電路原理圖的設計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。⑶印刷電路板的設計印刷電路板的設計即我們通常所說的PCB設計，它是電路原理圖轉化成的**終形式，這部分的相關設計較電路原理圖的設計有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強大設計功能完成這一部分的設計。輕量化：相較于傳統的電路板，FPCB通常更輕，適合便攜設備。蘇州特殊FPCB柔性線路概念設計

現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。虎丘區特殊FPCB柔性線路概念設計高密度：可以實現高密度的電路設計，適合小型化電子產品。

FPCB 邦定機是用于柔性印刷電路板（FPC）熱壓工藝的**設備，主要應用于電子產品制造領域，涵蓋航天、***、移動通信、計算機及數碼產品等場景。該設備支持熱壓溫度范圍為常溫至250℃，熱壓時間1~99秒，壓力調節區間2.5~40Kgf，熱壓精度達±0.1mm，機身尺寸為920mm×850mm×1400mm，重量180Kg。配備比較大6mm×5.5mm壓頭和寬15mm、厚0.4mm硅膠帶，每小時產能約700~900片，適用于10~60℃及40%~85%濕度的工作環境。其技術參數適配FPC柔性基材特性，滿足電子產品小型化、高密度組裝需求。

﹡電 源：AC 220V 50Hz﹡工作環境：10~60℃40%~85%﹡工作氣壓：0.5~0.7MPa﹡壓接壓力：2.5~40Kgf﹡溫度設置：RT~250℃﹡熱壓時間：1~99 S﹡熱壓精度：±0.1mm﹡產 能：700~900pcs/h﹡壓頭尺寸：MAX 6mmX 5.5mm﹡硅膠帶尺寸：寬15mm 厚0.4mm﹡機身尺寸：920mm(L)×850mm(W)×1400mm(H)﹡重 量：180Kg柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。利用FPC可**縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、***、移動通迅、筆記本電腦、計算機外設、PDA、數碼相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。工業設備：如機器人、自動化設備等。

FPCB（Flexible Printed Circuit Board），又稱柔性印刷電路板（FPC），是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材與導電線路復合制成的可彎曲電路板。其基材與導電層可通過粘合劑結合，也可采用無膠黏劑工藝直接生成超薄銅層。該產品主要應用于消費電子、汽車電子、醫療設備及工業設備等領域，如折疊屏手機、智能手表、車載傳感器和內窺鏡等 [1-2]。FPCB具有輕薄、可三維彎曲、耐高溫及抗振動等特性，通過光刻、蝕刻等工藝形成微米級精密線路。生產工藝優化包含無膠介質結構、新型焊料掩膜等技術，以提升耐熱性、縮減成本并實現高密度布線。未來將朝向更精密化、無鉛化方向發展，適配小型化電子設備需求 [1-2]。需要進行嚴格的質量控制和測試以確保其可靠性。相城區標準FPCB柔性線路生產過程

相比傳統剛性線路板，FPCB的制造工藝更加復雜，需要采用特殊的材料和設備，導致制造成本較高。蘇州特殊FPCB柔性線路概念設計

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，較好的可撓性印刷電路板。蘇州特殊FPCB柔性線路概念設計

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