推拉力測試機試驗方法1、設備準備：準備一臺能夠施加負載的測試儀器（推拉力測試機）。2、樣品安裝：將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準確。3、負載施加：啟動儀器，使其施加均勻的負載到芯片的一個邊緣。4、逐漸增力：逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。5、觀察推移：在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異?，F象。6、剪切強度測量：在達到設定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。7、數據分析：分析所得數據，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。8、結果解釋：根據測試結果，判斷芯片封裝是否符合設計要求，是否需要調整工藝或材料。9、報告生成：生成測試報告，包括測試條件、結果、剪切強度數值以及任何需要注意的問題。推拉力測試機具有多種顯示方式：液晶顯示、上下限顯示、曲線圖顯示等。具有完整的測試報告生成功能。湖南半導體推拉力測試機哪里有賣的

高精度推拉力測試機重塑質量體系。微米級定位，捕捉隱形缺陷設備到廠后，陳總立即對歷史不良品進行復測。在測試某批次BGA焊點時，力標的360度旋轉夾具測試功能發現：當焊點位于芯片邊緣時，推力值比中心位置平均低0.12N。這種差異肉眼不可見，卻足以在高溫環境下引發虛焊。"這就像給焊點做了CT掃描。"陳總評價道。設備搭載的AI視覺系統可自動識別焊點位置，結合力值數據生成"焊接質量熱力圖"，讓工程師直觀看到不同區域的強度分布?；谶@些數據，工廠優化了回流焊溫度曲線，將邊緣焊點推力值從18N提升至22N，徹底解決了虛焊問題。福建LED推拉力測試機注意事項推拉力測試機設備機臺可共用各種夾具，夾具可360度旋轉，標配三目連續變倍顯微鏡+高清CCD相機。

推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機適用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，材料產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

力標精密設備公司目前主營的LB8100A-LB8600多功能系列推拉力測試儀器（剪切力和拉力測試儀），適用于LED封裝、半導體封裝、汽車電子、太陽能產業及各研究所、院校、可靠性分析機構材料分析和電子電路失效分析與測試。公司完善的營銷與售后服務體系，能及時、準確、高效的解決用戶在購買前的咨詢、功能設計、安裝、調試及售后服務。應用：各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。各種半導體、化合物半導體的金線、鋁線、鋁帶焊點常溫、加熱剪切力測試。如：傳統半導器件IC元件和LED封裝測試。COB、COG工藝中的焊接強度測試。倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點強度測試。汽車電子焊接強度測試。混合電路模塊。太陽能硅晶板壓折力測試。合作客戶（部分）：鴻利光電、金升陽、天微、海目星激光、GMA、ATOP、長方LED照明、大族激光智能裝備集團、恒寶股份、中之光電、聚科、晶銳光電、昌豪微電子、金譽半導體、深圳麥克韋爾股份、洲明、國星光電、群創光電、欣旺達、比亞迪、信展通電子、康佳、聚飛、開發晶、汕頭大學、伯恩半導體等。
推拉力測試機又名焊接強度測試儀用于錫球剪切力、晶粒剪切力、拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。是多功能的。

半導體推拉力測試機大行程，是半導體微電子微小產品精密檢測設備，廣泛應用于芯片封裝工藝測試和產品使用失效可靠性分析。整機由控制系統、高精密傳感器（模組）、測試平臺等組件構成。內置進口高精度傳感器、無需手動更換模組，可根據應用搭配拉力、剝離、下壓、推力（剪切力）傳感器模組平臺可共享各種夾具，包括下壓夾具、對夾夾具、光通訊夾具等，夾具可360度旋轉，搭配高清雙目（1-60）變倍顯微鏡，可有效減少人員視覺疲勞，操縱桿可輕松控制XYZ三軸操作和工具旋轉，并配有12個按鈕控制主要軟件功能，操作簡便、測試輕松。推拉力測試機具有行程大、精度高、多功能等特點該產品滿足晶片剪切力（DS）、焊線拉力（WP）、金球推力（BS）、表面貼裝下壓力（DP）等應用，支持破壞性和非破壞性2種測試類型。
推拉力測試機為拆除封裝或引線框架的晶粒提供立柱拉力測試（ 200千克），適用于水平和垂直立柱拉力方法。福建LED推拉力測試機注意事項

推拉力測試機可進行冷拔球測試，測試時使用鑷鉗抱住錫球并垂直地將錫球從設備或基板材上拔除。湖南半導體推拉力測試機哪里有賣的

推拉力測試機測試內容有：引線、金線、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等鍵合拉力測試金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試微焊點、植球、晶片、芯片與基板、BGA等剪切力測試錫球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力測試SMT貼片元件、引腳疲勞等下壓力測試。主要用途：貼片式料件焊點的可靠性；IC與PCB之間焊點的可靠性；BGA封裝料件焊點的可靠性；金線焊接點強度的可靠性。推拉力測試機采用自動旋轉模組特點：減少手動更換模塊的繁瑣性，降低損壞風險自動旋轉定位測試，無需人為干預，精度更高一臺機器兼容所有測試，效率高，成本更低。
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