與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。工業園區本地MPCB鋁基板廠家現貨

盡管都采用TO-220 方法測試，但以上各點的任何差異，都會帶來熱阻測試結果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規定的測試條件下的性能結果，而并不**自己比其它公司的產品更加***，因此，只有采用同等測試條件和方式，熱阻的測試結果才有可比性。事實上，圖8中被取樣測試的那幾家國內外公司，各自的熱阻標示值都很好，有的遠遠高于Bergquist 的標示值，特別是國內的那兩家鋁基板生產商，更是“好”的離譜，但在同等測試條件下，就能區分出各自性能的優劣。常熟特殊MPCB鋁基板價位鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環境中使用。

mcpcb鋁基板也有些限制，在電路系統運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃，這在過錫爐時前必須事先了解。mcpcb鋁基板結構由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是PCB鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力

國內從20 世紀80 年代末期由國營第704 廠開始率先研制鋁基板，很快有商品化產品面世。當時主要應用于STK 系列功率放大混合集成電路，摩托車以及汽車電子等領域，為相關產業的發展作出了貢獻。經過將近20 年的發展，我國鋁基板的發展步入了快速發展的軌道。據有關數據統計，目前國內從事鋁基板生產企業接近20 萬家。近兩年來，大功率LED 照明順應了節能環保的潮流，獲得高速發展，為鋁基板的快速增長注入了強大的推動力，一時之間，全國各地掀起了鋁基板的風潮。在此，著重分析一下LED 所用鋁基板的狀況。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設備：開關調節器`dc/ac轉換器`sw調整器等。  3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。  4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。  5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅動器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：  circuit layer線路層：相當于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。MPCB鋁基板在汽車電子領域的應用也越來越廣，如發動機控制單元等車載電子設備。常熟本地MPCB鋁基板圖片

鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進行加工，適應不同的設計需求。工業園區本地MPCB鋁基板廠家現貨

我們發現一個很奇怪的現象，眾多的鋁基板生產廠商，在彼此鋁基板實際導熱性能指標相差不大的情況下，各自的標示值差異卻極大，這就存在很大的誤區。必然導致標示熱性能數據更為“***”的生產廠商的鋁基板更易獲得客戶的信任和認可，從而誤導客戶。造成這種問題的主要原因是，熱阻和導熱系數的測試方法沒有統一的標準，當然還有部分生產商惡意夸大自己的導熱性能參數，這是極不道德的商業行為。特別是國內部分不良的鋁基板生產商，從他們對外公布的鋁基板導熱性能“指標”來看，已經“完全達到”甚至“遠遠超過”了國際先進水平。這種混亂的狀態，亟待整治。否則，將對整個客戶群體和鋁基板行業造成極大的傷害。工業園區本地MPCB鋁基板廠家現貨

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