杭州博測材料科技有限公司2025-11-25

聚焦離子束（FIB）? 不是單一的“測試”方法，而是一個多功能的微納尺度上的加工與表征一體化平臺。它的**是利用一束高度聚焦的、帶有一定能量的離子束來轟擊樣品表面，通過控制離子束在樣品表面的掃描，可以實現四種基本功能： ? milling）：? 通過離子濺射效應去除材料，實現納米級的精密切割和刻蝕。 沉積）：? 通入特殊氣體，離子束會誘導氣體分解，從而在局部區域沉積金屬或絕緣體材料。 成像）：? 利用離子束轟擊產生的二次電子或二次離子來形成高對比度的圖像。 分析）：? 將FIB與成分分析儀器（如掃描電鏡SEM、能譜儀EDS、電子背散射衍射EBSD）結合，可在加工的同時進行成分和結構分析。 現代FIB系統通常與掃描電鏡（SEM）? 集成在一起，構成雙束系統，離子束和電子束互相垂直，可以同時或交替進行加工和成像。 主要應用領域 1. 透射電子顯微鏡樣品制備 這是FIB****、**不可替代的應用。通過FIB的精確切割和減薄，可以將特定微觀部位（如芯片上的單個晶體管、材料中的特定界面）制備成厚度小于100納米的電子透明薄片，供TEM進行高分辨率成像和原子級結構分析。 2. 集成電路（IC）的失效分析與電路編輯 失效分析：用FIB在芯片表面切割一個“凹槽”，暴露出下層需要觀察的金屬布線或連接點，然后用SEM觀察，定位短路、斷路等故障。 電路修改（探針臺連接）：用FIB沉積絕緣層和金屬導線，將芯片內部的節點引出到表面，以便用探針進行電學測試。 電路編輯：切斷不需要的金屬連線，并用FIB沉積新的導線來改變電路功能，用于芯片原型驗證和設計調試。 3. 材料科學微觀結構分析 三維（3D）重構：通過FIB對樣品進行逐層切片，并在每一切割層用SEM成像，然后通過軟件重建出材料內部結構的三維模型，用于分析孔隙、第二相顆粒、裂紋等的三維分布。 定點橫截面分析：直接在需要觀察的位置（如涂層界面、焊接點、裂紋前列）制作一個完美的橫截面，用于觀察其微觀結構。 4. 納米技術與器件制造 直接雕刻制造納米線、納米間隙電極等納米結構。 用于光子晶體、MEMS/NEMS等微納器件的原型制作和修改。

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