力標精密設備公司目前主營的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。應用：各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。COB、COG工藝中的焊接強度測試。倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。汽車電子焊接強度測試。混合電路模塊。太陽能硅晶板壓折力測試。合作客戶（部分）：鴻利光電、金升陽、天微、海目星激光、GMA、ATOP、長方LED照明、大族激光智能裝備集團、恒寶股份、中之光電、聚科、晶銳光電、昌豪微電子、金譽半導體、深圳麥克韋爾股份、洲明、國星光電、群創光電、欣旺達、比亞迪、信展通電子、康佳、聚飛、開發晶、汕頭大學、伯恩半導體等。
推拉力測試機又名焊接強度測試儀，錫球剪切力測試是其常見測試。 檢驗錫球植球后其與基板之間的結合強度。焊點推拉力測試機型號

推拉力測試機又名焊線鍵合強度拉力測試機、剪切力測試機，具有全自動、多功能、精度高等特點，多合一全自動旋轉換模組設計，整合所有測試功能用戶可根據被測樣品所需要量程大小選擇對應模組，模組5s內快速切換至不同量程大小的推力；剪切力、拉力、拉拔力、下壓力等測試工位。依用戶不同測試場景，力標推拉力測試機預留升級空間，用戶可選單一測試模組或多個測試模組，真正幫助用戶發揮效益比較大化。推拉力設備廠家廠家，專注力學測試10多年，我們的設備可以測試數據精細到0.1%以內。河北芯片推拉力測試機價錢推拉力測試機滿足單一量程或多量程模組選擇，可做芯片,金球,金絲,焊點,引線,SMT貼片推拉力和剪切力測試。

新一代推拉力測試機已實現“硬件+軟件+自動”的三位一體。以力標精密為例，其具備：智能診斷功能：通過機器學習算法，自動對比歷史數據，識別異常力值曲線。在測試某批次IGBT模塊時，系統檢測到焊點推力值偏離均值3σ，立即觸發工藝追溯，定位到助焊劑涂布量異常，避免了大批量不良品的產生。工藝優化建議：根據測試結果，推薦焊接溫度、壓力、時間等參數組合。某汽車電子廠通過該功能，將連接器插拔力標準差從0.5N降至0.2N，產品一致性得到提升。預測性維護：監測設備傳感器狀態，提前預警潛在故障。某航空發動機廠通過該功能，將設備停機時間減少70%，年維護成本降低45萬元。更值得關注的是其ems功能。設備測試數據可實時上傳，生成可視化報表，支持多終端訪問。管理層可隨時查看生產線的質量數據，及時調整生產計劃；研發部門可基于大數據分析，開發新一代材料工藝，縮短研發周期30%以上。

推拉力測試機應用版圖：從實驗室到生產線的全鏈條滲透，在大型SMT車間，推拉力測試機正以每分鐘12次的頻率對0402封裝電阻進行焊點推力測試。設備搭載的AI視覺系統可自動識別焊點位置，結合力值數據生成“焊接質量熱力圖”，讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種“測試-分析-優化”的閉環，每年為企業節省返工成本超千萬元。醫療設備領域，推拉力測試機扮演著“安全守門人”的角色。在測試骨科植入物的螺紋連接強度時，設備可模擬人體37℃環境，配合生理鹽水噴霧，驗證產品在體液環境下的長期可靠性。某品牌髖關節假體通過此類測試后，術后松動率從0.8%降至0.2%。包裝行業同樣受益匪淺。在測試藥品泡罩包裝的密封性時，推拉力測試機通過“負壓拉脫”測試，可精細測量鋁箔與PVC基材的粘接強度。某藥企據此將封合溫度從180℃優化至165℃，每年節約能耗超200萬元。推拉力測試機具備超高的靈活性，不同尺寸，焊線高度和寬度的鋁帶拉力測試通過鑷鉗，拉鉗和拉鉤的方法測試。

推拉力測試機具有三頭單獨測試，可滿足不同產品的測試需求；德國精密傳感技術，保證產品精度與品質；多通道數據發送，可實時對測試數據發送至指定串口；四軸運動平臺，確保機臺高速、長久穩定運行；數據在電腦上以波形圖、直方圖、數據列表等形式實時顯示、保存、打印；設備標配電腦；可進行1、金線、鋁線、各類導線拉力的測試；2、元件引腳、管腳拉力的測試；3、金球、錫球推力的測試；4、芯片粘貼力的測試5、PCB板上任意元件的推力測試；等等。推拉力測試機核心競爭力： 測試精度高：綜合測試精度0.1%。 測試范圍廣：任意組合可實現多種功能測試。山西國產推拉力測試機技術參數

推拉力測試機擁有高精度的多軸運行功能，采用夾具，在垂直拉伸的同時X軸左右移動。實現樣品的剝落測試。焊點推拉力測試機型號

推拉力測試機試驗方法1、設備準備：準備一臺能夠施加負載的測試儀器（推拉力測試機）。2、樣品安裝：將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準確。3、負載施加：啟動儀器，使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現象。6、剪切強度測量：在達到設定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。7、數據分析：分析所得數據，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。8、結果解釋：根據測試結果，判斷芯片封裝是否符合設計要求，是否需要調整工藝或材料。9、報告生成：生成測試報告，包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。焊點推拉力測試機型號

力標精密設備(深圳)有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在廣東省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，力標精密設備供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！