靶標是用于測試光電成像系統時創建參考圖像的模塊。Inframet提供的靶標可分為兩類:1)無源靶標，2)有源靶標。無源靶標需要由黑體或標定光源產生均勻光束照射，生成參考圖像模式的圖像。這些靶標通常是大型測試系統位于平行光管焦平面的小模塊。無源靶標的工作不需要電力供應。

版本型號：FUT以下列不同標準尺寸的形式提供：FUT118：輻射源尺寸1100x800mm（11x8個100mm大小正方形區域）；FUT1511：輻射源尺寸1500x1100mm（15x11個100mm大小正方形區域）；FUT2020：輻射源尺寸1900x1900mm（19x19個100mm大小正方形區域）；FUT2216：輻射源尺寸2200x1600mm（22x16個100mm大小正方形區域）。還可以定制化交付不同尺寸和圖案的定制化FUT靶標。 智能校準，熱成像更穩定，基數參數調整，守護安全每一刻！德國進口熱成像校準系統使用方法

BLIQ黑體作為TCB系列特殊版本，可以彌補TCB其他型號的不足：大尺寸面源，需要降溫到零下-40℃的溫度。BLIQ也有一些限制條件：需要連接BLIQ黑體的安全罩（Inframet可提供）。覆蓋罩須裝充有干燥的氮氣，以保護黑體發射器免受結霜或濕氣冷凝。用戶需要提供干燥的氮氣。安全罩不能有任何漏洞以免潮濕熱氣體進入罩內。測試成像儀的光學鏡頭必須完全覆蓋在罩中的輸入孔中。罩長必須至少等于黑體發射面的大小。這意味著被測試的成像儀不能位于距BLIQ黑體發射器很短的距離。浙江熱成像校準系統故障Inframet TAIM熱瞄準鏡和熱像儀夾測試系統基數參數一鍵校準，夜間監控盡在掌控！

LAFT移動式熱像儀測試系統，可以將目標圖像直接投射到被測熱像儀。熱像儀輸出對應圖像，根據圖像即可評價熱像儀的性能。推薦在外場條件下使用LAFT，如果在實驗室/倉庫條件下，此時可以使用長走廊作為測試場所。在適當的測量條件下，LAFT測試系統的測量精度與實驗室級DT系列測試系統的測量精度相同。野外和實驗室內應用的多功能測量工具可以裝在箱子里運輸到任何地方可以同時測量幾個熱像儀（同時投影到幾個熱像儀上成像）產品參數LAFT-A：MRTD，MDTDLAFT-B：MRTD，MDTD，MTF，NETD，FPN，非均勻性，SiTF，畸變，FOV，部分輪廓靶的探測、識別和辨別

TCB黑體有一系列版本供用戶選擇使用。有兩個重要參數指標：黑體發射面的大小和溫度范圍。發射面尺寸由黑體代碼：TCB-XD表示，其中X是發射面平方的近似尺寸，單位為英寸。通常提供以下型號：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2OD。在標準版本中，這些黑體溫度范圍從0℃至100℃進行了優化。用于典型溫度范圍為0℃至100℃的小型50x50mm發射面的TCB-2D黑體被用作測試熱像儀的DT/MS系統的模塊。具有更大發射面和其他溫度范圍的黑體都可以作為其他各種應用的單獨模塊提供。Inframet可以提供高達500x500mm的發射面的TCB黑體（型號TCB-2OD）。但是，應該注意的是，典型的小黑體TCB-2D/TCB-4D黑體與TCB-12D/TCB-2OD之間存在很大差異。后者的黑體要大得多，需要更大的功率，升溫更慢，更昂貴。因此建議您選擇自己合適的發射面尺寸即可。

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VSB黑體是設計用來在環境溫度為-173oC至-33oC的冷卻真空室中工作時，模擬低/中溫目標（-10℃至+200℃）的面源黑體。換句話說，VSB黑體是用于在太空環境條件下，模擬地球上的溫度目標。VSB黑體的發射器面積尺寸從50x50mm到150x150mm。發射器的溫度由緊貼發射器的加熱元件陣列來調節。使用超準確算法進行溫度穩定控制。VSB黑體針對長距離控制進行了優化，位于真空室內的黑體可以從位于真空室外的PC控制。此外，黑體經過優化，可與MRW-8輪集成配套使用。精確熱成像，基數參數一鍵優化，夜間監控更輕松！在線式熱成像校準系統介紹

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TAIM可以對不超過120mm的光學瞄準鏡和熱夾鉗提供擴展的測試和視線。可以使用對從電子輸出捕獲的圖像或從被測設備的顯示器捕獲的圖像進行分析來執行測試。總測試功能:1.蕞小可分辨溫差MRTD測量2.圖像偏轉角度和熱像儀夾像旋轉測量3.屈光度調節范圍、目鏡度數和屈光度刻度精度測量4.在電子輸出和光學輸出（顯示器）上測量MTF，NETD，FPN，非均勻性，FOV，失真，放大倍數。注意：噪聲參數只在電子輸出端測量。選配：1.檢查從無限遠對焦到短距離對焦是否有圖像偏移德國進口熱成像校準系統使用方法