序圖邏輯功能的擴展，應該是 DDR 控制器的邏輯設計人員所需要考慮的事情。

使用了一個 DDR 的設計實例，來講解如何規劃并設計一個 DDR 存儲系統，包括從系統性能分析，資料準備和整理，仿真模型的驗證和使用，布局布線約束規則的生成和復用，一直到的 PCB 布線完成，一整套設計方法和流程。其目的是幫助讀者掌握 DDR 系統的設計思路和方法。隨著技術的發展，DDR 技術本身也有了很大的改變，DDR 和 DDR2 基本上已經被市場淘汰，而 DDR3 是目前存儲系統的主流技術。

并且，隨著設計水平的提高和 DDR 技術的普及，大多數工程師都已經對如何設計一個 DDR 系統不再陌生，基本上按照通用的 DDR 設計規范或者參考案例，在系統不是很復雜的情況下，都能夠一次成功設計出可以「運行」的 DDR 系統，DDR 系統的布線不再是障礙。但是，隨著 DDR3 通信速率的大幅度提升，又給 DDR3 的設計者帶來了另外一個難題，那就是系統時序不穩定。因此，基于這樣的現狀，在本書的這個章節中，著重介紹 DDR 系統體系的發展變化，以及 DDR3 系統的仿真技術，也就是說，在布線不再是 DDR3 系統設計難題的情況下，如何通過布線后仿真，驗證并保證 DDR3 系統的穩定性是更加值得關注的問題。 何時需要將DDR3內存模塊更換為新的？

重復以上步驟，分別對Meml?Mem4分配模型并建立總線時序關系，置完其中一個，單擊0K按鈕并在彈出窗口單擊Copy按鈕，將會同時更新其他Memory 模塊。

3.分配互連模型有3種方法可設置互連部分的模型：第1種是將已有的SPICE電路模型或S參數模型分配給相應模塊；第2種是根據疊層信息生成傳輸線模型；第3種是將互連模塊與印制電路板或封裝板關聯，利用模型提取工具按需提取互連模型。對前兩種方法大家比較熟悉，這里以第3種方法為例介紹其使用過程。 DDR3一致性測試期間會測試哪些方面？黑龍江信號完整性測試DDR3測試

如何選擇適用于DDR3一致性測試的工具？黑龍江信號完整性測試DDR3測試

走線阻抗/耦合檢查

走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有，流程也是一樣的。本例通過 Allegro Sigrity SI 啟動 Trace Impedance/Coupling Check,自動調用 PowerSI 的流程。下面通過實例來介紹走線阻抗/耦合檢查的方法。

啟動 Allegro Sigrity SI,打開 DDR_Case_C。單擊菜單 AnalyzeTrace Impedance/Coupling Check,在彈出的 SPDLINK Xnet Selection 窗口 中單擊 OK 按鈕。整個.brd 文件將被轉換成.spd文件，并自動在PowerSI軟件界面中打開。 黑龍江信號完整性測試DDR3測試