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回流焊與波峰焊：電子制造焊接技術(shù)的差異解析
來源：
發(fā)布時(shí)間：2025-12-12
回流焊與波峰焊作為電子制造領(lǐng)域中兩種關(guān)鍵的焊接技術(shù)，在 PCBA 加工流程中承擔(dān)著不同的焊接使命，其**差異貫穿工藝原理、適用元件、操作流程及應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)維度，合理運(yùn)用兩種技術(shù)可有效保障產(chǎn)品焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率，上海桐爾在實(shí)際加工中也常根據(jù)產(chǎn)品特性靈活搭配這兩種工藝。從**原理來看，回流焊的**邏輯是 “預(yù)涂焊料 + 精細(xì)溫控固化”，先通過鋼網(wǎng)印刷技術(shù)將含有焊錫顆粒與助焊劑的錫膏，均勻涂覆在 PCB 預(yù)設(shè)焊盤上，隨后利用貼片機(jī)將表面貼裝元件（SMT）精細(xì)貼合在錫膏層上，***將 PCB 送入回流焊爐，按照 “升溫 - 保溫 - 回流熔化 - 冷卻固化” 的四階段溫度曲線逐步加熱，錫膏在峰值溫度下完全熔化，充分潤(rùn)濕元件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固的冶金結(jié)合焊點(diǎn)。整個(gè)過程對(duì)溫度曲線的精細(xì)度要求極高，需嚴(yán)格控制升溫速率與峰值溫度，避免因熱沖擊導(dǎo)致元件損壞或焊接缺陷。而波峰焊則采用 “流動(dòng)焊料浸潤(rùn)” 的原理，通過**設(shè)備將焊錫加熱至熔融狀態(tài)，再借助泵體加壓形成連續(xù)穩(wěn)定的焊錫波峰，PCB 搭載通孔插裝元件（THT）后，經(jīng)助焊劑噴涂、預(yù)熱處理，以水平姿態(tài)勻速通過波峰，元件引腳與 PCB 底部焊盤在流動(dòng)焊料的浸潤(rùn)下完成焊接，后續(xù)還需經(jīng)過剪腳處理去除多余引腳，焊接質(zhì)量與波峰高度、接觸時(shí)間的控制密切相關(guān)。適用元件類型上，兩者的分工尤為明確。回流焊主要針對(duì)表面貼裝元件（SMT），包括芯片電阻、電容、BGA、QFP 等微型化、高密度封裝器件，這些元件體積小、引腳細(xì)密，無(wú)需穿透 PCB，通過錫膏印刷與精細(xì)貼裝即可實(shí)現(xiàn)可靠焊接，適配單面或雙面貼裝的 PCB 設(shè)計(jì)。波峰焊則專注于通孔插裝元件（THT），如連接器、大型電解電容、帶引腳的 IC 插座等，這類元件引腳需穿透 PCB 實(shí)現(xiàn)固定與導(dǎo)電，流動(dòng)的熔融焊錫能充分包裹引腳，形成機(jī)械強(qiáng)度更高的焊點(diǎn)，滿足高功率、大電流元件的焊接需求。工藝流程順序的差異也決定了兩者的應(yīng)用邏輯。回流焊遵循 “錫膏印刷→貼片→回流焊” 的順序，先將元件固定在 PCB 焊盤上，再通過加熱使錫膏熔化完成焊接，整個(gè)過程無(wú)需額外添加焊料，錫膏用量可控，能有效減少浪費(fèi)與缺陷。波峰焊則采用 “插件插入→波峰焊→剪腳” 的流程，先人工或自動(dòng)化設(shè)備將 THT 元件引腳插入 PCB 通孔，再通過波峰焊實(shí)現(xiàn)焊接，***切除多余引腳保證產(chǎn)品外觀與裝配兼容性。熱源與設(shè)備方面，回流焊依賴回流焊爐實(shí)現(xiàn)精細(xì)控溫，加熱方式涵蓋熱風(fēng)、紅外、熱板等，爐體分為預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)等多個(gè)分區(qū)，可根據(jù)不同元件與錫膏特性定制溫度曲線。波峰焊設(shè)備**包括熔錫槽、噴嘴、助焊劑噴涂系統(tǒng)與預(yù)熱裝置，通過噴嘴持續(xù)噴出熔融焊錫形成波峰，PCB 水平運(yùn)動(dòng)通過波峰完成焊接，設(shè)備操作需重點(diǎn)控制波峰穩(wěn)定性與助焊劑噴涂均勻性。應(yīng)用場(chǎng)景的選擇需結(jié)合產(chǎn)品設(shè)計(jì)與性能需求。回流焊廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦主板、智能穿戴設(shè)備等微型化、高密度產(chǎn)品，這類產(chǎn)品 PCB 集成度高、元件排列緊密，回流焊能精細(xì)適配微小焊點(diǎn)的焊接需求，雙面貼裝產(chǎn)品還可通過 “先焊一面、翻面再焊” 的方式完成整體焊接。波峰焊則多見于電源板、電機(jī)控制器、工業(yè)控制柜主板等含大型插腳元件的產(chǎn)品，或結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的單面板，對(duì)于同時(shí)包含 SMT 與 THT 元件的混裝板，行業(yè)主流做法是采用 “先回流焊后波峰焊” 的組合工藝，先完成雙面 SMT 元件的焊接，再人工插入 THT 元件，***通過波峰焊焊接通孔引腳，期間需對(duì)已焊接的貼片元件進(jìn)行遮蔽或避開波峰面，避免高溫?fù)p傷。此外，針對(duì)部分特殊混裝板，還可采用選擇性波峰焊技術(shù)，通過小型焊錫噴嘴對(duì)個(gè)別通孔元件進(jìn)行局部焊接，進(jìn)一步降低整體過波峰帶來的熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。兩種技術(shù)在熱應(yīng)力影響、焊點(diǎn)位置、環(huán)保性等方面也存在明顯差異。回流焊通過均勻加熱實(shí)現(xiàn)焊接，對(duì) PCB 與元件的熱應(yīng)力影響較小，焊點(diǎn)與元件位于 PCB 同側(cè)，錫膏中助焊劑封閉性好，揮發(fā)物排放量較低；波峰焊屬于局部驟熱焊接，熱應(yīng)力相對(duì)較大，焊點(diǎn)形成于 PCB 背面，焊接過程中助焊劑揮發(fā)會(huì)產(chǎn)生一定廢氣，需配套相應(yīng)的廢氣處理設(shè)備。
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