太赫茲通信系統依賴電子束曝光實現電磁波束賦形技術革新。在硅-液晶聚合物異質集成中構建三維螺旋諧振單元陣列，通過振幅相位雙調控優化波前分布。特殊設計的漸變介電常數結構突破傳統天線±30°掃描角度限制，實現120°廣域覆蓋與零盲區切換。實測0.3THz頻段下軸比優化至1.2dB，輻射效率超80%，比金屬波導系統體積縮小90%。在6G天地一體化網絡中，該天線模塊支持20Gbps空地數據傳輸，誤碼率降至10?12。電子束曝光推動核電池向微型化、智能化演進。通過納米級輻射阱結構設計優化放射源空間排布，在金剛石屏蔽層內形成自屏蔽通道網絡。多級安全隔離機制實現輻射泄漏量百萬分級的突破，在醫用心臟起搏器中可保障十年期安全運行。獨特的熱電轉換結構使能量利用效率提升至8%，同等體積下功率密度達傳統化學電池的50倍，為深海探測器提供全氣候自持能源。電子束刻蝕推動磁存儲器實現高密度低功耗集成。廣東生物探針電子束曝光加工

針對電子束曝光在異質結器件制備中的應用，科研團隊研究了不同材料界面處的圖形轉移規律。異質結器件的多層材料可能具有不同的刻蝕選擇性，團隊通過電子束曝光在頂層材料上制備圖形，再通過分步刻蝕工藝將圖形轉移到下層不同材料中，研究刻蝕時間與氣體比例對跨材料圖形一致性的影響。在氮化物 / 硅異質結器件的制備中，優化后的工藝使不同材料層的圖形線寬偏差控制在較小范圍內，保證了器件的電學性能。科研團隊在電子束曝光設備的國產化適配方面進行了探索。為降低對進口設備的依賴，團隊與國內設備廠商合作，測試國產電子束曝光系統的性能參數，針對第三代半導體材料的需求提出改進建議。通過調整設備的控制軟件與硬件參數，使國產設備在 6 英寸晶圓上的曝光精度達到實用要求，與進口設備的差距縮小了一定比例。山西AR/VR電子束曝光加工廠商電子束曝光實現太赫茲波段的電磁隱身超材料智能設計制造。

第三代太陽能電池中，電子束曝光制備鈣鈦礦材料的納米光陷阱結構。在ITO/玻璃基底設計六方密排納米錐陣列（高度200nm，錐角60°），通過二區劑量調制優化顯影剖面。該結構將光程長度提升3倍，使鈣鈦礦電池轉化效率達29.7%，減少貴金屬用量50%以上。電子束曝光在X射線光柵制作中克服高深寬比挑戰。通過50μm厚SU-8膠體的分級曝光策略（底劑量100μC/cm2，頂劑量500μC/cm2），實現深寬比>40的納米柱陣列（周期300nm）。結合LIGA工藝制成的銥涂層光柵，使同步輻射成像分辨率達10nm，應用于生物細胞器三維重構。

圍繞電子束曝光在半導體激光器腔面結構制備中的應用，研究所進行了專項攻關。激光器腔面的平整度與垂直度直接影響其出光效率與壽命，科研團隊通過控制電子束曝光的劑量分布，在腔面區域制備高精度掩模，再結合干法刻蝕工藝實現陡峭的腔面結構。利用光學測試平臺，對比不同腔面結構的激光器性能，發現優化后的腔面使器件的閾值電流降低，斜率效率有所提升。這項研究充分發揮了電子束曝光的納米級加工優勢，為高性能半導體激光器的制備提供了工藝支持，相關成果已應用于多個研發項目。電子束曝光在芯片熱管理領域實現微流道結構傳熱效率突破性提升。

在電子束曝光與材料外延生長的協同研究中，科研團隊探索了先曝光后外延的工藝路線。針對特定氮化物半導體器件的需求，團隊在襯底上通過電子束曝光制備圖形化掩模，再利用材料外延平臺進行選擇性外延生長，實現了具有特定形貌的半導體 nanostructure。研究發現，曝光圖形的尺寸與間距會影響外延材料的晶體質量，通過調整曝光參數可調控外延層的生長速率與形貌，目前已在納米線陣列的制備中獲得了較為均勻的結構分布。研究所針對電子束曝光在大面積晶圓上的均勻性問題開展研究。由于電子束在掃描過程中可能出現能量衰減，6 英寸晶圓邊緣的圖形質量有時會與中心區域存在差異，科研團隊通過分區校準曝光劑量的方式，改善了晶圓面內的曝光均勻性。電子束刻蝕推動人工視覺芯片的光電轉換層高效融合。云南量子器件電子束曝光外協

電子束曝光推動環境微能源采集器的仿生學設計與性能革新。廣東生物探針電子束曝光加工

研究所利用電子束曝光技術制備微納尺度的熱管理結構，探索其在功率半導體器件中的應用。功率器件工作時產生的熱量需快速散出，團隊通過電子束曝光在器件襯底背面制備周期性微通道結構，增強散熱面積。結合熱仿真與實驗測試，分析微通道尺寸與排布方式對散熱性能的影響，發現特定結構的微通道能使器件工作溫度降低一定幅度。依托材料外延平臺，可在制備散熱結構的同時保證器件正面的材料質量，實現散熱與電學性能的平衡，為高功率器件的熱管理提供了新解決方案。廣東生物探針電子束曝光加工