錫膏使用管理規定1．目的：為了使錫膏的儲存、解凍、使用得到有效的管制，保證錫膏的焊接質量擬定本規定。2．錫膏存放：，庫存量一般控制在90天以內。、批號，不同廠家分開放置。：溫度5~10℃，相對濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。。，并作記錄。3.使用規定：，貼上“控制使用標簽”，并填上“解凍開始時間和簽名”，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時間規定6至12小時。，攪拌方式有兩種：。，要求按同一方向攪拌，以免錫膏內混有氣泡，攪拌時間在2~3分鐘。，添加完后一定要旋好蓋子，防止錫膏暴露在空氣中，開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。，如果不能做到這一點，可在工作日結束將鋼模上剩余的錫膏裝進一空罐子內，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內，因為新鮮的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發生變質。，必須檢查錫膏的解凍時間是否在6至24小時內，并在“使用標簽”上填上“開蓋時間”及“使用有效時間”。，必須先了解開蓋時間，確認是否在使用的有效期內。，如果第二天不再生產的情況下將其放回冰箱保存，并在標簽上注明時間。錫膏什么牌子的比較好？重慶正規阿爾法無鉛錫膏廠家哪家好

低溫錫膏的優點：低溫配合材料特性錫膏熔點降低的優點是可以解決焊接材料耐溫不足的技術問題，另外也可以達到節省成本的好處，因為回焊爐溫不用調太高就可以焊接，而常使用的對象應該是FPC或是LED燈條焊接吧！就像我們之前碰到RD要求要用一條三層線路(3-layers)的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能單面有焊墊(pad)還沒有導通孔，這么一來HotBar的熱壓頭(Thermodes)熱量無法直接接觸到FPC及PCB的焊墊以有效導熱以融化焊錫，熱壓頭的熱量必須要透過三層的FPC后才能導熱到焊錫面，可以想見其熱能累積的程度之大，因為擔心HotBar的熱量太高或加熱太久造成FPC燒焦的問題，其實更擔心會造成日后質量信賴度的問題，所以后來選擇采用了「無鉛低溫錫膏」。低溫錫膏的缺點：焊錫強度差不過低溫錫膏的缺點就是其焊錫強度會變差，也就是焊點比較容易因外力影響而發生斷裂，所以SMT后的分板(de-panel)千萬別用手掰，更不建議郵票孔設計做去板邊；另外，回焊后的冷卻速度也不建議太快，否則容易發生焊點脆化的問題。其次，因為低溫錫膏并非市場主流，所以交期、庫存管理、避免混料都得克服才行。河南原裝阿爾法無鉛錫膏服務價格在使用阿爾法錫膏時，注意事項有哪些？

阿爾法錫膏也非常適合市場，在外觀以及焊點的美觀方面擁有非常良好的制作，而且阿爾法錫膏良好的性能有尤其高的印刷分辨率，特別微小的都可以分辨的得到完全沒有問題，更可喜的是在經過很長時間之后仍然能保持很好的印刷量還有它的印刷強度可以達到很久，不管你采取怎樣的速度印刷速度下保持一致的印刷量。在市場中是非常受到歡迎的，還有很重要的一點事這種錫膏不含鹵素，沒有錫球，有著非常好的品質保障，阿爾法錫膏同時也可以兼容氮氣，使用起來也比較方便沒有阻礙。而且這種錫膏不容易揮發，非常的細膩，細滑。但是在使用的過程中也有很多需要注意的地方。作為國際上有名的品牌，阿爾法錫膏它的品質是毋庸置疑的，所以在使用的過程中要注意合理的使用，要注意密封，不可長期的處于與空氣接觸的狀態這樣會容易變干，不用時要保存在合適的環境當中，不可過度的至于風過于大的地方，并且要注意有時候如果開封許久不使用可能產生較干的情況這樣的情況下可加些適合的稀釋劑，然后適當的調和一下便可以使用，當然了比較好是不要有類似的情況比較好。

也有許多人或許覺得Alpha無鉛錫膏這個工業生產上的的產品和一般食品類不太一樣，會有很長的儲存期，因此許多人就不時常特別注意到這個現象，實際上任何的無鉛錫膏儲存時間只有6個月，必須要在規定的時間段內及時性使完，否則就不能使用了。再有來講，你采用Alpha無鉛錫膏的情況下，取過你用到的那一部分必須學及時性蓋上外蓋，就算你頻繁去用每一次都要蓋上外蓋是1件很繁瑣的事，也不可以**是因為懶惰就忘掉蓋外蓋。要了解Alpha無鉛錫膏一段時間曝露在空氣中中的情況下是很容易空氣氧化和揮發的。也有就是打開著外蓋的情況下，空氣中中的細微浮塵會非常多的累計Alpha無鉛錫膏中得，而帶來以后的很大一部分無鉛錫膏都要作用不太好。上述的幾點大部分是平時采用中**需要使用員特別注意的現象，也另外是很大一部分人容易給忽略的現象。總體來說，如若想讓Alpha無鉛錫膏始終處于工作中作用比較好的狀態上，是缺不得平時在整體細節舉動的維護的。為什么現在我們使用的阿爾法錫膏產品比較容易發干呢？

回流焊接是在裝配工藝中主要板級互連的方法，這樣的焊接方式具有許多優良的特性，例如加工兼容性、降低成本等。早回流焊接的過程中，元件的固定和未焊滿會影響回流焊接性能，那么下面就來跟阿爾法錫膏供應商一起探討一下這些問題。元件固定：雙面回流焊接是比較常見的一種方式，先對一面進行印刷布線，然后安裝元件，之后軟熔，之后再反過來對另一面進行加工。為了節省工藝，便同時軟熔頂面和底面，也就是在電路板地面上裝有小元件，像芯片電阻器和芯片電容器，因為電路板的設計越來越復雜，因此元件也就越來越大，于是軟熔的時候元件脫落就成為很大的一個問題。阿爾法錫膏供應商認為元件脫落主要是因為軟熔的時候焊料對元件的垂直固定力不足，元件的重量增加、可焊性降低也是導致的一個因素之一。因此建議除了使用質量的阿爾法錫膏以外，還可以通過粘結劑增加元件的固定。了解Alpha錫膏的產品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。重慶正規阿爾法無鉛錫膏廠家哪家好

愛爾法錫膏焊接工藝是怎樣的。重慶正規阿爾法無鉛錫膏廠家哪家好

ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。重慶正規阿爾法無鉛錫膏廠家哪家好