推拉力測試機測試內容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試微焊點、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測試。主要用途：貼片式料件焊點的可靠性；IC與PCB之間焊點的可靠性；BGA封裝料件焊點的可靠性；金線焊接點強度的可靠性。推拉力測試機采用自動旋轉模組特點：減少手動更換模塊的繁瑣性，降低損壞風險自動旋轉定位測試，無需人為干預，精度更高一臺機器兼容所有測試，效率高，成本更低。
推拉力測試機對標進口精度0.1g，價格省40%！自主研發傳感器，數據精確獲CNAS認證，兼容JEDEC標準。北京旋轉式推拉力測試機非標定制

推拉力測試機常見的測試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動識別模組量程。可以靈活的應用到不同產品的測試，每個工位單獨設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。在測試過程中，可以設置不同的推拉力極限值，以確定器件的大承載力。推拉力試驗機，又可稱之為電腦式推拉力測試機，可用于測試半導體、LED、芯片封裝、焊線、金線、金球、金圓、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剝離力、粘接力、撕裂、拉伸、壓縮、抗壓等物理力學性能測試。湖南焊點推拉力測試機保養推拉力測試機滿足單一量程或多量程模組選擇，可做芯片,金球,金絲,焊點,引線,SMT貼片推拉力和剪切力測試。

推拉力測試機特點：設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，有保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。比較高可達200KG的堅固機身設計，Y軸比較大測試力值100KG，Z軸比較大測試力值20KG。智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。高精密的動態傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性。LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。

推拉力測試機智能進化：從數據采集到決策支持的范式轉變。新一代推拉力測試機已實現“測試設備+數據分析平臺+工藝庫”的三位一體。以力標LB-8600軟件系統為例，其具備：智能診斷功能：通過機器學習算法，自動對比歷史數據，識別異常力值曲線。工藝優化建議：根據測試結果，推薦焊接溫度、壓力、時間等參數組合。預測性維護：監測設備傳感器狀態，提前預警潛在故障。在某半導體封裝廠，這套系統將工藝調試周期從72小時縮短至8小時。當測試到某批次產品的焊點推力值偏離均值3σ時，系統自動觸發工藝追溯，定位到助焊劑涂布量異常，避免了大批量不良品的產生。推拉力測試機配置提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及鉤針、推刀、夾爪，以符合測試需要。

推拉力測試機開啟智能檢測新時代。如今，陳總的工廠已部署5臺LB-8600推拉力測試機，覆蓋從晶圓測試到成品出廠的全流程。設備搭載的模塊，讓遠程診斷與固件升級成為現實；與MES系統的無縫對接，實現了"測試-分選-裝配"的全自動化。"推拉力測試機已不是簡單的檢測工具，而是我們智能工廠的'質量大腦'。"陳總計劃未來引入自動輔助功能，讓工程師即可查看實時測試數據與工藝建議，進一步縮短決策鏈路。在半導體封裝向更小、更快、更可靠方向演進，推拉力測試機正以每秒百萬次的數據采集，守護著中國精密制造的品質底線。正如陳總所言："選擇對的檢測設備，就是選擇企業的未來。"而這臺高精度推拉力測試機，無疑已成為他邁向精密制造的"質量引擎"。推拉力測試機設備采用7英寸觸控屏，界面簡潔直觀，支持中英文雙語切換，即使非專業人員也能快速上手。佛山半導體推拉力測試機維修

推拉力測試機測試不同功能用到的模組塊，主要有推力測試、拉力測試、剪切力，不同模組滿足不同測試要求。北京旋轉式推拉力測試機非標定制

半導體推拉力測試機大行程，是半導體微電子微小產品精密檢測設備，廣泛應用于芯片封裝工藝測試和產品使用失效可靠性分析。整機由控制系統、高精密傳感器（模組）、測試平臺等組件構成。內置進口高精度傳感器、無需手動更換模組，可根據應用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺可共享各種夾具，包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉，并配有12個按鈕控制主要軟件功能，操作簡便、測試輕松。推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點該產品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應用，支持破壞性和非破壞性2種測試類型。
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