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產(chǎn)品特征：智能靈活，操作便捷設(shè)備采用7英寸觸控屏，界面簡(jiǎn)潔直觀，支持中英文雙語(yǔ)切換，即使非專(zhuān)業(yè)人員也能快速上手。內(nèi)置多種測(cè)試模式（如拉伸、壓縮、剝離、彎曲等），可自定義測(cè)試參數(shù)，滿足個(gè)性化需求。此外，設(shè)備支持USB、以太網(wǎng)雙接口數(shù)據(jù)傳輸，兼容主流實(shí)驗(yàn)室管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試數(shù)據(jù)的無(wú)縫對(duì)接與云端存儲(chǔ)。應(yīng)用場(chǎng)景：多行業(yè)覆蓋，品質(zhì)升級(jí)利器在電子行業(yè)，推拉力測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片封裝、連接器插拔力等關(guān)鍵參數(shù)；在汽車(chē)領(lǐng)域，可測(cè)試安全帶鎖止力、座椅滑軌耐久性；新能源行業(yè)中，則應(yīng)用于電池極片剝離力、光伏組件層壓強(qiáng)度測(cè)試。科研機(jī)構(gòu)亦借助其高精度特性，開(kāi)展材料力學(xué)性能研究。力標(biāo)精密設(shè)備始終以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，通過(guò)持續(xù)技術(shù)...

引入力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)一年后，陳總的企業(yè)交出亮眼成績(jī)單：客戶(hù)投訴率從2.3%降至0.15%，成為某頭部通信設(shè)備商的"重要供應(yīng)商"檢測(cè)效率提升3倍，單臺(tái)設(shè)備日檢測(cè)量從200件增至600件工藝開(kāi)發(fā)周期縮短40%，率先實(shí)現(xiàn)0.2mm超細(xì)間距封裝量產(chǎn)更讓陳總自豪的是，企業(yè)參與制定的《5G光模塊焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》中，推拉力測(cè)試機(jī)的檢測(cè)方法成為重要條款。"現(xiàn)在行業(yè)談焊接質(zhì)量，都要參考我們的數(shù)據(jù)模型。"他說(shuō)。"以前調(diào)工藝靠經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在靠數(shù)據(jù)。"陳總感慨。基于設(shè)備積累的10萬(wàn)組測(cè)試數(shù)據(jù)，工廠開(kāi)發(fā)出獨(dú)有的"焊接工藝數(shù)據(jù)庫(kù)"，新員工培訓(xùn)周期縮短70%，工藝開(kāi)發(fā)效率提升50%。推拉力測(cè)試機(jī)使用，是有工程師一對(duì)一教學(xué)，駐...

推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。5．BGA植球剪切力測(cè)試。6．BGA植球群推試驗(yàn)。7．BGA貼裝推力測(cè)試。8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用；LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 推拉力測(cè)試機(jī)又名焊接強(qiáng)度測(cè)試儀用于錫球剪切力、晶粒剪切力、拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。是多功能的。上海微焊點(diǎn)推拉...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途：貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)采用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組特點(diǎn)：減少手動(dòng)更換模塊的繁瑣性，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位測(cè)試，無(wú)需人為干預(yù)，精度更高一臺(tái)機(jī)器兼容所有測(cè)試，效率高，成本更低。推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)標(biāo)進(jìn)口精度0.1g，價(jià)格省40%！自主研發(fā)傳感器，數(shù)據(jù)精確獲CNAS...

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，材料產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。推拉力測(cè)試機(jī)又名焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，錫球剪切力測(cè)試是其常見(jiàn)測(cè)試。 檢驗(yàn)錫球植球后其與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。山東燈珠推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)錢(qián)推拉力測(cè)試機(jī)又名焊線鍵合強(qiáng)度拉力測(cè)試機(jī)、剪切力測(cè)試機(jī)，具有...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過(guò)更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0-200N量程，確保5G高速連接器的可靠性這種"一機(jī)多用"的特性，讓工廠淘汰了3臺(tái)老舊設(shè)備，檢測(cè)效率提升60%。更關(guān)鍵的是，所有測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，生成符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告，客戶(hù)掃描產(chǎn)品二維碼即可查看完整檢測(cè)記錄，信任度大幅提升。推拉力測(cè)試機(jī)是一種重要的測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料力學(xué)性能測(cè)試、產(chǎn)品質(zhì)量以及研發(fā)領(lǐng)域。福建多功能推拉力測(cè)...

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途：貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)采用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組特點(diǎn)：減少手動(dòng)更換模塊的繁瑣性，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位測(cè)試，無(wú)需人為干預(yù)，精度更高一臺(tái)機(jī)器兼容所有測(cè)試，效率高，成本更低。推力測(cè)試模組采用研發(fā)垂直技術(shù)，速度快、高度準(zhǔn)確，無(wú)水平偏移。可以 360 度旋轉(zhuǎn)，...

功能進(jìn)化：從單一檢測(cè)到全場(chǎng)景解決方案。現(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“模塊化平臺(tái)+智能附件”的復(fù)合系統(tǒng)。以力標(biāo)精密設(shè)備的LB-8600系列為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)集成推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過(guò)快速更換夾具，可覆蓋：微電子封裝檢測(cè)：0.1-10N量程的金絲拉力測(cè)試、0.5-50N量程的晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試汽車(chē)電子驗(yàn)證：0-200N量程的連接器插拔力測(cè)試、0-50N量程的線束端子保持力測(cè)試新能源材料分析：0-1000N量程的電池極耳焊接強(qiáng)度測(cè)試、0-200N量程的隔膜穿刺力測(cè)試針對(duì)特殊應(yīng)用場(chǎng)景，推拉力測(cè)試機(jī)還可選配環(huán)境模擬模塊。在測(cè)試航空航天復(fù)合材料時(shí)，設(shè)備可搭配高溫箱（比較高30...

微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)(推拉力試驗(yàn)機(jī))廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)，操控便捷，測(cè)試高效精細(xì)能滿足包含有：金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測(cè)試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測(cè)試、錫球/Bumppin等拉拔測(cè)試等等具體應(yīng)用需求。推拉力測(cè)試機(jī)以其高精度、可調(diào)節(jié)參數(shù)、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)功能和高效操作等特點(diǎn)，在微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試中發(fā)揮著重要作用。通過(guò)準(zhǔn)確測(cè)試材料的推拉力性能，能夠?yàn)殡娮又圃斓刃袠I(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提供有力保障，促進(jìn)產(chǎn)...

力標(biāo)精密設(shè)備：推拉力測(cè)試機(jī)，賦能品質(zhì)升級(jí)力標(biāo)精密設(shè)備深耕測(cè)試領(lǐng)域多年，以創(chuàng)新科技為主，推出的推拉力測(cè)試機(jī)憑借高性能與可靠品質(zhì)，成為行業(yè)信賴(lài)的精密測(cè)試解決方案。作為一款集高精度、多功能于一體的測(cè)試設(shè)備，它廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域，為產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：精確高效，穩(wěn)定可靠力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)搭載高精度傳感器與智能算法，可實(shí)現(xiàn)微牛級(jí)至千牛級(jí)力值的精確測(cè)量，誤差率低于0.1%，滿足從微小元件到大型結(jié)構(gòu)的嚴(yán)苛測(cè)試需求。設(shè)備采用全封閉式光柵防護(hù)設(shè)計(jì)，確保操作安全；模塊化結(jié)構(gòu)支持快速更換夾具，適配不同測(cè)試場(chǎng)景，大幅提升效率。同時(shí)，設(shè)備具備動(dòng)態(tài)力值跟蹤與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析功能，...

推拉力測(cè)試機(jī)-半導(dǎo)體推拉力儀器針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過(guò)程中不能有半點(diǎn)漂移，就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。市面上之前用的均是英國(guó)進(jìn)口DAGE-4000或日本島津公司和美國(guó)英斯特朗的試驗(yàn)機(jī)，我們公司工程師經(jīng)過(guò)多年努力，研制的金線拉力試驗(yàn)機(jī)LB8600已在國(guó)內(nèi)外公司使用效果很好，500強(qiáng)企業(yè)在使用我司的金線拉力試驗(yàn)機(jī)。推拉力測(cè)試機(jī)有高精度、廣的測(cè)試范圍、快的測(cè)試速度、簡(jiǎn)便操作、方便數(shù)據(jù)處理和穩(wěn)定設(shè)備性能等核心競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)非標(biāo)定制推拉力測(cè)試機(jī)的選購(gòu)要點(diǎn)測(cè)...

推拉力測(cè)試機(jī)常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活的應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位單獨(dú)設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。在測(cè)試過(guò)程中，可以設(shè)置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗(yàn)機(jī)，又可稱(chēng)之為電腦式推拉力測(cè)試機(jī)，可用于測(cè)試半導(dǎo)體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學(xué)性能測(cè)試。力標(biāo)多功能推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行生產(chǎn)測(cè)試環(huán)境中的BUMP剪切力測(cè)試，...

推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理主要由以下幾部分組成：1、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：用于生成施加在樣品上的推力或拉力。2、傳感器：用于測(cè)量樣品產(chǎn)生的位移。3、控制系統(tǒng)：負(fù)責(zé)設(shè)置測(cè)試參數(shù)，控制測(cè)試過(guò)程，并記錄和分析數(shù)據(jù)。4、數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：負(fù)責(zé)處理和分析測(cè)試數(shù)據(jù)，以評(píng)估樣品的強(qiáng)度和性能。推拉力測(cè)試機(jī)的原理基于力學(xué)原理，即力與位移之間的關(guān)系。推拉力測(cè)試機(jī)通過(guò)施加推力或拉力于測(cè)試樣品，并測(cè)量該力對(duì)樣品造成的位移，從而確定樣品的強(qiáng)度和耐久性。推拉力測(cè)試機(jī)可以檢測(cè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度和耐久性。將焊點(diǎn)固定在測(cè)試機(jī)上，然后施加一定力量來(lái)測(cè)試焊點(diǎn)的承載能力。北京推拉力測(cè)試機(jī)定制自動(dòng)高精度推拉力測(cè)試機(jī)優(yōu)勢(shì)1.測(cè)試速度快：可以提高測(cè)試速度，縮短測(cè)試時(shí)...

力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)以精密檢測(cè)賦能智能制造。從芯片封裝到航空航天，從醫(yī)療設(shè)備到新能源汽車(chē)，推拉力測(cè)試機(jī)正以每秒百萬(wàn)次的數(shù)據(jù)采集，守護(hù)著現(xiàn)代工業(yè)的精密與可靠。對(duì)于企業(yè)而言，選擇推拉力測(cè)試機(jī)，就是選擇一種“以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)”的生產(chǎn)哲學(xué)。它不僅能帶來(lái)即時(shí)的良品率提升，更能通過(guò)長(zhǎng)期的數(shù)據(jù)積累，構(gòu)建起不可復(fù)制的工藝壁壘。在這個(gè)質(zhì)量為王的時(shí)代，推拉力測(cè)試機(jī)已不再是簡(jiǎn)單的檢測(cè)工具，而是企業(yè)邁向**制造的“入場(chǎng)券”。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)化，推拉力測(cè)試機(jī)必將為更多行業(yè)創(chuàng)造價(jià)值，推動(dòng)中國(guó)制造向中國(guó)智造轉(zhuǎn)型。推拉力測(cè)試機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域，為產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航。深圳推拉力測(cè)試機(jī)定制產(chǎn)品特...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：2023年春，陳總的企業(yè)接到某頭部通信設(shè)備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場(chǎng)的較好機(jī)會(huì)，卻在量產(chǎn)階段遭遇滑鐵盧：客戶(hù)反饋部分光模塊在高溫高濕環(huán)境下出現(xiàn)信號(hào)中斷，經(jīng)排查，問(wèn)題根源竟是BGA焊點(diǎn)存在微小虛焊。"傳統(tǒng)檢測(cè)手段只能發(fā)現(xiàn)明顯缺陷，對(duì)0.1N以下的力值差異完全無(wú)能為力。"陳總回憶道。當(dāng)時(shí)工廠使用的拉力試驗(yàn)機(jī)已服役8年，傳感器老化導(dǎo)致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎(chǔ)推力測(cè)試功能。在測(cè)試0.3mm金絲鍵合強(qiáng)度時(shí)，設(shè)備無(wú)法區(qū)分0.5N與0.6N的差異，導(dǎo)致約3%的虛焊產(chǎn)品流入市場(chǎng)。更棘手的是，客戶(hù)要求提供每批次產(chǎn)品的焊點(diǎn)強(qiáng)度分布報(bào)告，而老舊設(shè)備只能輸出簡(jiǎn)單的力值數(shù)據(jù)，無(wú)法生...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過(guò)更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0-200N量程，確保5G高速連接器的可靠性這種"一機(jī)多用"的特性，讓工廠淘汰了3臺(tái)老舊設(shè)備，檢測(cè)效率提升60%。更關(guān)鍵的是，所有測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，生成符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告，客戶(hù)掃描產(chǎn)品二維碼即可查看完整檢測(cè)記錄，信任度大幅提升。多功能推拉力測(cè)試機(jī)提供鋁帶剝離力測(cè)試，可作為鋁帶拉力測(cè)試的一種替代。廣東燈珠推拉力測(cè)試機(jī)品牌排行 推...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：從良品率瓶頸到行業(yè)榜樣——看陳總?cè)绾斡猛评y(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)精密制造升級(jí)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，0.01N的力值差異可能決定一家企業(yè)的生死。當(dāng)陳總（某半導(dǎo)體封裝企業(yè)總經(jīng)理）的工廠因焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題導(dǎo)致客戶(hù)投訴率攀升時(shí)，一臺(tái)高精度力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)，不僅幫他守住了質(zhì)量底線，更讓企業(yè)成為行業(yè)品質(zhì)榜樣。 在行業(yè)峰會(huì)上，陳總接觸到力標(biāo)精密推出的多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600。這臺(tái)設(shè)備搭載24位高精度傳感器，配合激光測(cè)距系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)1um力值分辨率與±1μm定位精度，恰好能解決焊點(diǎn)檢測(cè)的精度難題。 推拉力測(cè)試儀可進(jìn)行斷晶測(cè)試。使用夾具和Down Pull模塊對(duì)樣品進(jìn)行下壓測(cè)試。廣州貼片推拉力測(cè)...

推拉力測(cè)試機(jī)多場(chǎng)景適配，一臺(tái)設(shè)備覆蓋全流程。模塊化設(shè)計(jì)讓陳總眼前一亮。通過(guò)更換夾具，設(shè)備可快速切換測(cè)試模式：金絲鍵合測(cè)試：0.1-10N量程，精細(xì)測(cè)量0.2mm金絲的拉斷力晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試：0.5-50N量程，驗(yàn)證0.3mm芯片的粘接強(qiáng)度連接器插拔力測(cè)試：0-200N量程，確保5G高速連接器的可靠性這種"一機(jī)多用"的特性，讓工廠淘汰了3臺(tái)老舊設(shè)備，檢測(cè)效率提升60%。更關(guān)鍵的是，所有測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳至云端，生成符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告，客戶(hù)掃描產(chǎn)品二維碼即可查看完整檢測(cè)記錄，信任度大幅提升。推拉力測(cè)試機(jī)又名焊接強(qiáng)度測(cè)試儀，錫球剪切力測(cè)試是其常見(jiàn)測(cè)試。 檢驗(yàn)錫球植球后其與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度。珠...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷(xiāo)前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)擁有高精度的多軸運(yùn)行功能，采用夾具，在垂直拉伸的同時(shí)X軸左右移動(dòng)。實(shí)現(xiàn)樣品的剝落測(cè)試。上海國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)新一代推拉力測(cè)試...

引入力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)一年后，陳總的企業(yè)交出亮眼成績(jī)單：客戶(hù)投訴率從2.3%降至0.15%，成為某頭部通信設(shè)備商的"重要供應(yīng)商"檢測(cè)效率提升3倍，單臺(tái)設(shè)備日檢測(cè)量從200件增至600件工藝開(kāi)發(fā)周期縮短40%，率先實(shí)現(xiàn)0.2mm超細(xì)間距封裝量產(chǎn)更讓陳總自豪的是，企業(yè)參與制定的《5G光模塊焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》中，推拉力測(cè)試機(jī)的檢測(cè)方法成為重要條款。"現(xiàn)在行業(yè)談焊接質(zhì)量，都要參考我們的數(shù)據(jù)模型。"他說(shuō)。"以前調(diào)工藝靠經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)在靠數(shù)據(jù)。"陳總感慨。基于設(shè)備積累的10萬(wàn)組測(cè)試數(shù)據(jù)，工廠開(kāi)發(fā)出獨(dú)有的"焊接工藝數(shù)據(jù)庫(kù)"，新員工培訓(xùn)周期縮短70%，工藝開(kāi)發(fā)效率提升50%。推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、...

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，材料產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。芯片推拉力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的推拉力。它可以測(cè)量芯片在不同溫度下的推拉力，以確定芯片的可靠性。江蘇封裝推拉力測(cè)試機(jī)廠家推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用版圖：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透，在大型S...

推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，材料產(chǎn)品測(cè)試，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。半導(dǎo)體推力測(cè)試機(jī)通過(guò)各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測(cè)。夾具是推拉力測(cè)試機(jī)重要的零件。廣州燈珠推拉力測(cè)試機(jī)品牌排行推拉力測(cè)試機(jī)常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等...

推拉力測(cè)試機(jī)是功能型設(shè)備：從單一測(cè)試到全場(chǎng)景解決方案。現(xiàn)代推拉力測(cè)試機(jī)已突破傳統(tǒng)設(shè)備的局限，進(jìn)化為“測(cè)試平臺(tái)+智能模組”的復(fù)合系統(tǒng)。以型號(hào)LB-8600為例，其基礎(chǔ)平臺(tái)配備推力、拉力、剪切力三合一測(cè)試模組，通過(guò)快速更換夾具，可實(shí)現(xiàn)：微電子封裝檢測(cè)：金絲拉力測(cè)試（0.1-10N量程）、晶圓級(jí)芯片推力測(cè)試（0.5-50N量程）汽車(chē)電子驗(yàn)證：連接器插拔力測(cè)試（0-200N量程）、線束端子保持力測(cè)試（0-50N量程）航空航天材料分析：復(fù)合材料層間剪切測(cè)試（0-1000N量程）、蜂窩結(jié)構(gòu)剝離測(cè)試（0-200N量程）更令人矚目的是其360度旋轉(zhuǎn)測(cè)試功能。在測(cè)試5G光模塊的BGA焊點(diǎn)時(shí)，工程師可通過(guò)旋轉(zhuǎn)測(cè)試...

推拉力測(cè)試機(jī)型號(hào)有LB系列8600，8000D，8100A，8500L多功能微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器(拉力和剪切力測(cè)試儀)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備通常包括測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)機(jī)架、機(jī)臺(tái)、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測(cè)試機(jī)中不可的零件。公司完善的銷(xiāo)前與售后服務(wù)體系能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。推拉力測(cè)試機(jī)核心競(jìng)爭(zhēng)力： 測(cè)試精度高：綜合測(cè)試精度0.1%。 測(cè)試范圍廣：任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試。山西焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)怎么樣推拉力...

推拉力測(cè)試機(jī)的選購(gòu)要點(diǎn)測(cè)試范圍：根據(jù)需要選擇測(cè)試范圍，一般推薦選擇測(cè)試范圍稍大一些的測(cè)試儀器。精度要求：根據(jù)測(cè)試要求選擇精度要求，一般推薦選擇精度較高的測(cè)試儀器。數(shù)據(jù)處理能力：根據(jù)需要選擇數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)的測(cè)試儀器，一般推薦選擇可以將測(cè)試數(shù)據(jù)保存在計(jì)算機(jī)中的測(cè)試儀器。品牌和售后服務(wù)：選擇國(guó)產(chǎn)品牌的測(cè)試儀器，可以保證產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)。實(shí)現(xiàn)BGA錫球推力、芯片剪切、冷熱球拉力、金球推力、球焊剪切推力、拉線破壞性/非破壞性MIL、螺栓式拉力、封裝芯片的拉力推拉力測(cè)試機(jī)采用全封閉式光柵防護(hù)設(shè)計(jì)，模塊化結(jié)構(gòu)支持快速更換夾具，適配不同測(cè)試場(chǎng)景，大幅提升效率。珠海微型推拉力測(cè)試機(jī)品牌排行微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)...

力標(biāo)精密設(shè)備：推拉力測(cè)試機(jī)，賦能品質(zhì)升級(jí)力標(biāo)精密設(shè)備深耕測(cè)試領(lǐng)域多年，以創(chuàng)新科技為主，推出的推拉力測(cè)試機(jī)憑借高性能與可靠品質(zhì)，成為行業(yè)信賴(lài)的精密測(cè)試解決方案。作為一款集高精度、多功能于一體的測(cè)試設(shè)備，它廣泛應(yīng)用于電子、半導(dǎo)體、汽車(chē)零部件、新能源及科研教育等領(lǐng)域，為產(chǎn)品品質(zhì)保駕護(hù)航。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：精確高效，穩(wěn)定可靠力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)搭載高精度傳感器與智能算法，可實(shí)現(xiàn)微牛級(jí)至千牛級(jí)力值的精確測(cè)量，誤差率低于0.1%，滿足從微小元件到大型結(jié)構(gòu)的嚴(yán)苛測(cè)試需求。設(shè)備采用全封閉式光柵防護(hù)設(shè)計(jì)，確保操作安全；模塊化結(jié)構(gòu)支持快速更換夾具，適配不同測(cè)試場(chǎng)景，大幅提升效率。同時(shí)，設(shè)備具備動(dòng)態(tài)力值跟蹤與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析功能，...

多功能推拉力測(cè)試機(jī)：產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)●采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。●三個(gè)工作傳感器，采用**采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。●每項(xiàng)傳感器采用**防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。●每項(xiàng)測(cè)試工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面，人員操作方便。●高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。產(chǎn)品特點(diǎn)●采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。●采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。●三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。●霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。●完美匹配工廠MES系統(tǒng)。●測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。推拉力測(cè)試機(jī)是一種重...

推拉力測(cè)試機(jī)可實(shí)現(xiàn)1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。5．BGA植球剪切力測(cè)試。6．BGA植球群推試驗(yàn)。7．BGA貼裝推力測(cè)試。8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)是一種多功能推拉力測(cè)試機(jī)，可執(zhí)行所有拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用；LB-8600焊接強(qiáng)度測(cè)試儀可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。 推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試速度快：能夠?qū)崿F(xiàn)高速測(cè)試，提高測(cè)試效率，節(jié)省測(cè)試時(shí)間。 操作簡(jiǎn)便：簡(jiǎn)易操作模式，方便。江西封裝推拉...

力標(biāo)精密設(shè)備公司目前主營(yíng)的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測(cè)試儀器（剪切力和拉力測(cè)試儀），適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。公司完善的營(yíng)銷(xiāo)與售后服務(wù)體系，能及時(shí)、準(zhǔn)確、高效的解決用戶(hù)在購(gòu)買(mǎi)前的咨詢(xún)、功能設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試及售后服務(wù)。應(yīng)用：各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測(cè)試。如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測(cè)試。如：傳統(tǒng)半導(dǎo)器件IC元件和LED封裝測(cè)試。COB、COG工藝中的焊接強(qiáng)度測(cè)試。倒裝芯片（FLIPCHIP...

推拉力測(cè)試機(jī)案例：從良品率瓶頸到行業(yè)榜樣——看陳總?cè)绾斡猛评y(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)精密制造升級(jí)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)，0.01N的力值差異可能決定一家企業(yè)的生死。當(dāng)陳總（某半導(dǎo)體封裝企業(yè)總經(jīng)理）的工廠因焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題導(dǎo)致客戶(hù)投訴率攀升時(shí)，一臺(tái)高精度力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)，不僅幫他守住了質(zhì)量底線，更讓企業(yè)成為行業(yè)品質(zhì)榜樣。 在行業(yè)峰會(huì)上，陳總接觸到力標(biāo)精密推出的多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600。這臺(tái)設(shè)備搭載24位高精度傳感器，配合激光測(cè)距系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)1um力值分辨率與±1μm定位精度，恰好能解決焊點(diǎn)檢測(cè)的精度難題。 推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)可共用各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)，標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)。...