常見的信號質量包括閾值電平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等，DDRx 信號質量的每個參數JEDEC都給出了明確的規范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分別為0.4V,也就是說信號幅值P?P值應該在-0.4-1.9V,但在實際應用中由于不適合信號 端接使DDR信號質量變差，通過仿真就可以找出合適端接，使信號質量滿足JEDEC規范。 下面以DDR3 1066Mbps信號為例，通過一個實際案例說明DDR3信號質量仿真。

在本案例中客戶反映實測CLK信號質量不好。CLK信號從CUP (U100)出來經過4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端顆粒(近的顆粒)的信號很 差，系統工作不到DDR3 1066Mbpso在對時鐘信號做了終端上拉匹配后，可以正常工作。 如何監控DDR3內存模塊的溫度進行一致性測試？海南PCI-E測試DDR3測試

走線阻抗/耦合檢查

走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有，流程也是一樣的。本例通過 Allegro Sigrity SI 啟動 Trace Impedance/Coupling Check,自動調用 PowerSI 的流程。下面通過實例來介紹走線阻抗/耦合檢查的方法。

啟動 Allegro Sigrity SI,打開 DDR_Case_C。單擊菜單 AnalyzeTrace Impedance/Coupling Check,在彈出的 SPDLINK Xnet Selection 窗口 中單擊 OK 按鈕。整個.brd 文件將被轉換成.spd文件，并自動在PowerSI軟件界面中打開。 吉林DDR3測試方案DDR3一致性測試是否可以檢測出硬件故障？

單擊Check Stackup,設置PCB板的疊層信息。比如每層的厚度(Thickness)、介 電常數(Permittivity (Er))及介質損耗(LossTangent)。

 單擊 Enable Trace Check Mode,確保 Enable Trace Check Mode 被勾選。在走線檢查 流程中，可以選擇檢查所有信號網絡、部分信號網絡或者網絡組(Net Gr。叩s)。可以通過 Prepare Nets步驟來選擇需要檢查的網絡。本例釆用的是檢查網絡組。檢查網絡組會生成較詳 細的阻抗和耦合檢查結果。單擊Optional： Setup Net Groups,出現Setup Net Groups Wizard 窗口。

在Setup NG Wizard窗口中依次指定Tx器件、Rx器件、電源地網絡、無源器件及 其模型。

DDRx接口信號的時序關系

DDR3的時序要求大體上和DDR2類似，作為源同步系統，主要有3組時序設計要求。 一組是DQ和DQS的等長關系，也就是數據和選通信號的時序；一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關系，也就是時鐘和地址控制總線的關系；一組是CLK和DQS的關系， 也就是時鐘和選通信號的關系。其中數據和選通信號的時序關系又分為讀周期和寫周期兩個 方向的時序關系。

要注意各組時序的嚴格程度是不一樣的，作為同組的數據和選通信號，需要非常嚴格的 等長關系。Intel或者一些大芯片廠家，對DQ組的等長關系經常在土25mil以內，在高速的 DDR3設計時，甚至會要求在±5mil以內。相對來說地址控制和時鐘組的時序關系會相對寬松 一些，常見的可能有幾百mil。同時要留意DQS和CLK的關系，在絕大多數的DDR設計里 是松散的時序關系，DDR3進行Fly-by設計后更是降低了 DQS和CLK之間的時序控制要求。 DDR3內存的一致性測試是否需要長時間運行？

時序要求：DDR系統中的內存控制器需要遵循DDR規范中定義的時序要求來管理和控制內存模塊的操作。時序要求包括初始時序、數據傳輸時序、刷新時序等，確保內存模塊能夠按照規范工作，并實現穩定的數據傳輸和操作。容量與組織：DDR系統中的內存模塊可以有不同的容量和組織方式。內存模塊的容量可以根據規范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。內存模塊通常由多個內存芯片組成，每個內存芯片被稱為一個芯粒（die），多個芯粒可以組成密集的內存模塊。兼容性：DDR技術考慮了兼容性問題，以確保DDR內存模塊能夠與兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允許支持DDR接口的控制器在較低速度的DDR模式下工作。在DDR3一致性測試期間能否繼續進行其他任務？測試服務DDR3測試DDR測試

DDR3一致性測試是否適用于工作站和游戲電腦？海南PCI-E測試DDR3測試

重復以上步驟，分別對Meml?Mem4分配模型并建立總線時序關系，置完其中一個，單擊0K按鈕并在彈出窗口單擊Copy按鈕，將會同時更新其他Memory 模塊。

3.分配互連模型有3種方法可設置互連部分的模型：第1種是將已有的SPICE電路模型或S參數模型分配給相應模塊；第2種是根據疊層信息生成傳輸線模型；第3種是將互連模塊與印制電路板或封裝板關聯，利用模型提取工具按需提取互連模型。對前兩種方法大家比較熟悉，這里以第3種方法為例介紹其使用過程。 海南PCI-E測試DDR3測試