8.PCBLayout在實際的PCB設計時，考慮到SI的要求，往往有很多的折中方案。通常，需要優先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時，當考慮以下的一些相關因素，那么對于設計PCB來說可靠性就會更高。1）首先，要在相關的EDA工具里設置好拓撲結構和相關約束。2）將BGA引腳突圍，將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節組的中間，由于所有這些分組操作，為了盡可能少的信號交叉，一些的管腳也許會被交換到其它區域布線。3）由串擾仿真的結果可知，盡量減少短線（stubs）長度。通常，短線（stubs）是可以被削減的，但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤之間也許只需要兩段的走線就可以實現了，但是此走線必須要很細，那么就提高了PCB的制作成本，而且，不是所有的走線都只需要兩段的，除非使用微小的過孔和盤中孔的技術。終，考慮到信號完整性的容差和成本，可能選擇折中的方案。一種DDR4內存信號測試方法；遼寧DDR測試聯系人

這里有三種方案進行對比考慮：一種是，通過過孔互聯的這個過孔附近沒有任何地過孔，那么，其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供；第二種是，一根長達362mils的微帶線；第三種是，在一個信號線的四周有四個地過孔環繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規線的S-Parameters，從圖中可以看出，帶有四個地過孔環繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續的微帶線，從而提高了S21特性。

由此可知，在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下，則此信號過孔會增高其阻抗。當今的高速系統里，在時延方面顯得尤為重要。 遼寧DDR測試聯系人協助DDR有那些工具測試；

4.時延匹配在做到時延的匹配時，往往會在布線時采用trombone方式走線，另外，在布線時難免會有切換板層的時候，此時就會添加一些過孔。不幸的是，但所有這些彎曲的走線和帶過孔的走線，將它們拉直變為等長度理想走線時，此時它們的時延是不等的，

顯然，上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的，而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下，trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的，而對于帶有過孔的走線，時延是要來的大的。這種時延的產生，這里有兩種方法去解決它。一種方法是，只需要在EDA工具里進行精確的時延匹配計算，然后控制走線的長度就可以了。而另一種方法是在可接受的范圍內，減少不匹配度。對于trombone線，時延的不對等可以通過增大L3的長度而降低，因為并行線間會存在耦合，其詳細的結果，可以通過SigXP仿真清楚的看出，L3長度的不同，其結果會有不同的時延，盡可能的加長S的長度，則可以更好的降低時延的不對等。對于微帶線來說，L3大于7倍的走線到地的距離是必須的。

對于DDR2和DDR3，時鐘信號是以差分的形式傳輸的，而在DDR2里，DQS信號是以單端或差分方式通訊取決于其工作的速率，當以高度速率工作時則采用差分的方式。顯然，在同樣的長度下，差分線的切換時延是小于單端線的。根據時序仿真的結果，時鐘信號和DQS也許需要比相應的ADDR/CMD/CNTRL和DATA線長一點。另外，必須確保時鐘線和DQS布在其相關的ADDR/CMD/CNTRL和DQ線的當中。由于DQ和DM在很高的速度下傳輸，所以，需要在每一個字節里，它們要有嚴格的長度匹配，而且不能有過孔。差分信號對阻抗不連續的敏感度比較低，所以換層走線是沒多大問題的，在布線時優先考慮布時鐘線和DQS。DDR有那些測試解決方案；

DDR測試

DDRDIMM內存條測試處理內存條測試儀重要的部分是自動處理機。處理機一般采用鍍金連接器以保證與內存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時，2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題，一種新型處理機面市了。它采用普通手動測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動插入，平穩地插入待測內存條的插槽；一旦測試完成，內存條又可以平穩地從插槽中拔出。

克勞德高速數字信號測試實驗室

地址：深圳市南山區南頭街道中祥路8號君翔達大廈A棟2樓H區 DDR信號質量自動測試軟件；智能化多端口矩陣測試DDR測試價目表

不同種類的DDR協議測試探頭；遼寧DDR測試聯系人

DDR測試

DDR的信號仿真驗證由于DDR芯片都是采用BGA封裝，密度很高，且分叉、反射非常嚴重，因此前期的仿真是非常必要的。是借助仿真軟件中專門針對DDR的仿真模型庫仿真出的通道損耗以及信號波形。仿真出信號波形以后，許多用戶需要快速驗證仿真出來的波形是否符合DDR相關規范要求。這時，可以把軟件仿真出的DDR的時域波形導入到示波器中的DDR測試軟件中,并生成相應的一致性測試報告，這樣可以保證仿真和測試分析方法的一致，并且便于在仿真階段就發現可能的信號違規。 遼寧DDR測試聯系人