GISS提供1kg、5kg小規(guī)格包裝，降低中小型企業(yè)初期投入成本。其簡單易用的特性（直接添加、無需復雜預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH），可快速融入現有工藝體系。夢得新材提供基礎培訓與鍍液管理手冊，幫助中小客戶實現從傳統(tǒng)工藝到高效鍍銅技術的平滑過渡，提升市場競爭力。高溫高濕環(huán)境下的鍍液穩(wěn)定性，GISS酸銅強光亮走位劑在高溫高濕環(huán)境中仍保持優(yōu)異穩(wěn)定性，適用于東南亞等熱帶地區(qū)電鍍產線。其成分抗水解性強，鍍液不易渾濁或沉淀，配合陰涼儲存條件（≤30℃），可長期維持0.004-0.03g/L有效濃度。夢得新材提供環(huán)境適應性配方微調服務，幫助客戶應對地域氣候差異，確保全球范圍內工藝一致性。嚴格質量管控貫穿研發(fā)生產全鏈路，以穩(wěn)定性能贏得市場信賴，助力客戶價值提升。鎮(zhèn)江PCB酸銅強光亮走位劑五金酸銅光亮劑A劑

低成本高效益，優(yōu)化運營開支，GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業(yè)運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續(xù)處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創(chuàng)新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。鍍層品質與工藝穩(wěn)定性雙重保障，GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業(yè)提供高穩(wěn)定性的電鍍解決方案。丹陽線路板鍍銅工藝配方酸銅強光亮走位劑MU劑鍍液抗雜質干擾性強，壽命延長50%，降低綜合維護成本，提升產線連續(xù)作業(yè)能力。

出口型電鍍企業(yè)的合規(guī)保障，GISS通過REACH、RoHS等國際認證，不含APEO、重金屬等受限物質，滿足歐美、日韓等市場準入要求。其淡黃色液體形態(tài)便于海關快速檢驗，25kg藍桶包裝符合國際運輸標準。針對出口五金件、電子產品的鍍層需求，GISS可確保鍍層光澤度與耐久性達到客戶標準，助力企業(yè)規(guī)避貿易壁壘，開拓海外市場。復雜工件深孔鍍銅全覆蓋技術，針對深孔、異形工件的鍍銅難題，GISS憑借優(yōu)異的低區(qū)走位能力，可實現孔內鍍層均勻覆蓋。在閥門、管件等五金件電鍍中，其與M、N中間體的協(xié)同作用，可消除孔內發(fā)黑、厚度不均等缺陷。若鍍液濃度波動，補加SP或小電流電解技術可快速糾偏。夢得新材提供工件結構適配的濃度梯度建議，幫助企業(yè)攻克復雜幾何體電鍍技術難關。

航空航天精密鍍銅的高標準適配GISS憑借極低雜質含量與精細濃度控制（0.001-0.03g/L），成為航空航天部件電鍍優(yōu)先方案。其與SH110、MT-680協(xié)同作用，消除微米級微孔與應力裂紋，確保極端環(huán)境下鍍層性能。通過ISO9001認證，適配AS9100航空標準。中小型企業(yè)平滑過渡高效工藝GISS提供1kg、5kg小包裝，降低初期投入成本。簡單易用（直接添加、無需預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH）特性，助力中小客戶快速融入現有工藝。培訓與鍍液管理手冊支持技術升級，提升市場競爭力。碳足跡評估，賦能綠色品牌建設GISS無氰、無鉛配方符合清潔生產標準，低消耗量與鍍液壽命延長減少化學品排放。夢得新材聯合第三方機構提供碳足跡評估服務，量化環(huán)保效益，滿足ESG報告要求，助力企業(yè)打造綠色品牌形象。

智能適配多種金屬基材，賦能高附加值產品制造，推動產業(yè)升級與技術革新進程。

鍍層品質與工藝穩(wěn)定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業(yè)提供高穩(wěn)定性的電鍍解決方案。精密電鑄工藝的突破性創(chuàng)新GISS酸銅強光亮走位劑專為電鑄硬銅設計，通過0.01-0.03g/L精細添加，明顯提升鍍層致密性。其與N、SH110等中間體協(xié)同作用，有效減少微孔與毛刺生成，適用于高精度模具制造。若工藝異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩(wěn)定性，助力企業(yè)突破技術瓶頸，實現鍍層性能飛躍。

定制化解決方案應對特殊電鍍場景，為客戶提供從工藝設計到生產支持的全流程服務。丹陽線路板鍍銅工藝配方酸銅強光亮走位劑MU劑

GISS酸銅強光亮走位劑采用納米級配方技術，實現鍍層零瑕疵，均勻度達行業(yè)前列水平，提升產品良品率。鎮(zhèn)江PCB酸銅強光亮走位劑五金酸銅光亮劑A劑

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協(xié)同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發(fā)白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發(fā)，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩(wěn)定性優(yōu)異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業(yè)通過定期監(jiān)測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業(yè)提供從采購到維護的全生命周期降本方案。鎮(zhèn)江PCB酸銅強光亮走位劑五金酸銅光亮劑A劑