推拉力測試機設備軟件：中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定。力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進行選擇。軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出功能，測試數(shù)據(jù)并可實時連接MES系統(tǒng)。SPC數(shù)據(jù)導出自帶當前導出數(shù)據(jù)最大值、最小值、平均值及CPK計算。傳感器精度：傳感器精度±0.003%;綜合測試精度±0.1%測試精度：測試傳感器量程自動切換。多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準確性。軟件參數(shù)設置：根據(jù)各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進行調(diào)節(jié)。測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現(xiàn)多種材料的測試需求。芯片推拉力剪切力測試儀，用于芯片推拉力和剪切力測試。LB-8600推拉力測試機技術高，測試樣品，服務保證。佛山金球推拉力測試機設備廠家

推拉力測試機開啟智能檢測新時代。如今，陳總的工廠已部署5臺LB-8600推拉力測試機，覆蓋從晶圓測試到成品出廠的全流程。設備搭載的模塊，讓遠程診斷與固件升級成為現(xiàn)實；與MES系統(tǒng)的無縫對接，實現(xiàn)了"測試-分選-裝配"的全自動化。"推拉力測試機已不是簡單的檢測工具，而是我們智能工廠的'質(zhì)量大腦'。"陳總計劃未來引入自動輔助功能，讓工程師即可查看實時測試數(shù)據(jù)與工藝建議，進一步縮短決策鏈路。在半導體封裝向更小、更快、更可靠方向演進，推拉力測試機正以每秒百萬次的數(shù)據(jù)采集，守護著中國精密制造的品質(zhì)底線。正如陳總所言："選擇對的檢測設備，就是選擇企業(yè)的未來。"而這臺高精度推拉力測試機，無疑已成為他邁向精密制造的"質(zhì)量引擎"。微焊點推拉力測試機怎么樣推拉力測試機從芯片封裝到航空航天，從醫(yī)療設備到新能源汽車，推拉力測試機正實現(xiàn)工業(yè)的精密與可靠。

推拉力測試機產(chǎn)品優(yōu)勢1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進口傳動部件結合獨特力學算法，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。3、多功能四軸自動控制運動平臺，采用傳動部件，確保機臺的高速、長久穩(wěn)定運行。4、旋轉盤內(nèi)置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。6、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表，測試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。7、機載統(tǒng)計數(shù)據(jù)按照等級，平均值，標準差和CPK分布曲線顯示測試結果。8、弧線形設計便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。10、XY平臺，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣的測試范圍。11、圖像采集系統(tǒng)，快速簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。

推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機適用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，材料產(chǎn)品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。推拉力測試機是一種測試材料抗拉強度和抗壓強度的設備。焊線拉力、錫球剪切力、焊料球剪切力及晶粒剪切力。

多功能推拉力測試機：產(chǎn)品優(yōu)勢●采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統(tǒng)自動到達對應工作位。●三個工作傳感器，采用**采集系統(tǒng)，保證測試精度?！衩宽梻鞲衅鞑捎?*防碰撞及過力保護系統(tǒng)。●每項測試工位采用安全限位及限速功能?！袢诵曰牟僮鹘缑妫藛T操作方便。●高精度傳感系統(tǒng)結合獨特力學算法，確保測試的精度。產(chǎn)品特點●采用精密動態(tài)傳感采集技術，確保測試數(shù)據(jù)精度的真實性。●采用進口傳動部件，確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度?！袢の蛔詣有D切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞?！窕魻栯p搖桿四向操作，讓操作簡單、方便?！裢昝榔ヅ涔SMES系統(tǒng)?！駵y試數(shù)據(jù)實時保存與導出，方便快捷。推拉力測試機滿足單一量程或多量程模組選擇，可做芯片,金球,金絲,焊點,引線,SMT貼片推拉力和剪切力測試。佛山TO系列推拉力測試機系列

推拉力測試機對標進口精度0.1g，價格省40%！自主研發(fā)傳感器，數(shù)據(jù)精確獲CNAS認證，兼容JEDEC標準。佛山金球推拉力測試機設備廠家

半導體推拉力測試機大行程，是半導體微電子微小產(chǎn)品精密檢測設備，廣泛應用于芯片封裝工藝測試和產(chǎn)品使用失效可靠性分析。整機由控制系統(tǒng)、高精密傳感器（模組）、測試平臺等組件構成。內(nèi)置進口高精度傳感器、無需手動更換模組，可根據(jù)應用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺可共享各種夾具，包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉，并配有12個按鈕控制主要軟件功能，操作簡便、測試輕松。推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點該產(chǎn)品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應用，支持破壞性和非破壞性2種測試類型。
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