DDR3(Double Data Rate 3)是一種常見的動態隨機存取存儲器(DRAM)標準,它定義了數據傳輸和操作時的時序要求。以下是DDR3規范中常見的時序要求:
初始時序(Initialization Timing)tRFC:內存行刷新周期,表示在關閉時需要等待多久才能開啟并訪問一個新的內存行。tRP/tRCD/tRA:行預充電時間、行開放時間和行訪問時間,分別表示在執行讀或寫操作之前需要預充電的短時間、行打開后需要等待的短時間以及行訪問的持續時間。tWR:寫入恢復時間,表示每次寫操作之間小需要等待的時間。數據傳輸時序(Data Transfer Timing)tDQSS:數據到期間延遲,表示內存控制器在發出命令后應該等待多長時間直到數據可用。tDQSCK:數據到時鐘延遲,表示從數據到達內存控制器到時鐘信號的延遲。tWTR/tRTW:不同內存模塊之間傳輸數據所需的小時間,包括列之間的轉換和行之間的轉換。tCL:CAS延遲,即列訪問延遲,表示從命令到讀或寫操作的有效數據出現之間的延遲。刷新時序(Refresh Timing)tRFC:內存行刷新周期,表示多少時間需要刷新一次內存行。 是否可以通過調整時序設置來解決一致性問題?青海DDR3測試方案

為了改善地址信號多負載多層級樹形拓撲造成的信號完整性問題,DDR3/4的地址、控制、命令和時鐘信號釆用了Fly-by的拓撲結構種優化了負載樁線的菊花鏈拓撲。另外,在主板加內存條的系統設計中,DDR2的地址命令和控制信號一般需要在主板上加匹配電阻,而DDR3則將終端匹配電阻設計在內存條上,在主板上不需要額外電阻,這樣可以方便主板布線,也可以使匹配電阻更靠近接收端。為了解決使用Fly-by拓撲岀現的時鐘信號和選通信號“等長”問題,DDR3/4采用了WriteLeveling技術進行時序補償,這在一定程度上降低了布線難度,特別是弱化了字節間的等長要求。不同于以往DDRx使用的SSTL電平接口,新一代DDR4釆用了POD電平接口,它能夠有效降低單位比特功耗。DDR4內存也不再使用SlewRateDerating技術,降低了傳統時序計算的復雜度。海南DDR3測試信號完整性測試是否可以在運行操作系統時執行DDR3一致性測試?

多數電子產品,從智能手機、PC到服務器,都用著某種形式的RAM存儲設備。由于相 對較低的每比特的成本提供了速度和存儲很好的結合,SDRAM作為大多數基于計算機產品 的主流存儲器技術被廣泛應用于各種高速系統設計中。
DDR是雙倍數率的SDRAM內存接口,其規范于2000年由JEDEC (電子工程設計發展 聯合協會)發布。隨著時鐘速率和數據傳輸速率不斷增加帶來的性能提升,電子工程師在確 保系統性能指標,或確保系統內部存儲器及其控制設備的互操作性方面的挑戰越來越大。存 儲器子系統的信號完整性早已成為電子工程師重點考慮的棘手問題。
高速DDRx總線系統設計
首先簡要介紹DDRx的發展歷程,通過幾代DDR的性能及信號完整性相關參數的 對比,使我們對DDRx總線有了比較所有的認識。隨后介紹DDRx接口使用的SSTL電平, 以及新一代DDR4使用的POD電平,這能幫助我們在今后的設計中更好地理解端接匹配、拓 撲等相關問題。接下來回顧一下源同步時鐘系統,并推導源同步時鐘系統的時序計算方法。 結果使用Cadence的系統仿真工具SystemSI,通過實例進行DDRx的信號完整性仿真和時序 分析。 DDR3一致性測試是否會提前壽命內存模塊?

閉賦模型窗口,在菜單中選擇 Analyze-*Preferences..,在 InterconnectModels 項 目欄中設置與提取耦合線模型相關的參數,如圖1?125所示。改變Min Coupled Length的值為 lOOmil,也就是說當耦合線長度超過lOOmil時,按耦合模型提取,少于lOOmil時,按單線模 型提取。
單擊Via modeling setup按鈕,在過孔模型設置界面將Target Frequency設置成533 MHz (因為要仿真的時鐘頻率是533MHz)。
單擊OK按鈕,關閉參數設置窗口。在菜單中選擇Analyze-*Probe..,在彈出的窗 口中單擊Net Browser..菜單,選擇DDR1_CK這個網絡(或者可以直接在Allegro界面中選取 網絡)。可以看到因為已經設置好差分線和差分模型,所以會自動帶出差分線DDRl_NCKo 是否可以在已通過一致性測試的DDR3內存模塊之間混搭?青海DDR3測試方案
何時需要將DDR3內存模塊更換為新的?青海DDR3測試方案
DDRhDDRl釆用SSTL_2接口,1/0 口工作電壓為2.5V;時鐘信號頻率為100?200MHz; 數據信號速率為200?400 Mbps,通過單端選通信號雙邊沿釆樣;地址/命令/控制信號速率為 100?200Mbps,通過時鐘信號上升沿采樣;信號走線都使用樹形拓撲,沒有ODT功能。
DDR2: DDR2釆用SSTL_18接口,I/O 口工作電壓為1.8V;時鐘信號頻率為200? 400MHz;數據信號速率為400?800Mbps,在低速率下可選擇使用單端選通信號,但在高速 率時需使用差分選通信號以保證釆樣的準確性;地址/命令/控制信號在每個時鐘上升沿釆樣的 情況下(1T模式)速率為200?400Mbps,在每個間隔時鐘上升沿釆樣的情況下(2T模式) 速率減半;信號走線也都使用樹形拓撲,數據和選通信號有ODT功能。 青海DDR3測試方案