多功能推拉力測試機:產品優勢●采用測試工位自動模式,在軟件選擇測試工位后,系統自動到達對應工作位。●三個工作傳感器,采用**采集系統,保證測試精度。●每項傳感器采用**防碰撞及過力保護系統。●每項測試工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面,人員操作方便。●高精度傳感系統結合獨特力學算法,確保測試的精度。產品特點●采用精密動態傳感采集技術,確保測試數據精度的真實性。●采用進口傳動部件,確保機臺運行穩定性及測試精度。●三工位自動旋轉切換,避免因人員誤操作帶來的設備損壞。●霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡單、方便。●完美匹配工廠MES系統。●測試數據實時保存與導出,方便快捷。推拉力測試機廣泛應用于電子、半導體、汽車零部件、新能源及科研教育等領域,為產品品質保駕護航。上海微型推拉力測試機哪家好

推拉力測試機的競爭力在于其“力-位移”雙參數的精細控制能力。以型號LB-8600為例,其傳感器采用高精度力值傳感器,配合24位轉換器,實現0.01%FS(滿量程)的分辨率,可捕捉0.01N的微小力值變化。在測試0.3mm金絲鍵合強度時,設備能清晰區分0.1N的差異,為微電子封裝工藝提供數據支撐。機械結構方面,推拉力測試機采用鋁合金CNC加工主體框架,搭配高精度導軌,確保X/Y軸重復定位精度達±1μm。這種設計使設備在測試5G光模塊BGA焊點時,可實現360度旋轉測試,精細定位薄弱點,避免因檢測盲區導致的質量隱患。更值得關注的是其智能閉環控制系統。通過實時反饋調節,設備將測試精度控制在≤0.1%,達到國際機型標準。在測試汽車連接器插拔力時,系統可自動補償機械間隙,確保每次測試的力值曲線高度一致,為大規模生產提供穩定的數據基礎。推拉力測試機技術突破:以精密制造定義檢測新標準。廣東金球推拉力測試機怎么樣推拉力測試應用于汽車電子驗證:0-200N量程的連接器插拔力測試、0-50N量程的線束端子保持力測試。

推拉力測試機實現的測試功能:1、內引線拉力測試;2、微焊點推力測試;3、芯片剪切力測試;4、SMT焊接元件推力測試;5、BGA矩陣整體推力測試;以上所用測試均經過專業測試,設備總體系統精細度達到0.1%以下.完全滿足任何苛刻要求的ic制造工藝要求。平臺夾具 推針/拉針180°垂直與測試產品接觸,確保數據的準確。推拉力測試機特點:1、可實現多功能推拉力測試2、自動旋轉組合測試模組3、滿足單一測試模組4、創新的機械設計模式5、強大的數據處理功能6、簡易的操作模式,方便、實用。
推拉力測試機案例:從良品率瓶頸到行業榜樣——看陳總如何用推拉力測試機實現精密制造升級在半導體封裝行業,0.01N的力值差異可能決定一家企業的生死。當陳總(某半導體封裝企業總經理)的工廠因焊點虛焊問題導致客戶投訴率攀升時,一臺高精度力標推拉力測試機,不僅幫他守住了質量底線,更讓企業成為行業品質榜樣。
在行業峰會上,陳總接觸到力標精密推出的多功能推拉力測試機LB-8600。這臺設備搭載24位高精度傳感器,配合激光測距系統,實現1um力值分辨率與±1μm定位精度,恰好能解決焊點檢測的精度難題。 推拉力測試機應用于新能源材料分析:0-1000N量程的電池極耳焊接強度測試、0-200N量程的隔膜穿刺力測試。

推拉力測試機可應用于軟性印刷線路板(FPC)焊點、撓性線路板(FPC)焊點線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力,芯片與支架銀膠粘接推力,測焊線拉力,金絲延伸力。依據JISZ3198標準,針對PC板,焊錫強度測試,及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試,90度針對電子零件剪斷力測試。相信看完上述相關知識,你對推拉力測試機也有了更深一步的了解,推拉力測試機適用于led封裝、半導體封裝、汽車電子、封裝、太陽能產業及各類研究所、大專院校。應用范圍也是十分廣。歡迎關注力標精密,后續為大家繼續分享推拉力測試機的相關知識。
半導體推力測試機通過各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學檢測。夾具是推拉力測試機重要的零件。安徽微型推拉力測試機測試
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半導體推拉力測試機大行程,是半導體微電子微小產品精密檢測設備,廣泛應用于芯片封裝工藝測試和產品使用失效可靠性分析。整機由控制系統、高精密傳感器(模組)、測試平臺等組件構成。內置進口高精度傳感器、無需手動更換模組,可根據應用搭配拉力、剝離、下壓、推力(剪切力)傳感器模組平臺可共享各種夾具,包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等,夾具可360度旋轉,搭配高清雙目(1-60)變倍顯微鏡,可有效減少人員視覺疲勞,操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉,并配有12個按鈕控制主要軟件功能,操作簡便、測試輕松。推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點該產品滿足晶片剪切力(DS)、焊線拉力(WP)、金球推力(BS)、表面貼裝下壓力(DP)等應用,支持破壞性和非破壞性2種測試類型。
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