惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-12-10

適用于，帕克威樂EP6112底部填充膠除芯片底部填充、芯片邊角固定外，也能精確適配芯片四角固定需求。該產(chǎn)品是單組份熱固化環(huán)氧樹脂，固化速度快（130℃10min、150℃5min），點(diǎn)膠后易成型、粘接性好，剪切強(qiáng)度達(dá)6MPa、玻璃化溫度115℃，對PCB、元器件、芯片等基材粘接牢固，依托帕克威樂研發(fā)與精密制造能力，能滿足電子元件多場景固定需求。

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