在半導體制造與封裝領域，每一個微米級的鍵合點、每一處焊點的可靠性，都直接決定著終端產品的性能與壽命。隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興技術的爆發式增長，半導體器件的封裝密度與復雜度持續提升，對測試設備的精度、效率與智能化水平提出了嚴苛要求。作為測力儀器行業的創新者，我們自主研發的半導體推拉力測試儀，以“全場景覆蓋、高精度測量、智能化分析”為優勢，已成為全球半導體企業提升質量、優化工藝的信賴之選。半導體推拉力測試儀對半導體材料的推力、強度等力學性能進行全評估。深圳自動半導體推拉力測試儀品牌排行

半導體推拉力測儀選型技術耍點設備選型需重點考量四個技術參數：測試頭空間分辨率（應≤1um）、最大負載能力（推薦50kgf以上量程）、環境控制模塊（支持-55℃~150℃溫控）以及數據處理系統（需具備SPC統計功能）。我們力標精密的新機型整合了機器學習算法，可自動識別30類典型失效模式，檢測效率提升40%。氣壓供應：4.5-6Bar控制電腦：聯想/惠普原裝PC電腦系統：Windows10/Windows11正版系統顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）傳感器更換方式：自動更換（在軟件選擇測試項目后，相應傳感器自動切換到測試工位）平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm配真空平臺可拓展至200mm*200mm，比較大測試力100KGXY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，比較大移動速度為6mm/SXY軸絲桿精度：重復精度±5um分辨率≤0.125；2mm以內精度±2umZ軸絲桿有效行程：100mm分辨率≤0.125um，比較大測試力20KGZ軸比較大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，比較大移動速度為8mm/SZ軸絲桿精度：±2um剪切精度：2mm以內，重復定位精度±lum傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.1%廣州dage半導體推拉力測試儀哪里有半導體推拉力測試儀，具備數據導出功能，方便數據共享與備份。

半導體推拉力測試儀是微小產品半導體芯片焊腳推拉力測試機，廣泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操作簡單、測試高效準確。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微鏡放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上也有名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機。

半導體推拉力測試儀選擇力標，選擇可靠伙伴。力標精密半導體推拉力測試儀解決方案，以高精度超越標準、效率行業、數據創造價值為優勢，已服務全球超800家客戶，包括500強企業、大型國企、行業企業、航天科技等**企業。我們不僅提供一臺設備，更承諾：3年投資回報保障：通過良率提升與效率優化，確保客戶3年內收回設備成本；持續技術升級：每年推出1次軟件功能迭代，2年一次硬件升級，保持技術性；行業生態共建：聯合SEMI、JEDEC等機構制定測試標準，推動產業規范化發展。立即聯系我們，獲取專屬測試解決方案，開啟半導體質量升級新篇章！半導體推拉力測試儀操作界面簡潔直觀，易于上手操作。設備運行噪音低，營造安靜舒適的測試環境，提升體驗。

半導體推拉力測試儀工業應用場景分、1.晶圓級封裝驗證：對UBM（凸點下金屬化層）進行90度剪切測試，確保5G射頻芯片封裝可靠性。2.倒裝焊工藝控制：監控80um錫球在熱循環過程中的界面裂紋擴展規律。3.MEMS器件強度評估：測量加速度計懸臂梁結構在300g沖擊載荷下的動態響應。4.引線鍵合質量追溯：建立金線直徑與鍵合強度間的數學模型，實現批次質量預測。某封裝代工廠案例顯示，采用三軸聯動測試系統后，QFN產品在溫度沖擊測試中的失效率從0.3%降至0.08%,主要得益于對界面分層問題的精細定位能力。半導體推拉力測試儀支持遠程監控與操作，實現異地測試管理，便捷高效。深圳自動半導體推拉力測試儀品牌排行

半導體推拉力測試儀，力標精密，深度開發信號處理與機械結構設計系統，提供高精度、高穩定性測試解決方案。深圳自動半導體推拉力測試儀品牌排行

半導體推拉力測試儀：半導體封裝器件尺寸小、結構復雜，測試時需精細定位至鍵合點中心。測試儀采用全閉環伺服電機驅動系統，XY軸行程100×100mm（可擴展至200×200mm），定位精度±1μm，重復定位精度±0.5μm；Z軸搭載導軌，垂直度誤差<0.01°，確保剪切力測試方向與鍵合面完全垂直。此外，設備支持旋轉式測試平臺，通過霍爾搖桿一鍵切換拉力、剪切力、剝離力測試模式，模塊更換時間<10秒，大幅提升產線效率。半導體推拉力測試機滿足微電子半導體失效分析測試，10多年行業經驗，推拉力測試機量程范圍廣2g~500kg，豐富的夾具，自動旋轉換模組。深圳自動半導體推拉力測試儀品牌排行

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