波峰焊與回流焊：工藝差異、焊接強(qiáng)度及選型策略

來源：發(fā)布時(shí)間：2025-12-12

在 PCBA 加工的**焊接環(huán)節(jié)，波峰焊與回流焊憑借差異化的工藝邏輯，適配不同類型元器件的焊接需求。上海桐爾深耕電子制造領(lǐng)域多年，基于海量加工案例，對(duì)兩種工藝的**差異、焊接強(qiáng)度表現(xiàn)及選型策略形成了系統(tǒng)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，助力企業(yè)精細(xì)匹配生產(chǎn)需求。一、**工藝原理與技術(shù)特點(diǎn)波峰焊的**原理是利用泵體將熔融焊錫加壓，形成穩(wěn)定向上的焊錫波峰，讓搭載通孔插裝元件（THT）的 PCB 以特定角度和速度穿過波峰，使元件引腳與 PCB 焊盤充分浸潤(rùn)，**終形成冶金結(jié)合。整套工藝需經(jīng)過插件定位 - 助焊劑噴涂 - 預(yù)熱升溫 - 波峰焊接 - 引腳剪切 - 質(zhì)量檢測(cè)六大環(huán)節(jié)，預(yù)熱階段可有效去除 PCB 與元件表面濕氣，避免焊接時(shí)產(chǎn)生錫珠、虛焊等缺陷。回流焊則采用 “預(yù)涂焊料 + 精細(xì)溫控” 的工藝路徑，先通過鋼網(wǎng)印刷將焊膏均勻涂覆在 PCB 焊盤上，再利用貼片機(jī)將表面貼裝元件（SMD）精細(xì)貼裝到位，***將 PCB 送入回流焊爐，通過預(yù)熱 - 恒溫 - 熔融 - 冷卻四段式溫度曲線，使焊膏逐步熔化并潤(rùn)濕元件引腳與焊盤，冷卻后形成牢固焊點(diǎn)。該工藝無需額外施加焊料，焊料用量可控，能精細(xì)適配微型化、高密度的元件貼裝需求。二、焊接強(qiáng)度差異對(duì)比焊接強(qiáng)度直接決定 PCBA 產(chǎn)品的可靠性與使用壽命，上海桐爾通過拉力測(cè)試與環(huán)境老化測(cè)試，總結(jié)出兩種工藝的強(qiáng)度表現(xiàn)差異：波峰焊的焊接強(qiáng)度特點(diǎn)波峰焊的焊點(diǎn)形成過程中，熔融焊錫會(huì)沿著 THT 元件引腳向上爬升，形成 “彎月形” 焊點(diǎn)，焊料與引腳、焊盤的接觸面積大，且冶金結(jié)合層厚度均勻。在拉力測(cè)試中，波峰焊焊點(diǎn)的抗拉力值普遍高于回流焊，尤其適用于需要承受機(jī)械應(yīng)力、振動(dòng)沖擊的產(chǎn)品，如工業(yè)控制柜主板、汽車電子電源模塊等。但波峰焊的焊點(diǎn)強(qiáng)度受波峰高度、傳輸速度影響較大，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)易出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、連錫等問題，反而降低連接可靠性。回流焊的焊接強(qiáng)度特點(diǎn)回流焊的焊點(diǎn)強(qiáng)度依賴焊膏的質(zhì)量與溫度曲線的精細(xì)度，焊膏中的焊錫顆粒熔化后，在表面張力作用下形成圓潤(rùn)焊點(diǎn)，與元件引腳、焊盤的結(jié)合緊密。對(duì)于微型 SMD 元件（如 0201 電阻電容、BGA 芯片），回流焊能實(shí)現(xiàn)精細(xì)焊接，焊點(diǎn)一致性高，抗疲勞性能優(yōu)異，適合消費(fèi)電子、精密儀器等對(duì)體積和精度要求高的產(chǎn)品。但回流焊焊點(diǎn)的抗機(jī)械拉力弱于波峰焊，若溫度曲線設(shè)置不合理，易出現(xiàn)焊膏未完全熔融、焊點(diǎn)空洞等缺陷，影響強(qiáng)度穩(wěn)定性。三、實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)缺點(diǎn)分析（一）波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)焊接效率高，可同時(shí)完成整塊 PCB 上所有 THT 元件的焊接，適合大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)；無需提前涂覆焊料，設(shè)備操作門檻較低，后期維護(hù)成本相對(duì)低廉；焊點(diǎn)抗機(jī)械應(yīng)力、抗振動(dòng)能力強(qiáng)，適配工業(yè)、汽車等惡劣應(yīng)用場(chǎng)景。缺點(diǎn)適配性有限，無法用于高密度、微型化 SMD 元件的焊接，易造成元件損壞或連錫；焊料浪費(fèi)率較高，多余焊錫易形成錫珠、拉尖等缺陷，增加后續(xù)檢測(cè)與返修成本；對(duì) PCB 的耐熱性要求較高，高溫波峰易導(dǎo)致 PCB 基板變形，尤其不適用于薄型 PCB。（二）回流焊的優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)焊接精度高，能適配 0201 微型元件、BGA/QFP 等高密度封裝元件，滿足消費(fèi)電子小型化需求；焊料用量可控，焊點(diǎn)一致性好，缺陷率低，可有效降低返修成本；工藝兼容性強(qiáng)，可與 SMT 生產(chǎn)線無縫銜接，支持 “回流焊 + 波峰焊” 混裝工藝，適配同時(shí)含 SMD 和 THT 元件的 PCB。缺點(diǎn)設(shè)備成本較高，回流焊爐的溫控系統(tǒng)與自動(dòng)化程度直接影響焊接質(zhì)量，前期投入較大；對(duì)焊膏質(zhì)量與溫度曲線設(shè)置要求嚴(yán)苛，焊膏存儲(chǔ)不當(dāng)或溫度曲線偏差，會(huì)導(dǎo)致大量焊接缺陷；焊點(diǎn)抗機(jī)械拉力較弱，不適用于需承受強(qiáng)外力沖擊的產(chǎn)品。四、產(chǎn)品焊接工藝選型策略（上海桐爾實(shí)操指南）上海桐爾在為客戶制定焊接工藝方案時(shí)，通常從元件類型、產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模三個(gè)**維度出發(fā)，形成以下選型準(zhǔn)則：依據(jù)元器件類型選型若產(chǎn)品以 THT 元件為主（如連接器、變壓器、功率繼電器），優(yōu)先選擇波峰焊，可充分發(fā)揮其焊接效率高、焊點(diǎn)強(qiáng)度大的優(yōu)勢(shì)；若產(chǎn)品以 SMD 元件為主（如芯片、微型電阻電容、傳感器），或包含 BGA/QFP 等高密度封裝元件，優(yōu)先選擇回流焊；若產(chǎn)品為 SMD 與 THT 混裝 PCB，采用 **“先回流焊后波峰焊” 的組合工藝 **，先完成 SMD 元件焊接，再通過波峰焊焊接 THT 元件，避免高溫?fù)p傷已貼裝的 SMD 元件。依據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景選型工業(yè)控制設(shè)備、汽車電子、航空航天等對(duì)可靠性和抗振動(dòng)能力要求高的產(chǎn)品，優(yōu)先選用波峰焊焊接關(guān)鍵 THT 元件；智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等小型化、高密度產(chǎn)品，必須選用回流焊工藝；醫(yī)療電子等對(duì)潔凈度要求高的產(chǎn)品，建議選用無鉛回流焊，并搭配氮?dú)獗Ｗo(hù)工藝，提升焊點(diǎn)質(zhì)量。依據(jù)生產(chǎn)規(guī)模選型大批量標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)的產(chǎn)品，若以 THT 元件為主，波峰焊的性價(jià)比更高；若以 SMD 元件為主，回流焊可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化批量生產(chǎn)，降低人工成本；小批量、多品種的定制化產(chǎn)品，回流焊的靈活性更強(qiáng)，無需制作**夾具，可快速切換產(chǎn)品型號(hào)；波峰焊則因需調(diào)整夾具與參數(shù)，切換成本較高。

標(biāo)簽： PCBA 加工上海桐爾波峰焊和回流焊

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