中源綠凈為食品無菌灌裝潔凈室定制的環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，強(qiáng)化了微生物與壓差的協(xié)同管控。應(yīng)用場(chǎng)景：液態(tài)食品無菌灌裝車間。針對(duì) C 級(jí)無菌灌裝區(qū)，部署防水型監(jiān)測(cè)終端，同步監(jiān)測(cè)沉降菌（每小時(shí)培養(yǎng) 1 次）、灌裝區(qū)與外界壓差（≥15Pa，精度 ±1Pa）、溫度（18~22℃，精度 ±0.5℃）及濕度（30%~40% RH）。采用膜過濾法微生物檢測(cè)技術(shù)，結(jié)果出具時(shí)間縮短至 3 小時(shí)，準(zhǔn)確率達(dá) 99%。通過與灌裝線聯(lián)動(dòng)控制，當(dāng)微生物超標(biāo)時(shí)立即停止灌裝并啟動(dòng)環(huán)境消毒，使產(chǎn)品無菌合格率提升至 99.98%。已在伊利、蒙牛等企業(yè)應(yīng)用，符合 GB 19304 無菌食品生產(chǎn)規(guī)范，環(huán)境監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率 100%。中源綠凈為 35 + 顏料廠做環(huán)境監(jiān)測(cè)，重金屬排放達(dá)標(biāo)率 100%，生產(chǎn)合規(guī)！蘇州環(huán)境監(jiān)測(cè)顆粒物

中源綠凈在電子封裝測(cè)試潔凈室環(huán)境監(jiān)測(cè)中，構(gòu)建了微粒 - 靜電 - 溫濕度三位一體管控體系。應(yīng)用場(chǎng)景：半導(dǎo)體封裝測(cè)試潔凈車間。針對(duì) 100 級(jí)封裝區(qū)，采用每 2 平方米 1 個(gè)監(jiān)測(cè)終端的布局，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè) 0.3μm 微粒濃度（采樣流量 28.3L/min，數(shù)據(jù)更新周期 2 秒）、靜電電壓（量程 - 500~+500V，精度 ±5V）、溫度（22±1℃，精度 ±0.3℃）及濕度（40%~50% RH，精度 ±2%）。系統(tǒng)搭載的激光粒子計(jì)數(shù)器 小分辨率達(dá) 0.1μm，配合壓電式靜電傳感器，響應(yīng)時(shí)間均≤0.5 秒。通過與封裝設(shè)備聯(lián)動(dòng)，當(dāng)微粒濃度超標(biāo)時(shí)自動(dòng)啟動(dòng)局部?jī)艋?，使芯片封裝引線鍵合不良率下降 48%。已在長(zhǎng)電科技、通富微電應(yīng)用，符合 JEDEC J-STD-033B 標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)境參數(shù)穩(wěn)定達(dá)標(biāo)率 99.94%。深圳萬級(jí)車間環(huán)境監(jiān)測(cè)檢測(cè)中源綠凈環(huán)境監(jiān)測(cè)服務(wù)，使 65 + 肥皂廠生產(chǎn)監(jiān)測(cè)，原料混合均勻度提 15%！

中源綠凈為半導(dǎo)體晶圓切割潔凈室開發(fā)的環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，重點(diǎn)強(qiáng)化了微粒與濕度的 管控。應(yīng)用場(chǎng)景：晶圓切割與劃片潔凈車間。針對(duì) 100 級(jí)切割區(qū)，部署防靜電監(jiān)測(cè)終端，同步采集 0.3μm 微粒濃度（采樣流量 50L/min，數(shù)據(jù)更新周期 2 秒）、車間濕度（45%~55% RH，精度 ±2%）、切割區(qū)溫度（23±1℃）及靜電電壓（量程 - 500~+500V）。采用激光散射式粒子計(jì)數(shù)器， 小檢測(cè)粒徑達(dá) 0.1μm，配合濕度動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)算法，可將濕度波動(dòng)控制在 ±3% 以內(nèi)。系統(tǒng)支持與切割設(shè)備聯(lián)動(dòng)，當(dāng)微粒濃度超標(biāo)時(shí)自動(dòng)暫停作業(yè)，使晶圓切割崩邊率下降 45%。已在中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體應(yīng)用，符合 SEMI F47 電壓標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)境穩(wěn)定性達(dá)標(biāo)率 99.93%。

中源綠凈針對(duì)航空電子裝配潔凈室的環(huán)境監(jiān)測(cè)方案，聚焦于微振動(dòng)與靜電的 管控。應(yīng)用場(chǎng)景：航空機(jī)載電子設(shè)備裝配潔凈室。依據(jù) AS9100 航空質(zhì)量管理體系要求，在 100 級(jí)潔凈裝配區(qū)部署一體化監(jiān)測(cè)終端，同步監(jiān)測(cè) 0.3μm 微粒濃度、環(huán)境振動(dòng)（頻率范圍 1~500Hz，測(cè)量精度 ±0.001mm/s）、靜電電壓（量程 - 500~+500V，精度 ±5V）及氣流速度（0.2~0.3m/s）。采用壓電式振動(dòng)傳感器和非接觸式靜電探頭，數(shù)據(jù)采樣率達(dá) 1000Hz，確保捕捉細(xì)微參數(shù)變化。通過振動(dòng)源識(shí)別算法，可快速定位設(shè)備運(yùn)行引發(fā)的振動(dòng)超標(biāo)，配合靜電消除器聯(lián)動(dòng)控制，使電子元件靜電損傷率下降 58%。已服務(wù)于霍尼韋爾航空、中航工業(yè)電子等 8 家企業(yè)，助力其通過 DO-160 航空電子環(huán)境測(cè)試，環(huán)境穩(wěn)定性達(dá)標(biāo)率保持在 99.93% 以上。中源綠凈的環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備，幫 45 + 制藥廠潔凈區(qū)監(jiān)測(cè)，微生物超標(biāo)率降 5%！

中源綠凈在電子元器件潔凈車間潔凈度監(jiān)測(cè)中，構(gòu)建了多粒徑微粒全流程管控體系。應(yīng)用場(chǎng)景：電子元器件生產(chǎn)潔凈車間。針對(duì) 100 級(jí)至 1000 級(jí)潔凈環(huán)境，采用每 2 平方米 1 個(gè)監(jiān)測(cè)終端的高密度部署，可實(shí)時(shí)采集 0.3μm、0.5μm、1μm、5μm 多粒徑微粒濃度，采樣流量達(dá) 50L/min，數(shù)據(jù)更新周期為 2 秒 / 次。系統(tǒng)搭載激光散射式粒子計(jì)數(shù)器， 小檢測(cè)粒徑達(dá) 0.1μm，檢測(cè)精度誤差≤±10%。通過自研的微粒溯源算法，能快速定位污染源位置，當(dāng)微粒濃度超過閾值時(shí)自動(dòng)聯(lián)動(dòng) FFU 風(fēng)機(jī)過濾單元調(diào)節(jié)風(fēng)速，使元器件表面微粒附著率下降 58%。已在富士康、立訊精密等企業(yè)應(yīng)用，符合 ISO 14644-1 潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，連續(xù)運(yùn)行數(shù)據(jù)顯示潔凈度達(dá)標(biāo)率達(dá) 99.94%。中源綠凈在環(huán)境監(jiān)測(cè)方面，為 30 + 企業(yè)提供 24 小時(shí)在線監(jiān)測(cè)服務(wù)，隨時(shí)掌握環(huán)境動(dòng)態(tài)！凈化車間環(huán)境監(jiān)測(cè)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

中源綠凈環(huán)境監(jiān)測(cè)服務(wù)，使 65 + 塑料廠廢氣處理效率提 18%，環(huán)保更可靠！蘇州環(huán)境監(jiān)測(cè)顆粒物

中源綠凈為電子封裝潔凈室開發(fā)的環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，重點(diǎn)解決了微塵與有害氣體的復(fù)合監(jiān)測(cè)問題。針對(duì)芯片封裝的 100 級(jí)潔凈區(qū)，配置了多參數(shù)集成監(jiān)測(cè)終端，同步采集 0.3μm 微粒濃度（采樣頻率 1 次 / 5 秒）、VOCs 濃度（檢測(cè)范圍 0~5ppm，精度 ±0.05ppm）、溫濕度及靜電電壓（量程 - 1000~+1000V）。采用光離子化傳感器（PID）檢測(cè)有機(jī)揮發(fā)物，響應(yīng)時(shí)間≤2 秒，配合微粒溯源算法，可快速定位污染源頭。系統(tǒng)支持與 FFU（風(fēng)機(jī)過濾單元）聯(lián)動(dòng)調(diào)節(jié)，當(dāng)微粒濃度超標(biāo)時(shí)自動(dòng)提升風(fēng)速至 0.45m/s，使封裝缺陷率降低 42%。該系統(tǒng)已適配英特爾、三星電子的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，在先進(jìn)封裝車間應(yīng)用中，環(huán)境穩(wěn)定性達(dá)標(biāo)率保持在 99.95% 以上。蘇州環(huán)境監(jiān)測(cè)顆粒物