上海桐爾回流焊原理深度解析：控溫鑄就可靠焊點

來源：發布時間：2025-12-16

在電子制造的表面貼裝工藝中，回流焊是實現元器件與 PCB 板可靠連接的**工序，很多從業者常聽聞其名，卻對其底層原理和實際運作邏輯缺乏系統認知。上海桐爾在電子制造設備領域的實踐中發現，回流焊的**本質，是通過精細控制溫度變化，讓預先涂覆在 PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，進而在元器件焊端、引腳與焊盤之間形成機械與電氣雙重連接的軟釬焊過程，它專門適配表面貼裝器件（SMD），也是現代電子組裝中不可或缺的關鍵技術。回流焊的 “回流” 之名，源于設備內部熱氣流的循環流動 —— 加熱后的氣體在焊機腔體中形成穩定的溫度場，通過熱傳導、熱對流等方式作用于焊點，促使焊膏發生一系列物理和化學變化，**終完成焊接。整個過程需嚴格遵循溫度曲線的四階段變化，每個階段的參數控制直接影響焊接質量。當 PCB 板隨傳輸帶進入升溫區時，焊膏中的溶劑、揮發性氣體開始逐步蒸發，這一階段溫度上升速率需控制在 3-5℃/ 秒，避免升溫過快導致焊膏飛濺或元器件受損；同時，焊膏中的助焊劑會逐漸潤濕焊盤、元器件端頭和引腳表面，軟化后的焊膏會自然塌落并覆蓋焊盤，形成一層保護膜，有效隔絕氧氣，防止焊接面氧化。進入保溫區后，**目的是讓 PCB 板和元器件得到充分且均勻的預熱，通常溫度會穩定在 150-180℃之間，保溫時間維持 60-120 秒。這一步能消除 PCB 板與元器件之間的溫度差，避免后續突然進入高溫焊接區時，因熱應力導致 PCB 板變形、元器件開裂等問題，同時也能進一步***助焊劑的活性，為后續焊接做好準備。當 PCB 板進入焊接區時，溫度會迅速攀升至焊膏的熔點以上，無鉛焊料對應的焊接溫度通常在 230-250℃，這個階段液態焊錫會充分潤濕焊盤和元器件引腳，發生擴散、漫流和回流混合反應，在表面張力的作用下形成飽滿、可靠的焊錫接點，焊接區的停留時間需精細控制在 30-60 秒，既要保證焊料完全熔融，又要防止元器件因高溫長時間烘烤而損壞。***，PCB 板進入冷卻區，焊點在逐步降溫過程中凝固成型，冷卻速率一般控制在 2-4℃/ 秒，過快的冷卻會導致焊點內部產生應力，影響連接強度，過慢則可能造成焊點氧化或晶粒粗大。待焊點完全凝固后，元器件與 PCB 板便形成了牢固的電氣和機械連接，整個回流焊流程正式完成。上海桐爾提醒從業者，不同類型的焊膏（有鉛、無鉛）、不同材質的 PCB 板和元器件，對溫度曲線的要求存在差異，實際生產中需根據具體情況進行參數校準，才能確保焊接的可靠性和穩定性。

標簽：回流焊原理上海桐爾溫度曲線控制

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