半導體推拉力測試儀是微小產品半導體芯片焊腳推拉力測試機，廣泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操作簡單、測試高效準確。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微鏡放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上也有名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機。半導體推拉力測試儀其數據采集系統穩定可靠，確保測試數據完整、準確不丟失。成都PCBA半導體推拉力測試儀生產廠家

半導體推拉力測試儀應用案例：新能源汽車IGBT模塊可靠性驗證問題：某車企反饋IGBT模塊在高溫環境下焊點脫落，需驗證焊接工藝可靠性。解決方案：使用LB-8100A試驗機進行高溫剪切力測試（150℃/24h）；測試數據顯示焊點剪切強度衰減12%，未達失效標準（≤15%）；通過微觀分析發現脫落原因為基板表面氧化，建議客戶改進清洗工藝，問題徹底解決。

半導體推拉力測試儀服務支持體系：全生命周期無憂保障。售前支持：提供免樣品測試、產線兼容性評估、測試方案定制服務；安裝調試：專業工程師現場指導，確保設備精度達標（校準證書隨貨附贈）；培訓服務：提供操作培訓、維護培訓、SPC統計分析培訓三級課程體系；售后保障：整機質保2年，72小時響應機制覆蓋全國。 廣州自動半導體推拉力測試儀設備半導體推拉力測試儀對封裝材料的剝離力檢測精確，保封裝工藝的可靠性。

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半導體推拉力測試儀雖為精密設備，但其通過提升良率、減少返工、優化工藝帶來的長期收益，遠超初期投入。以某QFN封裝產線為例：設備投入：單臺測試儀價格約10萬元；良率提升：優化后產線良率從92%提升至98.5%，單月減少不良品損失約120萬元；效率提升：測試速度從300點/小時提升至500點/小時，單月產能增加16,000點；投資回收期：約3個月即可收回設備成本，3年綜合ROI超300%。此外，設備支持數據追溯與工藝優化，可幫助客戶持續降低質量成本，提升市場競爭力。力標半導體推拉力測試儀提供面技術培訓，讓操作人員快掌握設備使用技能。

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半導體推拉力測試儀具備故障自診斷功能，快速定位故障點，便于維修維護。成都PCBA半導體推拉力測試儀生產廠家

半導體推拉力測試儀所有測試傳感器模塊均采用垂直位移和定位技術，確保精細可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。在測試過程中，能夠精確控制測試針頭與樣品的接觸位置，避免因定位不準確導致的測試誤差。市場上部分同類產品在定位方面可能存在一定偏差，尤其是在測試微小尺寸的半導體元件時，定位不準確可能會影響測試結果的準確性。我們的設備憑借這一技術，能夠實現對微小元件的高精度測試，如對0402元件的推力測試，能夠準確測量其力學性能，為產品質量控制提供有力支持。成都PCBA半導體推拉力測試儀生產廠家

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