推拉力測試機的競爭力在于其“力-位移”雙參數的精細控制能力。以型號LB-8600為例，其傳感器采用高精度力值傳感器，配合24位轉換器，實現0.01%FS（滿量程）的分辨率，可捕捉0.01N的微小力值變化。在測試0.3mm金絲鍵合強度時，設備能清晰區分0.1N的差異，為微電子封裝工藝提供數據支撐。機械結構方面，推拉力測試機采用鋁合金CNC加工主體框架，搭配高精度導軌，確保X/Y軸重復定位精度達±1μm。這種設計使設備在測試5G光模塊BGA焊點時，可實現360度旋轉測試，精細定位薄弱點，避免因檢測盲區導致的質量隱患。更值得關注的是其智能閉環控制系統。通過實時反饋調節，設備將測試精度控制在≤0.1%，達到國際機型標準。在測試汽車連接器插拔力時，系統可自動補償機械間隙，確保每次測試的力值曲線高度一致，為大規模生產提供穩定的數據基礎。推拉力測試機技術突破：以精密制造定義檢測新標準。推拉力測試機設備穩定性高：程式化自動測試 數據處理方便：能夠自動記錄測試數據，并提供數據處理。廣東自動推拉力測試機技術參數

推拉力測試機案例：2023年春，陳總的企業接到某頭部通信設備商的5G光模塊訂單。這本是拓展市場的較好機會，卻在量產階段遭遇滑鐵盧：客戶反饋部分光模塊在高溫高濕環境下出現信號中斷，經排查，問題根源竟是BGA焊點存在微小虛焊。"傳統檢測手段只能發現明顯缺陷，對0.1N以下的力值差異完全無能為力。"陳總回憶道。當時工廠使用的拉力試驗機已服役8年，傳感器老化導致精度下降至±0.5%FS，且具備基礎推力測試功能。在測試0.3mm金絲鍵合強度時，設備無法區分0.5N與0.6N的差異，導致約3%的虛焊產品流入市場。更棘手的是，客戶要求提供每批次產品的焊點強度分布報告，而老舊設備只能輸出簡單的力值數據，無法生成可視化報表。為滿足要求，工廠不得不安排專人手動整理數據，不僅效率低下，還因人為誤差導致兩批次報告數據矛盾，險些丟失訂單。力標高精度推拉力測試機正好可以解決這些問題。上海金線推拉力測試機生產企業推拉力測試機適用于器件封裝、LED 封裝、CCM器件、智能卡器件、SMT元件焊接、材料力學及可靠性研究使用。

推拉力測試機產品優勢1、電腦自動選取合適的推拉刀，無需人手更換2、采用進口傳動部件結合獨特力學算法，確保機臺運行穩定性及測試精度。3、多功能四軸自動控制運動平臺，采用傳動部件，確保機臺的高速、長久穩定運行。4、旋轉盤內置三個不同量程測試傳感器，滿足不同測試需求，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。5、優異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡單便捷。6、強大分析軟件進行統計、破斷分析、QC報表，測試數據實時保存與導出，方便快捷。7、機載統計數據按照等級，平均值，標準差和CPK分布曲線顯示測試結果。8、弧線形設計便于調整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED，冷光源，不發熱，可隨意彎曲。10、XY平臺，可以根據要求定制，滿足更廣的測試范圍。11、圖像采集系統，快速簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以便幫助更快地測試。提高測試自動化速度。

多功能推拉力測試機：產品優勢●采用測試工位自動模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動到達對應工作位。●三個工作傳感器，采用**采集系統，保證測試精度。●每項傳感器采用**防碰撞及過力保護系統。●每項測試工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面，人員操作方便。●高精度傳感系統結合獨特力學算法，確保測試的精度。產品特點●采用精密動態傳感采集技術，確保測試數據精度的真實性。●采用進口傳動部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。●三工位自動旋轉切換，避免因人員誤操作帶來的設備損壞。●霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡單、方便。●完美匹配工廠MES系統。●測試數據實時保存與導出，方便快捷。推拉力測試機設備采用7英寸觸控屏，界面簡潔直觀，支持中英文雙語切換，即使非專業人員也能快速上手。

推拉力測試機可實現1．金線、鋁線鍵合拉力測試。2．金線、鋁線焊點剪切力測試。3．晶元焊接（固晶）剪切力測試。4．PCB貼裝電阻、電容元件剪切力測試。5．BGA植球剪切力測試。6．BGA植球群推試驗。7．BGA貼裝推力測試。8．QFP引腳焊點剪切力測試。

行業標準的LB-8600推拉力測試機是一種多功能推拉力測試機，可執行所有拉力和剪切力測試應用；LB-8600焊接強度測試儀可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。 推拉力測試機可以檢測焊點的強度和耐久性。將焊點固定在測試機上，然后施加一定力量來測試焊點的承載能力。湖南推拉力測試機注意事項

推拉力測試機具備超高的靈活性，不同尺寸，焊線高度和寬度的鋁帶拉力測試通過鑷鉗，拉鉗和拉鉤的方法測試。廣東自動推拉力測試機技術參數

推拉力測試機試驗方法1、設備準備：準備一臺能夠施加負載的測試儀器（推拉力測試機）。2、樣品安裝：將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準確。3、負載施加：啟動儀器，使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現象。6、剪切強度測量：在達到設定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。7、數據分析：分析所得數據，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。8、結果解釋：根據測試結果，判斷芯片封裝是否符合設計要求，是否需要調整工藝或材料。9、報告生成：生成測試報告，包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。廣東自動推拉力測試機技術參數

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