高精度推拉力測試機重塑質量體系。微米級定位,捕捉隱形缺陷設備到廠后,陳總立即對歷史不良品進行復測。在測試某批次BGA焊點時,力標的360度旋轉夾具測試功能發現:當焊點位于芯片邊緣時,推力值比中心位置平均低0.12N。這種差異肉眼不可見,卻足以在高溫環境下引發虛焊。"這就像給焊點做了CT掃描。"陳總評價道。設備搭載的AI視覺系統可自動識別焊點位置,結合力值數據生成"焊接質量熱力圖",讓工程師直觀看到不同區域的強度分布。基于這些數據,工廠優化了回流焊溫度曲線,將邊緣焊點推力值從18N提升至22N,徹底解決了虛焊問題。推拉力測試機設備穩定性高:程式化自動測試 數據處理方便:能夠自動記錄測試數據,并提供數據處理。山東金球推拉力測試機報價

半導體推拉力測試機大行程,是半導體微電子微小產品精密檢測設備,廣泛應用于芯片封裝工藝測試和產品使用失效可靠性分析。整機由控制系統、高精密傳感器(模組)、測試平臺等組件構成。內置進口高精度傳感器、無需手動更換模組,可根據應用搭配拉力、剝離、下壓、推力(剪切力)傳感器模組平臺可共享各種夾具,包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等,夾具可360度旋轉,搭配高清雙目(1-60)變倍顯微鏡,可有效減少人員視覺疲勞,操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉,并配有12個按鈕控制主要軟件功能,操作簡便、測試輕松。推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點該產品滿足晶片剪切力(DS)、焊線拉力(WP)、金球推力(BS)、表面貼裝下壓力(DP)等應用,支持破壞性和非破壞性2種測試類型。
湖北封裝推拉力測試機系列推拉力測試機是一種測試材料抗拉強度和抗壓強度的設備。焊線拉力、錫球剪切力、焊料球剪切力及晶粒剪切力。

推拉力測試機可應用于軟性印刷線路板(FPC)焊點、撓性線路板(FPC)焊點、線路板焊點、SMT貼片焊點、FPC電容電阻、芯片、LED元器件等產品的推力、剪切力、剝離力、強度測試等。特別適合精密微小的電子產品。采用平推方式。拉力試驗、壓力試驗、拉壓力試驗、保持力試驗。測金球焊接推力,芯片與支架銀膠粘接推力,測焊線拉力,金絲延升力。依據JISZ3198標準,針對PC板,焊錫強度測試,及剪斷力的測試。45度針對焊錫強度測試,90度針對電子零件剪斷力測試。半導體、光通信、LED封裝、太陽能(剪切力、推力、拉力、下壓力)
推拉力測試機試驗方法1、設備準備:準備一臺能夠施加負載的測試儀器(推拉力測試機)。2、樣品安裝:將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上,確保位置準確。3、負載施加:啟動儀器,使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。4、逐漸增力:逐漸增加施加力的大小,模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移:在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力,記錄任何異常現象。6、剪切強度測量:在達到設定的力值或觀察到芯片推移時,記錄此時的剪切力大小。7、數據分析:分析所得數據,評估芯片封裝的牢固性,包括剪切強度的大小和可能的失效模式。8、結果解釋:根據測試結果,判斷芯片封裝是否符合設計要求,是否需要調整工藝或材料。9、報告生成:生成測試報告,包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。推拉力測試機不僅可以進行拉伸和壓縮測試,還可以進行剪切、撕裂、彎曲等多種測試。

推拉力測試機測試范圍拉力測試?金/鋁線拉力測試?非破壞性拉力測試(無損拉克)?鋁帶拉力測試?非垂直(任何角度)拉力測試?夾金/鋁線拉力測試?夾元件拉力測試?薄膜/鍍膜能片/組件垂直拉力測試?引腳疲勞拉力測試下壓測試(Z軸垂直推力)?下壓測試(Z軸垂直推力)?非破壞性測試?彎曲及壓斷測試?引腳疲勞下壓測試推力測試?推金/鋁線測試?非破壞性推力測試(無損拉克)?錫/金球推力測試?錫球整列推力測試?錫球矩陣推力測試?芯片推力測試?鋁帶推力測試剝離測試?鋁帶剝離測試?非破壞性拉力測試(無損拉克)推拉力測試機配置提供各種推力、拉力的測試模組,測試固定治具,以及鉤針、推刀、夾爪,以符合測試需要。天津晶片推拉力測試機測試
力標精密設是從事研究生產銷售推拉力測試機,是設備供應商,精益求精是我們的追求,歡迎來電咨詢!山東金球推拉力測試機報價
推拉力測試機開啟智能檢測新時代。如今,陳總的工廠已部署5臺LB-8600推拉力測試機,覆蓋從晶圓測試到成品出廠的全流程。設備搭載的模塊,讓遠程診斷與固件升級成為現實;與MES系統的無縫對接,實現了"測試-分選-裝配"的全自動化。"推拉力測試機已不是簡單的檢測工具,而是我們智能工廠的'質量大腦'。"陳總計劃未來引入自動輔助功能,讓工程師即可查看實時測試數據與工藝建議,進一步縮短決策鏈路。在半導體封裝向更小、更快、更可靠方向演進,推拉力測試機正以每秒百萬次的數據采集,守護著中國精密制造的品質底線。正如陳總所言:"選擇對的檢測設備,就是選擇企業的未來。"而這臺高精度推拉力測試機,無疑已成為他邁向精密制造的"質量引擎"。山東金球推拉力測試機報價
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