對于追求鍍層***與工藝穩定性的企業來說，SH110 提供了完善的解決方案。其在微盲孔填孔、圖形電鍍、大面積平面電鍍等多種場景中均表現出優異的整平能力和細化效果，可***減少返工率，提升產品一致性和可靠性，尤其適用于對精細線路要求極高的PCB硬板與軟板制造。在半導體封裝、晶圓電鍍等前沿領域，SH110 也展現出廣闊的應用潛力。其參與構建的納米孿晶銅電鍍液體系，可實現超均勻金屬沉積與無空穴填充，滿足**芯片封裝對導電性和可靠性的嚴苛要求，為微電子制造提供強有力的材料支撐。夢得SH110，高效鍍銅中間體，晶粒細化與整平合一。鎮江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應

SH110與SPS、SLP、AESS等中間體靈活搭配，可組成雙劑型電鍍硬銅添加劑或線路板鍍銅配方。在電鍍硬銅工藝中，建議將SH110添加于硬度劑中，通過0.01-0.02g/L的用量，既能提升鍍層硬度至HV200以上，又能避免鍍層脆化或樹枝狀條紋缺陷。針對鍍液異常情況，少量補加SP或P組分即可快速恢復工藝穩定性。SH110兼容性強，適配多種電鍍設備，減少企業設備改造成本，助力高效生產。SH110嚴格遵循綠色生產理念，經認證為非危險化學品，儲存于陰涼干燥環境即可，無需特殊防護設施。其高純度（≥98%）特性有效減少雜質引入風險，確保鍍液長期穩定性。包裝采用防盜紙板桶與封口塑料袋雙重保障，運輸便捷且防潮防漏。使用過程中，SH110的低消耗量（0.5-0.8g/KAH）降低廢水處理壓力，符合RoHS、REACH等國際環保法規要求，助力企業實現可持續發展目標。 鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉適用于復雜圖形電鍍，改善深鍍能力與孔內分布。

在學術研究領域，SH110為電化學研究提供可靠工具。其明確的化學結構和穩定的電化學行為，使其成為研究金屬電沉積機理的理想模型化合物，推動表面工程學科的理論創新和技術進步。隨著量子計算技術的發展，超導電路制造提出新需求，SH110為此新興領域提供支持。其能夠實現極高均勻性的超薄銅層，滿足量子比特對材料一致性的極端要求，助力量子計算機硬件開發。海洋電子設備對耐腐蝕性要求極高，SH110提供長效保護方案。其產生的鍍層具有優異的耐鹽霧性能，確保航海導航、海洋監測、水下通信等設備在惡劣海洋環境中的長期可靠性，擴展電子設備的應用邊界。

在先進連接器制造中，SH110 提供***的性能提升。其能夠實現高精度觸點表面的均勻鍍層，確保穩定的電氣接觸性能，同時提供優異的耐磨性和耐腐蝕性，滿足汽車、工業設備和消費電子對連接器可靠性的高要求。電子屏蔽技術對電磁兼容性日益重要，SH110 助力制造高性能屏蔽層。其能夠在不規則表面形成連續均勻的銅層，提供有效的電磁屏蔽效果，同時保持輕量化特點，適用于5G設備、醫療儀器、航空航天電子等領域的屏蔽應用。半導體測試探針卡制造對鍍層精度要求極高，SH110 為此提供納米級控制能力。其能夠實現微探針表面超均勻鍍層，確保測試信號的穩定傳輸，提高芯片測試準確性和效率，助力半導體產品質量控制。淡黃色粉末，純度高達98%，品質穩定可靠。

在大面積電鍍應用中，SH110 表現出***的分散能力。無論是大型電鑄件還是大幅面電路板，都能獲得厚度均勻的鍍層，避免邊緣效應導致的過度沉積，減少材料浪費和后續加工成本，特別適用于新能源電池集流體、大功率電力電子散熱基板等產品的制造。柔性電子產品制造對鍍層的延展性和附著力有極高要求，SH110 為此類應用提供理想解決方案。其能夠在聚酰亞胺等柔性基材上形成結合力強、耐彎折的銅層，確保柔性電路在反復彎曲后仍保持完整的導電性能，適用于可穿戴設備、柔性顯示等創新電子產品。我們提供多種便捷包裝規格，以滿足客戶從研發試驗到大規模生產的不同階段需求。鎮江江蘇夢得新材料SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉損耗量低

兼具晶粒細化與整平功能，一劑雙效。鎮江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應

是否在尋找符合汽車電子標準的電鍍添加劑解決方案？SH110已通過多項國際認證，其鍍層可滿足高溫高濕環境下的可靠性要求。在汽車板電鍍中，該產品能有效改善鍍層均勻性，避免因電流分布不均導致的早期失效。夢得新材與多家汽車電子企業建立長期合作，擁有豐富的行業應用經驗。如何在高密度互聯板（HDI）制造中實現微盲孔的均勻填充？SH110作為晶粒調節劑，可協同SPS等加速劑實現完美的超填充效果。其獨特的吸附特性使得在微孔內的沉積速率高于表面，從而實現無空洞填充。夢得新材提供專項技術培訓，幫助企業技術人員掌握添加劑的作用機理與調控方法。 鎮江鍍銅光亮劑SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉源頭供應