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推拉力測(cè)試機(jī)開啟智能檢測(cè)新時(shí)代。如今，陳總的工廠已部署5臺(tái)LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)，覆蓋從晶圓測(cè)試到成品出廠的全流程。設(shè)備搭載的模塊，讓遠(yuǎn)程診斷與固件升級(jí)成為現(xiàn)實(shí)；與MES系統(tǒng)的無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)了"測(cè)試-分選-裝配"的全自動(dòng)化。"推拉力測(cè)試機(jī)已不是簡(jiǎn)單的檢測(cè)工具，而是我們智能工廠的'質(zhì)量大腦'。"陳總計(jì)劃未來(lái)引入自動(dòng)輔助功能，讓工程師即可查看實(shí)時(shí)測(cè)試數(shù)據(jù)與工藝建議，進(jìn)一步縮短決策鏈路。在半導(dǎo)體封裝向更小、更快、更可靠方向演進(jìn)，推拉力測(cè)試機(jī)正以每秒百萬(wàn)次的數(shù)據(jù)采集，守護(hù)著中國(guó)精密制造的品質(zhì)底線。正如陳總所言："選擇對(duì)的檢測(cè)設(shè)備，就是選擇企業(yè)的未來(lái)。"而這臺(tái)高精度推拉力測(cè)試機(jī)，無(wú)疑已成為他邁向精密...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途：貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)采用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組特點(diǎn)：減少手動(dòng)更換模塊的繁瑣性，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位測(cè)試，無(wú)需人為干預(yù)，精度更高一臺(tái)機(jī)器兼容所有測(cè)試，效率高，成本更低。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝業(yè)。適用于所有的拉力推力剪切力測(cè)試，可達(dá)到...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)不僅可以進(jìn)行拉伸和壓縮測(cè)試，還可以進(jìn)行剪切、撕裂、彎曲等多種測(cè)試。河南模組推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍拉力測(cè)試?金/鋁線拉力測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）?鋁帶拉力測(cè)試?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試?夾金/鋁線拉力測(cè)試?夾元件拉力測(cè)試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試?引腳疲勞拉力測(cè)試下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?非破壞性測(cè)試?彎曲及壓斷測(cè)試?引腳疲勞下壓測(cè)試推力測(cè)試?推金/鋁線測(cè)試?非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）?錫/金球推力測(cè)試?錫球整列推力測(cè)試?錫球矩陣推力測(cè)試?芯片推力測(cè)試?鋁帶推力測(cè)試剝離測(cè)試?鋁帶剝離測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）芯片推拉力剪切力測(cè)試儀，用于芯片推拉力和剪切力測(cè)試。LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)高，測(cè)試樣品，服務(wù)保證。上...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)推力為 200Kg，拉力為 20Kg，X/Y 平臺(tái)的移動(dòng)距離為為 100mm，Z軸的移動(dòng)距離為 60mm（均可定制）。廣州...

推拉力測(cè)試機(jī)又名焊線鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試機(jī)、剪切力測(cè)試機(jī)，具有全自動(dòng)、多功能、精度高等特點(diǎn)，多合一全自動(dòng)旋轉(zhuǎn)換模組設(shè)計(jì)，整合所有測(cè)試功能用戶可根據(jù)被測(cè)樣品所需要量程大小選擇對(duì)應(yīng)模組，模組5s內(nèi)快速切換至不同量程大小的推力；剪切力、拉力、拉拔力、下壓力等測(cè)試工位。依用戶不同測(cè)試場(chǎng)景，力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)預(yù)留升級(jí)空間，用戶可選單一測(cè)試模組或多個(gè)測(cè)試模組，真正幫助用戶發(fā)揮效益比較大化。推拉力設(shè)備廠家廠家，專注力學(xué)測(cè)試10多年，我們的設(shè)備可以測(cè)試數(shù)據(jù)精細(xì)到0.1%以內(nèi)。推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域，為產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航。河北PCBA推拉力測(cè)試機(jī)哪里買推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)內(nèi)核...

全球推拉力測(cè)試機(jī)市場(chǎng)正經(jīng)歷深刻變革。2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1.8億美元，其中亞太地區(qū)占比超55%。，中國(guó)廠商正以“性價(jià)比+定制化”策略快速崛起。替代國(guó)外廠家如英國(guó)Nordson、日本RHESCA。深圳力標(biāo)精密公司開發(fā)的LB-8100型，集成自動(dòng)與力值反饋，實(shí)現(xiàn)±lum級(jí)定位精度。這些創(chuàng)新，讓中國(guó)品牌在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額從2020年的15%提升至2025年的42%。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，推拉力測(cè)試機(jī)正成為“數(shù)字孿生”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠，測(cè)試數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入仿真模型，驗(yàn)證葉片在1200℃高溫下的應(yīng)力分布；在新能源汽車電池廠，設(shè)備與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選-裝配”...

推拉力測(cè)試機(jī)未來(lái)圖景：從材料測(cè)試到產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度賦能。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)，推拉力測(cè)試機(jī)正成為“數(shù)字孿生”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠，測(cè)試數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入仿真模型，驗(yàn)證葉片在1200℃高溫下的應(yīng)力分布；在新能源汽車電池廠，設(shè)備與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選-裝配”的全流程自動(dòng)化。更值得期待的是其在前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。在量子芯片封裝中，推拉力測(cè)試機(jī)需在-269℃的液氦環(huán)境中工作，測(cè)試超導(dǎo)互連的微牛頓級(jí)力值；在生物可降解材料研發(fā)中，設(shè)備可模擬人體環(huán)境，測(cè)試支架的降解速率與力學(xué)衰減曲線。這些應(yīng)用，正在重新定義推拉力測(cè)試的技術(shù)邊界。芯片推拉力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的推拉力。它可以測(cè)量芯片在不同溫度下...

推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板（FPC）焊點(diǎn)、撓性線路板（FPC）焊點(diǎn)線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力，芯片與支架銀膠粘接推力，測(cè)焊線拉力，金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)PC板，焊錫強(qiáng)度測(cè)試，及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試，90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。相信看完上述相關(guān)知識(shí)，你對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)也有了更深一步的了解，推拉力測(cè)試機(jī)適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、封裝、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：從良品率瓶頸到行業(yè)榜樣——看陳總?cè)绾斡猛评y(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)精密制造升級(jí)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，0.01N的力值差異可能決定一家企業(yè)的生死。當(dāng)陳總（某半導(dǎo)體封裝企業(yè)總經(jīng)理）的工廠因焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題導(dǎo)致客戶投訴率攀升時(shí)，一臺(tái)高精度力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)，不僅幫他守住了質(zhì)量底線，更讓企業(yè)成為行業(yè)品質(zhì)榜樣。 在行業(yè)峰會(huì)上，陳總接觸到力標(biāo)精密推出的多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600。這臺(tái)設(shè)備搭載24位高精度傳感器，配合激光測(cè)距系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)1um力值分辨率與±1μm定位精度，恰好能解決焊點(diǎn)檢測(cè)的精度難題。 推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試芯片剪切力。 測(cè)試類似于標(biāo)準(zhǔn)的錫球剪切力測(cè)試。東莞燈珠推拉力測(cè)試機(jī)哪家好力標(biāo)精密...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場(chǎng)的較好機(jī)會(huì)，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號(hào)中斷，經(jīng)排查，問(wèn)題根源竟是BGA焊點(diǎn)存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測(cè)手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對(duì)0.1N以下的力值差異完全無(wú)能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時(shí)工廠使用的拉力試驗(yàn)機(jī)已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測(cè)試功能。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備無(wú)法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場(chǎng)。更棘手的是，客戶要求提供每批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)強(qiáng)度分布報(bào)告，而老舊設(shè)備只能輸出簡(jiǎn)單的力值數(shù)據(jù)，無(wú)法生...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：從良品率瓶頸到行業(yè)榜樣——看陳總?cè)绾斡猛评y(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)精密制造升級(jí)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，0.01N的力值差異可能決定一家企業(yè)的生死。當(dāng)陳總（某半導(dǎo)體封裝企業(yè)總經(jīng)理）的工廠因焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題導(dǎo)致客戶投訴率攀升時(shí)，一臺(tái)高精度力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)，不僅幫他守住了質(zhì)量底線，更讓企業(yè)成為行業(yè)品質(zhì)榜樣。 在行業(yè)峰會(huì)上，陳總接觸到力標(biāo)精密推出的多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600。這臺(tái)設(shè)備搭載24位高精度傳感器，配合激光測(cè)距系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)1um力值分辨率與±1μm定位精度，恰好能解決焊點(diǎn)檢測(cè)的精度難題。 推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行冷拔球測(cè)試，測(cè)試時(shí)使用鑷鉗抱住錫球并垂直地將錫球從設(shè)備或基板材上拔除。珠海高精...

推拉力測(cè)試機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力在于其“力-位移”雙參數(shù)的精細(xì)控制能力。以型號(hào)LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)0.01%FS（滿量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備能清晰區(qū)分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數(shù)據(jù)支撐。機(jī)械結(jié)構(gòu)方面，推拉力測(cè)試機(jī)采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導(dǎo)軌，確保X/Y軸重復(fù)定位精度達(dá)±1μm。這種設(shè)計(jì)使設(shè)備在測(cè)試5G光模塊BGA焊點(diǎn)時(shí)，可實(shí)現(xiàn)360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試，精細(xì)定位薄弱點(diǎn)，避免因檢測(cè)盲區(qū)導(dǎo)致的質(zhì)量隱患。更值得關(guān)注的是其智能閉環(huán)控制系統(tǒng)。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋調(diào)節(jié)，設(shè)備將測(cè)試精度控制在≤0.1%...

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，材料產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)標(biāo)進(jìn)口精度0.1g，價(jià)格省40%！自主研發(fā)傳感器，數(shù)據(jù)精確獲CNAS認(rèn)證，兼容JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。東莞微電子推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家 推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力...

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。河南微焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)系列...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過(guò)更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0-200N量程，確保5G高速連接器的可靠性這種"一機(jī)多用"的特性，讓工廠淘汰了3臺(tái)老舊設(shè)備，檢測(cè)效率提升60%。更關(guān)鍵的是，所有測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，生成符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告，客戶掃描產(chǎn)品二維碼即可查看完整檢測(cè)記錄，信任度大幅提升。推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域，為產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航。廣東金線推...

推拉力測(cè)試機(jī)能實(shí)現(xiàn)芯片鍵合力、剪切力、球推力、線拉力、球焊點(diǎn)、鍵合強(qiáng)度、電源IC封裝、車規(guī)級(jí)、QFN焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試/推力芯片與基板、引線鍵合及焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。 操作流程：設(shè)備準(zhǔn)備檢查推拉力測(cè)試機(jī)及配件（如推刀、夾具）是否完好無(wú)損，指示燈和顯示屏工作正常。接通電源，啟動(dòng)設(shè)備并等待系統(tǒng)自檢和模塊初始化完成。根據(jù)測(cè)試需求（如晶片剪切力或PCB板排線測(cè)試），選擇并安裝合適的推刀或拉針，確保其穩(wěn)固。試樣安裝與校準(zhǔn)將試樣（如電子元器件或PCB板）精確放置在夾具中，確保位置正確。安裝夾具到工作臺(tái)，并用固定螺絲緊固，模擬實(shí)際使用狀態(tài)。在顯微鏡下校準(zhǔn)推刀與試樣的相對(duì)位置，避免偏載。參數(shù)設(shè)置進(jìn)入軟件界面，...

推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過(guò)程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是英國(guó)進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國(guó)英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過(guò)多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國(guó)內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)作為被眾多科研單位所選用的檢驗(yàn)設(shè)備，面對(duì)種類眾多的測(cè)試樣品，測(cè)試能力和適應(yīng)能力突出。上海PCBA推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)企業(yè)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)注意事項(xiàng)：在進(jìn)行推拉力測(cè)試時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：1.測(cè)試機(jī)的選型應(yīng)根據(jù)被測(cè)試材料的特性進(jìn)行選擇；2.測(cè)試前需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性；3.測(cè)試時(shí)需要嚴(yán)格按照測(cè)試方法進(jìn)行操作，避免誤操作導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確；4.測(cè)試后需要對(duì)測(cè)試機(jī)進(jìn)行清潔和維護(hù)，以保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。售后問(wèn)題：在購(gòu)買推拉力測(cè)試設(shè)備后，需要注意售后服務(wù)問(wèn)題。首先需要選擇有良好售后服務(wù)的廠家，以確保設(shè)備的質(zhì)量和售后服務(wù)的質(zhì)量。其次，在使用過(guò)程中，如果出現(xiàn)設(shè)備故障或需要維修，需要及時(shí)聯(lián)系售后服務(wù)人員進(jìn)行處理。推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶在購(gòu)買前的咨詢、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力設(shè)備通過(guò)將不同的夾具和附件與推拉力測(cè)試機(jī)配合使用，可以實(shí)現(xiàn)更加全和精確的測(cè)試。北京推拉力測(cè)試機(jī)維修推拉力測(cè)試機(jī)未來(lái)圖景：從材料測(cè)...

推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過(guò)程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是英國(guó)進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國(guó)英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過(guò)多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國(guó)內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝業(yè)。適用于所有的拉力推力剪切力測(cè)試，可達(dá)到高精度,高重復(fù)性。山西燈珠推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)錢推拉力測(cè)試機(jī)開啟智能檢測(cè)...

推拉力測(cè)試機(jī)：工業(yè)檢測(cè)的“精密之眼”，品質(zhì)保障的“隱形衛(wèi)士”！在半導(dǎo)體封裝車間，工程師正用一臺(tái)設(shè)備對(duì)芯片引腳進(jìn)行推力測(cè)試，屏幕上的數(shù)據(jù)曲線精細(xì)捕捉著0.01N的力值波動(dòng)；在汽車生產(chǎn)線，質(zhì)檢員通過(guò)同一臺(tái)設(shè)備驗(yàn)證安全帶卡扣的抗拉強(qiáng)度，確保百萬(wàn)次使用后的可靠性；在航空航天實(shí)驗(yàn)室，科研人員用它模擬機(jī)翼蒙皮在極端環(huán)境下的應(yīng)力分布，為新型復(fù)合材料提供數(shù)據(jù)支撐……這，就是推拉力測(cè)試機(jī)——工業(yè)領(lǐng)域不可或缺的“力學(xué)診斷設(shè)備”。推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600是一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī)，測(cè)試方式有破壞性、非破壞性，適用IC封裝、光通訊器件。河南模組推拉力測(cè)試機(jī)哪里有賣的力標(biāo)精密設(shè)備公司目前主營(yíng)的LB8100A-LB86...

推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備軟件：中英文軟件界面，三級(jí)操作權(quán)限，各級(jí)操作權(quán)限可自由設(shè)定。力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測(cè)試需要進(jìn)行選擇。軟件可實(shí)時(shí)輸出測(cè)試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測(cè)試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)。SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計(jì)算。傳感器精度：傳感器精度±0.003%;綜合測(cè)試精度±0.1%測(cè)試精度：測(cè)試傳感器量程自動(dòng)切換。多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級(jí)權(quán)限可對(duì)合格力值、剪切高度、測(cè)試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。測(cè)試平臺(tái)：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測(cè)試平臺(tái)，適應(yīng)于各種材料測(cè)試需求，只需...

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)●采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。●三個(gè)工作傳感器，采用**采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。●每項(xiàng)傳感器采用**防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。●每項(xiàng)測(cè)試工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面，人員操作方便。●高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。產(chǎn)品特點(diǎn)●采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。●采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。●三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。●霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。●完美匹配工廠MES系統(tǒng)。●測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。推拉力測(cè)試機(jī)：工業(yè)精...

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過(guò)準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)...

推拉力測(cè)試機(jī)具有三頭單獨(dú)測(cè)試，可滿足不同產(chǎn)品的測(cè)試需求；德國(guó)精密傳感技術(shù)，保證產(chǎn)品精度與品質(zhì)；多通道數(shù)據(jù)發(fā)送，可實(shí)時(shí)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至指定串口；四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行；數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實(shí)時(shí)顯示、保存、打印；設(shè)備標(biāo)配電腦；可進(jìn)行1、金線、鋁線、各類導(dǎo)線拉力的測(cè)試；2、元件引腳、管腳拉力的測(cè)試；3、金球、錫球推力的測(cè)試；4、芯片粘貼力的測(cè)試5、PCB板上任意元件的推力測(cè)試；等等。推拉力測(cè)試機(jī)用于半導(dǎo)體、光電、電路板組裝業(yè)。適用于所有的拉力推力剪切力測(cè)試，可達(dá)到高精度,高重復(fù)性。珠海國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格多少推拉力測(cè)試機(jī)常見的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉...

推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；3、芯片剪切力測(cè)試；4、SMT焊接元件推力測(cè)試；5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精細(xì)度達(dá)到0.1%以下.完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺(tái)夾具 推針/拉針180°垂直與測(cè)試產(chǎn)品接觸，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確。推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試2、自動(dòng)旋轉(zhuǎn)組合測(cè)試模組3、滿足單一測(cè)試模組4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。推拉力測(cè)試機(jī)核心競(jìng)爭(zhēng)力： 測(cè)試精度高：綜合測(cè)試精度0.1%。 測(cè)試范圍廣：任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試。珠海自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)廠...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試范圍拉力測(cè)試?金/鋁線拉力測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）?鋁帶拉力測(cè)試?非垂直（任何角度）拉力測(cè)試?夾金/鋁線拉力測(cè)試?夾元件拉力測(cè)試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測(cè)試?引腳疲勞拉力測(cè)試下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）?非破壞性測(cè)試?彎曲及壓斷測(cè)試?引腳疲勞下壓測(cè)試推力測(cè)試?推金/鋁線測(cè)試?非破壞性推力測(cè)試（無(wú)損拉克）?錫/金球推力測(cè)試?錫球整列推力測(cè)試?錫球矩陣推力測(cè)試?芯片推力測(cè)試?鋁帶推力測(cè)試剝離測(cè)試?鋁帶剝離測(cè)試?非破壞性拉力測(cè)試（無(wú)損拉克）推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)。東莞微型推拉...

推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨...