DDR測試 DDR總線上需要測試的參數高達上百個,而且還需要根據信號斜率進行復雜的查表修正。為了提高DDR信號質量測試的效率,比較好使用的測試軟件進行測試。使用自動測試軟件的優點是:自動化的設置向導避免連接和設置錯誤;優化的算法可以減少測試時間;可以測試JEDEC規定的速率,也可以測試用戶自定義的數據速率;自動讀/寫分離技術簡化了測試操作;能夠多次測量并給出一個統計的結果;能夠根據信號斜率自動計算建立/保持時間的修正值。由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統裕量很小,因此信號的隨機和確定性抖動對于數據的正確傳輸至關重要,需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引入的PJ、傳輸通道損...
DDR測試 什么是DDR? DDR是雙倍數據速率(DoubleDataRate)。DDR與普通同步動態隨機內存(DRAM)非常相象。普通同步DRAM(現在被稱為SDR)與標準DRAM有所不同。標準的DRAM接收的地址命令由二個地址字組成。為節省輸入管腳,采用了復用方式。地址字由行地址選通(RAS)鎖存在DRAM芯片。緊隨RAS命令之后,列地址選通(CAS)鎖存第二地址字。經過RAS和CAS,存儲的數據可以被讀取。同步動態隨機內存(SDRDRAM)將時鐘與標準DRAM結合,RAS、CAS、數據有效均在時鐘脈沖的上升邊沿被啟動。根據時鐘指示,可以預測數據和其它信號的位置。因而,數據...
DDR測試信號和協議測試 DDR4一致性測試工作臺(用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形)對DDR5來說,設計更為復雜,仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆粒或DIMM的系統進行仿真驗證,比如仿真驅動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。 克勞德高速數字信號測試實驗室 地址:深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR測試眼圖測試時序測試抖動測試;眼圖測試DDR測試一致性測試2.PCB的疊層(stackup)和阻抗對于一塊...
5.串擾在設計微帶線時,串擾是產生時延的一個相當重要的因素。通常,可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串擾的相互影響,然而,在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端,所以,應該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規則是,并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外,地過孔也起到一個相當重要的作用,圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度,在有多個地過孔的情況下,其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯通路的成本預算,對于兩邊進行適當的仿真是必須的,當在所有的網線上加一個周期性的激勵,將會由串擾產生的信號抖動,通過仿真,可以在時域觀察信號的抖動,從而通過合理的設計,綜合考慮空間和信號完整性,選擇比較...
對于DDR2-800,這所有的拓撲結構都適用,只是有少許的差別。然而,也是知道的,菊花鏈式拓撲結構被證明在SI方面是具有優勢的。對于超過兩片的SDRAM,通常,是根據器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。圖3顯示了不同擺放方式而特殊設計的拓撲結構,在這些拓撲結構中,只有A和D是適合4層板的PCB設計。然而,對于DDR2-800,所列的這些拓撲結構都能滿足其波形的完整性,而在DDR3的設計中,特別是在1600Mbps時,則只有D是滿足設計的。DDR信號的眼圖模板要求那些定義;多端口矩陣測試DDR測試安裝 DDR測試 DDR的信號仿真驗證由于DDR芯片都是采用BGA封裝,密度很高,且分叉...
DDR測試 DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的,但是通常DDR芯片采用BGA封裝,引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方式,其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳處的信號質量,一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數模型文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數,來計算期望位置處的信號波形,再對這個信號做進一步的波形參數測量和統計。圖5.15展示了典型的DDR4和DDR5信號質量測試環境,...
DDR測試DDR/LPDDR簡介目前在計算機主板和各種嵌入式的應用中,存儲器是必不可少的。常用的存儲器有兩種:一種是非易失性的,即掉電不會丟失數據,常用的有Flash(閃存)或者ROM(Read-OnlyMemory),這種存儲器速度較慢,主要用于存儲程序代碼、文件以及長久的數據信息等;另一種是易失性的,即掉電會丟失數據,常用的有RAM(RandomAccessMemory,隨機存儲器),這種存儲器運行速度較快,主要用于程序運行時的程序或者數據緩存等。圖5.1是市面上一些主流存儲器類型的劃分DDR4關于信號建立保持是的定義;自動化DDR測試項目DDR5具備如下幾個特點:·更高的數據速率·DDR...
現做一個測試電路,類似于圖5,驅動源是一個線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號,信號的上升沿和下降沿均為100ps,幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式,且其端接一60Ohms的負載,其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點,我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲,顯示出來它們之間的時延差異。其結果如圖7所示,在圖中只顯示了信號的上升沿,從這圖中可以很明顯的看出,帶有四個地過孔環繞的過孔時延同直線相比只有3ps,而在沒有地過孔環繞的情況下,其時延是8ps。由此可知,在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而,在4層板的PCB里,這個就顯得不是完全的可行性,由于其信號線是靠近電...
這里有三種方案進行對比考慮:一種是,通過過孔互聯的這個過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長達362mils的微帶線;第三種是,在一個信號線的四周有四個地過孔環繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個地過孔環繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續的微帶線,從而提高了S21特性。 由此可知,在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號過孔會增高其阻抗。當今的高速系統里,在時延方面顯得尤為重要。 DDR協議檢查后生成的測試報告;電氣性能測試DDR測試HDMI測...
實際的電源完整性是相當復雜的,其中要考慮到IC的封裝、仿真信號的切換頻率和PCB耗電網絡。對于PCB設計來說,目標阻抗的去耦設計是相對來說比較簡單的,也是比較實際的解決方案。在DDR的設計上有三類電源,它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%,而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同,詳細在JEDEC里有敘述。通過電源層的平面電容和用的一定數量的去耦電容,可以做到電源完整性,其中去耦電容從10nF到10uF大小不同,共有10個左右。另外,表貼電容合適,它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴格的容差性,但是它承載著比較小的電流。顯然,它只需要很窄的走線,且通過一兩個去耦電容就可以...
4.時延匹配在做到時延的匹配時,往往會在布線時采用trombone方式走線,另外,在布線時難免會有切換板層的時候,此時就會添加一些過孔。不幸的是,但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線,將它們拉直變為等長度理想走線時,此時它們的時延是不等的, 顯然,上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的,而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下,trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的,而對于帶有過孔的走線,時延是要來的大的。這種時延的產生,這里有兩種方法去解決它。一種方法是,只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算,然后控制走線的長度就可以了...
DDR測試 DDR內存的典型使用方式有兩種:一種是在嵌入式系統中直接使用DDR顆粒,另一種是做成DIMM條(DualIn-lineMemoryModule,雙列直插內存模塊,主要用于服務器和PC)或SO-DIMM(SmallOutlineDIMM,小尺寸雙列直插內存,主要用于筆記本)的形式插在主板上使用。在服務器領域,使用的內存條主要有UDIMM、RDIMM、LRDIMM等。UDIMM(UnbufferedDIMM,非緩沖雙列直插內存)沒有額外驅動電路,延時較小,但數據從CPU傳到每個內存顆粒時,UDIMM需要保證CPU到每個內存顆粒之間的傳輸距離相等,設計難度較大,因此UDIMM在...
對于DDR2-800,這所有的拓撲結構都適用,只是有少許的差別。然而,也是知道的,菊花鏈式拓撲結構被證明在SI方面是具有優勢的。對于超過兩片的SDRAM,通常,是根據器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結構。圖3顯示了不同擺放方式而特殊設計的拓撲結構,在這些拓撲結構中,只有A和D是適合4層板的PCB設計。然而,對于DDR2-800,所列的這些拓撲結構都能滿足其波形的完整性,而在DDR3的設計中,特別是在1600Mbps時,則只有D是滿足設計的。DDR工作原理與時序問題;PCI-E測試DDR測試規格尺寸DDR測試按照存儲信息方式的不同,隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和...
DDR測試 制定DDR內存規范的標準按照JEDEC組織的定義,DDR4的比較高數據速率已經達到了3200MT/s以上,DDR5的比較高數據速率則達到了6400MT/s以上。在2016年之前,LPDDR的速率發展一直比同一代的DDR要慢一點。但是從LPDDR4開始,由于高性能移動終端的發展,LPDDR4的速率開始趕超DDR4。LPDDR5更是比DDR5搶先一步在2019年完成標準制定,并于2020年在的移動終端上開始使用。DDR5的規范(JESD79-5)于2020年發布,并在2021年開始配合Intel等公司的新一代服務器平臺走向商 DDR在信號測試中解決的問題有那些;測試服務DDR...
DDR測試按照存儲信息方式的不同,隨機存儲器又分為靜態隨機存儲器SRAM(StaticRAM)和動態隨機存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運行速度較快、時延小、控制簡單,但是SRAM每比特的數據存儲需要多個晶體管,不容易實現大的存儲容量,主要用于一些對時延和速度有要求但又不需要太大容量的場合,如一些CPU芯片內置的緩存等。DRAM的時延比SRAM大,而且需要定期的刷新,控制電路相對復雜。但是由于DRAM每比特數據存儲只需要一個晶體管,因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點,目前已經成為大容量RAM的主流,典型的如現在的PC、服務器、嵌入式系統上用的大容量內存都是DRAM。...
DDR測試 DDR總線上需要測試的參數高達上百個,而且還需要根據信號斜率進行復雜的查表修正。為了提高DDR信號質量測試的效率,比較好使用的測試軟件進行測試。使用自動測試軟件的優點是:自動化的設置向導避免連接和設置錯誤;優化的算法可以減少測試時間;可以測試JEDEC規定的速率,也可以測試用戶自定義的數據速率;自動讀/寫分離技術簡化了測試操作;能夠多次測量并給出一個統計的結果;能夠根據信號斜率自動計算建立/保持時間的修正值。由于DDR5工作時鐘比較高到3.2GHz,系統裕量很小,因此信號的隨機和確定性抖動對于數據的正確傳輸至關重要,需要考慮熱噪聲引入的RJ、電源噪聲引入的PJ、傳輸通道損...
DDR測試 主要的DDR相關規范,對發布時間、工作頻率、數據 位寬、工作電壓、參考電壓、內存容量、預取長度、端接、接收機均衡等參數做了從DDR1 到 DDR5的電氣特性詳細對比。可以看出DDR在向著更低電壓、更高性能、更大容量方向演 進,同時也在逐漸采用更先進的工藝和更復雜的技術來實現這些目標。以DDR5為例,相 對于之前的技術做了一系列的技術改進,比如在接收機內部有均衡器補償高頻損耗和碼間 干擾影響、支持CA/CS訓練優化信號時序、支持總線反轉和鏡像引腳優化布線、支持片上 ECC/CRC提高數據訪問可靠性、支持Loopback(環回)便于IC調測等。 什麼是DDR內存?如何...
DDR測試 DDRDIMM內存條測試處理內存條測試儀重要的部分是自動處理機。處理機一般采用鍍金連接器以保證與內存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時,2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題,一種新型處理機面市了。它采用普通手動測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動插入,平穩地插入待測內存條的插槽;一旦測試完成,內存條又可以平穩地從插槽中拔出。 克勞德高速數字信號測試實驗室 地址:深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR信號質量的測試方法、測試裝置與測試設備與流程;多端口矩陣測試DDR測試推薦貨源 DDR測試 由于DDR4的...
現做一個測試電路,類似于圖5,驅動源是一個線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號,信號的上升沿和下降沿均為100ps,幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式,且其端接一60Ohms的負載,其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點,我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲,顯示出來它們之間的時延差異。其結果如圖7所示,在圖中只顯示了信號的上升沿,從這圖中可以很明顯的看出,帶有四個地過孔環繞的過孔時延同直線相比只有3ps,而在沒有地過孔環繞的情況下,其時延是8ps。由此可知,在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而,在4層板的PCB里,這個就顯得不是完全的可行性,由于其信號線是靠近電...
DDR測試 DDR內存的典型使用方式有兩種:一種是在嵌入式系統中直接使用DDR顆粒,另一種是做成DIMM條(DualIn-lineMemoryModule,雙列直插內存模塊,主要用于服務器和PC)或SO-DIMM(SmallOutlineDIMM,小尺寸雙列直插內存,主要用于筆記本)的形式插在主板上使用。在服務器領域,使用的內存條主要有UDIMM、RDIMM、LRDIMM等。UDIMM(UnbufferedDIMM,非緩沖雙列直插內存)沒有額外驅動電路,延時較小,但數據從CPU傳到每個內存顆粒時,UDIMM需要保證CPU到每個內存顆粒之間的傳輸距離相等,設計難度較大,因此UDIMM在...
DDR測試 DDRDIMM內存條測試處理內存條測試儀重要的部分是自動處理機。處理機一般采用鍍金連接器以保證與內存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時,2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題,一種新型處理機面市了。它采用普通手動測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動插入,平穩地插入待測內存條的插槽;一旦測試完成,內存條又可以平穩地從插槽中拔出。 克勞德高速數字信號測試實驗室 地址:深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR信號的眼圖模板要求那些定義;海南DDR測試價格優惠 這里有三種方案進行對比考慮:一種是,通過過孔互聯的這個過孔附...
DDR測試DDR/LPDDR簡介目前在計算機主板和各種嵌入式的應用中,存儲器是必不可少的。常用的存儲器有兩種:一種是非易失性的,即掉電不會丟失數據,常用的有Flash(閃存)或者ROM(Read-OnlyMemory),這種存儲器速度較慢,主要用于存儲程序代碼、文件以及長久的數據信息等;另一種是易失性的,即掉電會丟失數據,常用的有RAM(RandomAccessMemory,隨機存儲器),這種存儲器運行速度較快,主要用于程序運行時的程序或者數據緩存等。圖5.1是市面上一些主流存儲器類型的劃分DDR的信號測試和協議測試;黑龍江DDR測試保養 只在TOP和BOTTOM層進行了布線,存儲器由兩片的...
這里有三種方案進行對比考慮:一種是,通過過孔互聯的這個過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長達362mils的微帶線;第三種是,在一個信號線的四周有四個地過孔環繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個地過孔環繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續的微帶線,從而提高了S21特性。 由此可知,在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號過孔會增高其阻抗。當今的高速系統里,在時延方面顯得尤為重要。 DDR協議檢查后生成的測試報告;信息化DDR測試產品介紹 DD...
8.PCBLayout在實際的PCB設計時,考慮到SI的要求,往往有很多的折中方案。通常,需要優先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時,當考慮以下的一些相關因素,那么對于設計PCB來說可靠性就會更高。1)首先,要在相關的EDA工具里設置好拓撲結構和相關約束。2)將BGA引腳突圍,將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節組的中間,由于所有這些分組操作,為了盡可能少的信號交叉,一些的管腳也許會被交換到其它區域布線。3)由串擾仿真的結果可知,盡量減少短線(stubs)長度。通常,短線(stubs)是可以被削減的,但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤...
DDR測試 DDR4/5的協議測試除了信號質量測試以外,有些用戶還會關心DDR總線上真實讀/寫的數據是否正確,以及總線上是否有協議的違規等,這時就需要進行相關的協議測試。DDR的總線寬度很寬,即使數據線只有16位,加上地址、時鐘、控制信號等也有30多根線,更寬位數的總線甚至會用到上百根線。為了能夠對這么多根線上的數據進行同時捕獲并進行協議分析,適合的工具就是邏輯分析儀。DDR協議測試的基本方法是通過相應的探頭把被測信號引到邏輯分析儀,在邏輯分析儀中運行解碼軟件進行協議驗證和分析。 DDR4信號完整性測試案例;信號完整性測試DDR測試銷售電話 DDR測試 DDR總線上需...
4.為了解決上述技術問題,本發明提供了一種ddr4內存信號測試方法、裝置及存儲介質,可以反映正常工作狀態下的波形,可以提高測試效率。5.為實現上述目的,本技術提出技術方案:6.一種ddr4內存信號測試方法,所述方法包括以下步驟:7.s1,將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態,然后利用示波器采集ddr4內存中的相關信號并確定標志信號;8.s2,根據標志信號對示波器進行相關參數配置,利用示波器的觸發功能將ddr4內存的信號進行讀寫信號分離;9.s3,利用示波器對分離后的讀寫信號進行測試。10.在本發明的一個實施例中,所述將服務器、ddr4內存和示波器置于正常工作狀態,然后利用示波器采集d...
5.串擾在設計微帶線時,串擾是產生時延的一個相當重要的因素。通常,可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串擾的相互影響,然而,在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端,所以,應該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規則是,并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外,地過孔也起到一個相當重要的作用,圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度,在有多個地過孔的情況下,其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯通路的成本預算,對于兩邊進行適當的仿真是必須的,當在所有的網線上加一個周期性的激勵,將會由串擾產生的信號抖動,通過仿真,可以在時域觀察信號的抖動,從而通過合理的設計,綜合考慮空間和信號完整性,選擇比較...
DDR測試 在進行接收容限測試時,需要用到多通道的誤碼儀產生帶壓力的DQ、DQS等信號。測試中被測件工作在環回模式,DQ引腳接收的數據經被測件轉發并通過LBD引腳輸出到誤碼儀的誤碼檢測端口。在測試前需要用示波器對誤碼儀輸出的信號進行校準,如DQS與DQ的時延校準、信號幅度校準、DCD與RJ抖動校準、壓力眼校準、均衡校準等。圖5.21展示了一整套DDR5接收端容限測試的環境。 克勞德高速數字信號測試實驗室 地址:深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR壓力測試的內容方案;廣東DDR測試銷售電話 DDR測試 什么是DDR? DDR是雙倍數據速...
DDR測試信號和協議測試 DDR4一致性測試工作臺(用示波器中的一致性測試軟件分析DDR仿真波形)對DDR5來說,設計更為復雜,仿真軟件需要幫助用戶通過應用IBIS模型針對基于DDR5顆粒或DIMM的系統進行仿真驗證,比如仿真驅動能力、隨機抖動/確定性抖動、寄生電容、片上端接ODT、信號上升/下降時間、AGC(自動增益控制)功能、4tapsDFE(4抽頭判決反饋均衡)等。 克勞德高速數字信號測試實驗室 地址:深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR測試USB眼圖測試設備?浙江DDR測試多端口矩陣測試 DDR測試 DDR4/5的協議測試除...
9.DIMM之前介紹的大部分規則都適合于在PCB上含有一個或更多的DIMM,獨有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區別。在DIMM組里,對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓撲結構里,帶有少的短線菊花鏈拓撲結構和樹形拓撲結構是適用的。 10.案例上面所介紹的相關規則,在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里,都已經得到普遍的應用。在下面的案例中,我們采用MOSAID公司的控制器,它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面,采用了IBIS模型,其存儲器的模型來自MICRONTechnolgy,Inc。對于DDR3SDRAM的模...