力標精密設備公司目前主營的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。應用：各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。COB、COG工藝中的焊接強度測試。倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。汽車電子焊接強度測試。混合電路模塊。太陽能硅晶板壓折力測試。合作客戶（部分）：鴻利光電、金升陽、天微、海目星激光、GMA、ATOP、長方LED照明、大族激光智能裝備集團、恒寶股份、中之光電、聚科、晶銳光電、昌豪微電子、金譽半導體、深圳麥克韋爾股份、洲明、國星光電、群創光電、欣旺達、比亞迪、信展通電子、康佳、聚飛、開發晶、汕頭大學、伯恩半導體等。
推拉力測試機能實現0.1-10N量程的金絲拉力測試、0.5-50N量程的晶圓級芯片推力測試。安徽半導體推拉力測試機生產廠家

推拉力測試機設備軟件：中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定。力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統。SPC數據導出自帶當前導出數據最大值、最小值、平均值及CPK計算。傳感器精度：傳感器精度±0.003%;綜合測試精度±0.1%測試精度：測試傳感器量程自動切換。多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節。測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。珠海微焊點推拉力測試機設備廠家推拉力測試機LB-8600是一臺高精度的推拉力測試機，測試方式有破壞性、非破壞性，適用IC封裝、光通訊器件。

推拉力測試機注意事項：在進行推拉力測試時，需要注意以下幾點：1.測試機的選型應根據被測試材料的特性進行選擇；2.測試前需要對測試機進行校準，以確保測試結果的準確性；3.測試時需要嚴格按照測試方法進行操作，避免誤操作導致測試結果不準確；4.測試后需要對測試機進行清潔和維護，以保證其長期穩定運行。售后問題：在購買推拉力測試設備后，需要注意售后服務問題。首先需要選擇有良好售后服務的廠家，以確保設備的質量和售后服務的質量。其次，在使用過程中，如果出現設備故障或需要維修，需要及時聯系售后服務人員進行處理。

推拉力測試機可實現1．金線、鋁線鍵合拉力測試。2．金線、鋁線焊點剪切力測試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試。5．BGA植球剪切力測試。6．BGA植球群推試驗。7．BGA貼裝推力測試。8．QFP引腳焊點剪切力測試。

行業標準的LB-8600推拉力測試機是一種多功能推拉力測試機，可執行所有拉力和剪切力測試應用；LB-8600焊接強度測試儀可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。 推拉力測試機是高精度性能測試設備，廣泛應用于半導體封裝、電子制造、汽車零部件及航空航天等領域。

推拉力測試機測試內容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試微焊點、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測試。主要用途：貼片式料件焊點的可靠性；IC與PCB之間焊點的可靠性；BGA封裝料件焊點的可靠性；金線焊接點強度的可靠性。推拉力測試機采用自動旋轉模組特點：減少手動更換模塊的繁瑣性，降低損壞風險自動旋轉定位測試，無需人為干預，精度更高一臺機器兼容所有測試，效率高，成本更低。
推拉力測試機測試芯片剪切力。 測試類似于標準的錫球剪切力測試。廣州BGA推拉力測試機型號

推拉力測試機具備超高的靈活性，不同尺寸，焊線高度和寬度的鋁帶拉力測試通過鑷鉗，拉鉗和拉鉤的方法測試。安徽半導體推拉力測試機生產廠家

推拉力測試機試驗方法1、設備準備：準備一臺能夠施加負載的測試儀器（推拉力測試機）。2、樣品安裝：將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準確。3、負載施加：啟動儀器，使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現象。6、剪切強度測量：在達到設定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。7、數據分析：分析所得數據，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。8、結果解釋：根據測試結果，判斷芯片封裝是否符合設計要求，是否需要調整工藝或材料。9、報告生成：生成測試報告，包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。安徽半導體推拉力測試機生產廠家

力標精密設備(深圳)有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，力標精密設備供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！