引入力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī)一年后,陳總的企業(yè)交出亮眼成績(jī)單:客戶投訴率從2.3%降至0.15%,成為某頭部通信設(shè)備商的"重要供應(yīng)商"檢測(cè)效率提升3倍,單臺(tái)設(shè)備日檢測(cè)量從200件增至600件工藝開發(fā)周期縮短40%,率先實(shí)現(xiàn)0.2mm超細(xì)間距封裝量產(chǎn)更讓陳總自豪的是,企業(yè)參與制定的《5G光模塊焊接質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)》中,推拉力測(cè)試機(jī)的檢測(cè)方法成為重要條款。"現(xiàn)在行業(yè)談焊接質(zhì)量,都要參考我們的數(shù)據(jù)模型。"他說(shuō)。"以前調(diào)工藝靠經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)在靠數(shù)據(jù)。"陳總感慨。基于設(shè)備積累的10萬(wàn)組測(cè)試數(shù)據(jù),工廠開發(fā)出獨(dú)有的"焊接工藝數(shù)據(jù)庫(kù)",新員工培訓(xùn)周期縮短70%,工藝開發(fā)效率提升50%。推拉力測(cè)試機(jī)適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。浙江PCBA推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格多少

推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試內(nèi)容有:引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測(cè)試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試微焊點(diǎn)、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測(cè)試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測(cè)試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測(cè)試。主要用途:貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性;IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性;BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性;金線焊接點(diǎn)強(qiáng)度的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)采用自動(dòng)旋轉(zhuǎn)模組特點(diǎn):減少手動(dòng)更換模塊的繁瑣性,降低損壞風(fēng)險(xiǎn)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)定位測(cè)試,無(wú)需人為干預(yù),精度更高一臺(tái)機(jī)器兼容所有測(cè)試,效率高,成本更低。
LED推拉力測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)推拉力測(cè)試機(jī)配備不同夾具可測(cè)試不同材質(zhì)式樣。是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用的性價(jià)比極高的拉力強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)。

推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn):設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng),X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì),有保護(hù)措施,左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng),讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。比較高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì),Y軸比較大測(cè)試力值100KG,Z軸比較大測(cè)試力值20KG。智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng),減少手工更換模塊的繁瑣性,同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法,使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性。LED智能燈光控制系統(tǒng),當(dāng)設(shè)備空閑狀況下,照明燈光自動(dòng)熄滅,人員操作時(shí),LED照明燈開啟。
推拉力測(cè)試機(jī)具有三頭單獨(dú)測(cè)試,可滿足不同產(chǎn)品的測(cè)試需求;德國(guó)精密傳感技術(shù),保證產(chǎn)品精度與品質(zhì);多通道數(shù)據(jù)發(fā)送,可實(shí)時(shí)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至指定串口;四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行;數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實(shí)時(shí)顯示、保存、打印;設(shè)備標(biāo)配電腦;可進(jìn)行1、金線、鋁線、各類導(dǎo)線拉力的測(cè)試;2、元件引腳、管腳拉力的測(cè)試;3、金球、錫球推力的測(cè)試;4、芯片粘貼力的測(cè)試5、PCB板上任意元件的推力測(cè)試;等等。推拉力設(shè)備通過(guò)將不同的夾具和附件與推拉力測(cè)試機(jī)配合使用,可以實(shí)現(xiàn)更加全和精確的測(cè)試。

推拉力測(cè)試機(jī)未來(lái)圖景:從材料測(cè)試到產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度賦能。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),推拉力測(cè)試機(jī)正成為“數(shù)字孿生”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠,測(cè)試數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入仿真模型,驗(yàn)證葉片在1200℃高溫下的應(yīng)力分布;在新能源汽車電池廠,設(shè)備與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選-裝配”的全流程自動(dòng)化。更值得期待的是其在前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。在量子芯片封裝中,推拉力測(cè)試機(jī)需在-269℃的液氦環(huán)境中工作,測(cè)試超導(dǎo)互連的微牛頓級(jí)力值;在生物可降解材料研發(fā)中,設(shè)備可模擬人體環(huán)境,測(cè)試支架的降解速率與力學(xué)衰減曲線。這些應(yīng)用,正在重新定義推拉力測(cè)試的技術(shù)邊界。推拉力測(cè)試機(jī)配置提供各種推力、拉力的測(cè)試模組,測(cè)試固定治具,以及鉤針、推刀、夾爪,以符合測(cè)試需要。貼片推拉力測(cè)試機(jī)哪里有
推拉力測(cè)試機(jī)具有多種顯示方式:液晶顯示、上下限顯示、曲線圖顯示等。具有完整的測(cè)試報(bào)告生成功能。浙江PCBA推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格多少
推拉力測(cè)試機(jī)可應(yīng)用于軟性印刷線路板(FPC)焊點(diǎn)、撓性線路板(FPC)焊點(diǎn)線路板焊點(diǎn)、SMT貼片焊點(diǎn)、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產(chǎn)品的推力、剪切力、剝離力、強(qiáng)度測(cè)試等。特別適合精密微小的電子產(chǎn)品。采用平推方式。拉力試驗(yàn)、壓力試驗(yàn)、拉壓力試驗(yàn)、保持力試驗(yàn)。測(cè)金球焊接推力,芯片與支架銀膠粘接推力,測(cè)焊線拉力,金絲延伸力。依據(jù)JISZ3198標(biāo)準(zhǔn),針對(duì)PC板,焊錫強(qiáng)度測(cè)試,及剪斷力的測(cè)試。45度針對(duì)焊錫強(qiáng)度測(cè)試,90度針對(duì)電子零件剪斷力測(cè)試。相信看完上述相關(guān)知識(shí),你對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)也有了更深一步的了解,推拉力測(cè)試機(jī)適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子、封裝、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校。應(yīng)用范圍也是十分廣。歡迎關(guān)注力標(biāo)精密,后續(xù)為大家繼續(xù)分享推拉力測(cè)試機(jī)的相關(guān)知識(shí)。
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